如果运营商一边倒的执行现有宏基站部署策略，那么5G网络建设终将难以为继。而如果搭配使用搭载最新芯片，成本仅为千元的5G小基站，或将有望成为解决上述挑战的关键。

2021年的Q3后及Q4，消费电子领域最热的产品当属苹果的iPhone 13了，尽管整体升级不大，但是苹果却通过软硬件的综合表现以及历史相对最低价的营销让整个手机领域再起波澜。本文将从市场需求、价格行情、购买攻略、漏洞问题等方面把iPhone 13、iPhone 13 Pro的最新情况及问题等详情进行汇总。

2021年新款iPhone 13/Pro 发布后，众多工程师和果粉们就都在等待着拆解了，《iPhone 13的真机拆解》已经被快拆手iFixit放出。不过, iPhone 13 Pro的拆解却被大V楼斌代表微机分（WekiHome）抢了先机。现在请看iPhone 13 Pro的拆解，其细节详情包含了电池、高通基带等待，并附有视频及与三星S21 Ultra的相机PK。

作为可穿戴医疗健康和远程病人监护技术领域的引领者之一，Maxim Integrated(现已并入Analog Devices)日前宣布推出三系统生命体征模拟前端(AFE)MAX86178，以及单电感多输出(SIMO)电源管理IC MAX77659，再次为医疗可穿戴设备树立了行业标杆。

截止2021年第二季度，已经投产的12英寸晶圆制造线有27条，合计装机月产能约118万片（其中外资公司装机月产能超过50万片）；已经投产的8英寸晶圆制造线投有28条，合计装机月产能约120万片；已经投产的6英寸及以下晶圆制造线装机产能约400万片约当6英寸产能。

​​​​​​​CPU 架构方面，目前有Intel/AMD、Arm等主流阵营，但是随着美国科技贸易战的愈发“深入”，各国都在考虑打造自己的CPU，这方面，RISC-V异军突起，在取得了中国等的全力支持后，最近又添欧洲阵营，其22nm工艺，1GHz的基于RISC-V架构的EPAC1.0首发测试，已经可以点亮运行了。

无人机现在越来越小型化、微型化。特别是侦察类无人机， 美军曾采购了微型无人机“黑黄蜂”，现在，一个“人类有史以来最小的飞行结构”问世，这个无人机的芯片约只有沙粒大小，它们靠风飞行，很像旋转的枫树种子。

​​​​​​​Intel新任CEO基辛格就任以来，推出的IDM 2.0战略正式动工，预计2年后，也就是在2023年将推出7nm芯片，不过这个7nm是桌面处理器，可不是移动端的那个7nm处理器，使用场景不同，性能无法比较。

​​​​​​​iPhone 13发布后，有褒有贬，在处理器等升级上被人诟病，不过在软件上却有不少创新，其电影模式受到苹果的高度重视，苹果全球产品营销副总裁KaiannDrance等详细介绍了电影模式细节和工程师研发的故事。

最近，特斯拉动作频频，其在德国柏林的电池工厂开始动工，另一边，最新消息表示，可能在美国加州新建工厂生产储能电池，不过这个消息被加州以市长发帖后即秒删，是否意味着这个计划还未正式沟通好？

几个月前有报道称，特斯拉计划使用台积电（TSMC）的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单，这几乎已成定局。在采用的工艺上，此前外媒传出的消息是5纳米，但消息人士表示由于7纳米更成熟，所以这次……

俄媒《生意人报》（Kommersant）在当地时间9月20日传出，在俄罗斯工贸部支持下，俄罗斯国有开发银行（VEB.RF）麾下的全资公司NM-Tex，从中国台湾的晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）聘请数十名专家，协助俄国创建半导体产线……

通常新款iPhone的全面拆解需要等到正式发售后才能出炉，快如iFixit，这两年也都是蹲守直营店，买到后第一时间送上视频拆机。而今天才正式发售的iPhone 13，却在网上曝出了拆机图，小刘海、长续航背后的秘密得以浮出水面……

TrendForce集邦咨询针对2022年科技产业发展，整理十大科技产业脉动。其中包括主动式驱动Micro/Mini LED显示器、手机AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头、晶圆代工3纳米技术、DDR5量产……

据中国台湾《联合报》消息，台积电传出有7名员工在职期间严重违反工作规范被解雇，台积电22日上午证实确有此事，称这些员工做出“违背公司核心价值之不当行为”，因情节重大，本着毋枉毋纵的原则，予以解雇。

待上传3 2019年，全球卫星产业规模就已经达到2860亿美元，最近，传闻iPhone 13将部分配备低轨道卫星通讯，有分析预计2021-2035年中国卫星互联网总产值或可达9337.7亿美元，由此再次在航空航天通信领域带火了国内外实力玩家，尤其是SpaceX的星链，其实中国实力玩家也很多。不过，本文要分析的是这些低轨道卫星通讯玩家的客户：“太空旅游”（天空旅游）头部公司。

逻辑芯片，是电子产品中主要的处理引擎，功耗和性能对其至关重要。然而，伴随着晶体管大小不断逼近原子的物理体积极限，传统摩尔定律下的2D微缩技术不再能同时改善芯片的性能、功率、面积成本和上市时间(即：PPACt)。因此，我们需要综合地采用多种方法，更为确切地说，包括新的系统架构、新的3D结构、新型材料、缩小晶体管尺寸等新方法，以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。

本文基于已有信息来聊聊，这次的A15芯片相比A14到底有多大提升；以及竞争对手目前的现状。未来在获知更多微观层面的信息后，或许我们可以再来细聊A15的本质。

所以实际上上周英飞凌召开的奥地利菲拉赫（Villach）新芯片工厂开业线上媒体会，就英飞凌本身的情况来看，这家工厂最直接的价值莫过于缓解英飞凌自身产能局促的现状。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂……

封装技术简单来说指的是将塑料材料包裹在物体周围的过程，从而在物体周围形成保护体积，犹如胶囊一样，该技术早自40年前在半导体封装和组装工艺流程中发明集成微电子 （也成为，Integrated Circuits，IC“集成电路”）时已被采用。

在前期工作中，中科院微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员等人，利用无机氧化物Nb2O5和Li掺杂SiO2作为沟道和栅电解质材料，实现了EGT的大面积阵列制备以及SNN功能演示……

由于在平面工艺上继续提升容量遇到了瓶颈，闪存生产商转向在垂直方向上提升容量，这导致近年来3D NAND成为大热的话题。据介绍，BiCS Flash的层数不断增加，从48层到64层、96层、112层到了现在的162层，未来甚至会更高。同时存储单元的比特位也从SLC，MLC提升到现在的TLC和QLC。那么3D NAND的层数会不会一直增加？如果垂直方向层数一直增加，是否会导致芯片厚度越来越大？

与以往EDA行业普遍流行的“EDA工具部分结合人工智能”模式不同，Cerebrus是业界第一款完全基于机器学习引擎的设计工具。它的出现，将引领IC设计行业快速跨越“温饱”和“小康”阶段，全面迈入“共同富裕”时代。

苹果iPhone 13的升级幅度虽然不大，其A15芯片也没有亮点，然而，iPhone 13凭借着超预期的低价吸引力全球特别是中国的消费者。行业预测其销售将在时间和数量上都超过历史任何一款iPhone。

​​​​​​​TWS真无线蓝牙耳机已经成了目前耳机的主流，全球市场也非常高大，不过，AirPods或许由于其价格与性能不成正比问题，导致增速暴跌成负增长25.8%，三星却大涨超40%。