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更好的电解电容器能减少电子垃圾吗?
使用更好的电容器能延长产品的使用寿命吗?如果能让产品不至于太快过时,不就是更好的解决方案吗?或者,这只是一厢情愿的想法?因为这可能相应地增加成本,但消费者根本不会为此买单?
Bill Schweber
2021-09-22
分立器件
电源管理
PCB
分立器件
可持续发展始于设计
科技随着时间的演进而日新月异,例如危害性物质限制(RoHS)、不断提高能源效率、设法延长生命周期,以及对供应链社会责任的重视。但嵌入式运算设计如欲更具可持续性则仍有很大的改进空间,以边缘运算硬件的可持续性提高为例…
2021-09-21
新能源
嵌入式设计
无人驾驶/ADAS
新能源
拆解OPPO K7x:千元级5G手机采用国产5G射频芯片
从今年初开始,市场上的5G手机已经下沉至千元价位,这次eWisetech拆解了1399元的OPPO K7x,看一看不同价位的5G手机内部都有哪些区别。不难从配置信息中看出 K7x主打的是续航。但90Hz刷新率的屏幕和天玑720处理器……
eWisetech
2021-09-20
拆解
智能手机
通信
拆解
为什么我的3.3V电源引脚上只有1.5V电压?
当我回头想Simblee 3.3V电源接脚上却只有1.5V电压的事:两端之间唯一的东西是构成迭层一部份的排针,迭层底部有3.3V电压,而顶部却只有1.5V,这究竟是怎么发生的?其他的1.8V到哪里去了?
Max Maxfield
2021-09-19
工程师
电源管理
嵌入式设计
工程师
通用缺芯,改变供应链,直面原厂
通用汽车的芯片一般不直接从芯片原厂购买,而是通过供应商采购,但是在缺芯涨价减产之下,通用汽车不得不改变这种供应链模式,直接与原厂对接。不过,这种模式可能是通用汽车早就想做的。
综合报道
2021-09-18
制造/封装
汽车电子
业界新闻
制造/封装
新款iPad mini交付时间:推迟到10月19日
新款iPad mini由于采用了最新的A15芯片,性能提升40%以上,屏幕也配备8.3英寸全面屏,这些升级得到了消费者的青睐。因此销量大涨,供不应求,其交付时间也将推迟到10月19日。
综合报道
2021-09-18
消费电子
市场分析
产品新知
消费电子
骁龙898关键参数细节详情曝光,首发Galaxy S22跑分曝光
随着苹果A15的推出,高通也急于推出骁龙下一代芯片898,据爆料,893超大核的频率达到了3.0GHz。
综合报道
2021-09-18
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
特斯拉自动驾驶FSD Beta 10.0.1开始测试
特斯拉的FSD虽然还不是非常成熟,甚至有些问题,但依然吸引了众多的消费者尝鲜,最新的FSD Beta 10.0.1已经开始测试,不过要求车主有良好的驾驶记录。
综合报道
2021-09-18
无人驾驶/ADAS
汽车电子
业界新闻
无人驾驶/ADAS
Agility推出仓库人形机器人
最近,人形机器人已经受到了业界各大公司的关注,在一系列开源的推动下,小米推出了铁蛋人形机器人。而最近Agility也推出专门在仓库工作的人形机器人。
综合报道
2021-09-18
机器人
业界新闻
市场分析
机器人
拆解二代微云台手机 ViVO X60,主摄模块“复制粘贴”vivo X50 Pro?
vivo X60主打的宣传点便是蔡司光学镜头以及二代微云台了。先来复习一下当时vivo X50 Pro的微云台模组。模组是由外固定框,FPC软板,上下金属保护盖板,模组固定框架,双滚珠悬架,磁动框架,镜头模组和CMOS传感器组成。
eWisetech
2021-09-18
拆解
智能手机
消费电子
拆解
临港对话之“芯”品路演:车载毫米波雷达、5G基站基带芯片和NFC无线充电
在刚刚结束的上海临港半导体产业发展高峰论坛上,有8家初创公司参加了“芯”品路演推介会,并引起多家知名投资机构的关注。本次半导体初创项目路演推介会由ASPENCORE和临港集团旗下的临港科投及司南科技孵化器联合组织,会议由ASPENCORE高级产业分析师陈路主持,临港科技投资公司总经理助理张馨尹首先对临港为半导体初创企业提供的“专业孵化+天使投资“服务做了简要介绍。
顾正书
2021-09-18
无线技术
通信
电源管理
无线技术
监听法国芯片卡企业窃取数据, “美国陷阱”升级为“芯片陷阱”
今年,又一位法国企业家选择不再沉默。金普斯公司创始人马克·拉叙斯的新书《芯片陷阱》先后在法国和中国出版,他在书中揭示了美国安全部门对他进行迫害并强行将金普斯控制权据为己有,而后利用该公司技术大搞监听的暗黑历史。
新华社
2021-09-18
网络安全
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
网络安全
IHS Markit:芯片供应持续失衡,重创轻型汽车产量
IHS Markit9月16日将2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%,至7,580万辆和8,260万辆,将2023年预期调降1.1%或105万台至9200万台。理由是供应链面临挑战,尤其是半导体短缺以及芯片封装和测试的延迟……
IHS Markit
2021-09-18
汽车电子
供应链
制造/封装
汽车电子
临港对话之“芯”品路演:国产EDA的“芯”路探索
在整个半导体产业链中,EDA 工具之于IC设计,就像半导体设备之于晶圆厂一样,是集成电路设计和制造的上游基础工具。在芯片设计、制造、封装、测试等产业链各个环节,都需要相应的EDA工具,这是半导体产业的战略基础支柱之一。然而,在中国半导体产业链的各个节点上,EDA是最薄弱的环节之一。
顾正书
2021-09-18
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
欧洲最大,英飞凌启动300毫米薄晶圆功率半导体厂抗“缺芯”
英飞凌再新工厂上投资了16亿欧元,在这个时间开启旨在满足当下持续高涨的芯片需求,加强全球功率半导体的供应保障。同时这家工厂也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一,据说偌大的厂房中只要10个人就能维持生产运转,而高能效地生产芯片是实现气候目标的关键。另外,近期欧洲一直强调芯片自主权,这座工厂就代表了欧洲高科技制造水平……
综合报道
2021-09-18
制造/封装
工业电子
供应链
制造/封装
Q2全球营收TOP10芯片设计公司,预计下半年成长放缓
TrendForce集邦咨询表示,第二季前五名业者排序与前季相同,然第六名至第十名则出现较大的变动。由于美满电子(Marvell)完成收购Inphi,营收因此大幅成长,使其排名自第一季第九名跃升至第二季第七名,分别挤下赛灵思(Xilinx)及瑞昱半导体(Realtek)。
TrendForce集邦咨询
2021-09-18
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
德国大停电恐拖累英飞凌、博世及格芯工厂,车用芯片再遭殃
德国德累斯顿(Dresden)是德国萨克森州首府和欧洲最大的半导体集群之一, 9 月 13 日下午,该城市出现意外停电事故,整座城市在两个小时之内,电力呈现断断续续供应。芯片制造商英飞凌(Infineon)的生产基地之一也位于该城市,遭遇突然停电后被迫停产,有业内人士称这可能加剧全球半导体供应紧张的局面。
EETimes China
2021-09-17
汽车电子
控制/MCU
处理器/DSP
汽车电子
临港半导体峰会之圆桌论坛:第三代半导体趋势前瞻
在今年的临港半导体产业发展峰会上,以氮化镓和碳化硅为主的第三代半导体成了热门话题。本次峰会的圆桌论坛主题就是:第三代半导体趋势前瞻,参与圆桌讨论的嘉宾从市场、技术和投融资三个方面展开了精彩的互动。
顾正书
2021-09-17
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
上汽通用五菱自研芯片亮相,目测属于MCU
在全球大范围“芯片慌”的大背景下,上汽通用五菱加快推进“强芯”战略,五菱芯片也首次对外亮相。公司还表示,力求在“十四五”期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。
综合报道
2021-09-17
汽车电子
控制/MCU
中国IC设计
汽车电子
通用MCU如何保证IoT应用设备的安全?
国产MCU已经从低端消费电子和家电市场的红海比拼价格、Pin-to-Pin替换、国产替代,走向差异化竞争的阶段。在新兴的物联网应用领域,国产MCU与国际MCU大厂几乎处于同一起步线,能否占据一席之地以及胜出不再取决于价格战,而是在于底层硬件技术,比如安全、低功耗和无线连接等。
顾正书
2021-09-17
控制/MCU
安全与可靠性
接口/总线/驱动
控制/MCU
2021Q2智能手机AP/SoC市场份额排名,第一联发科43%创历史新高
高通公司主导了5G基带市场,取得55%的市场份额。高通已经开始在代工厂方面进行双重采购,以缓解供应链紧张的局面。Counterpoint预计高通将通过获得更多台积电先进工艺产能来增加市场份额……
Counterpoint Reseach
2021-09-17
处理器/DSP
智能手机
市场分析
处理器/DSP
“矿鸿”之后,华为鸿蒙还能走多远?
矿山,是一个安全责任重大的地方,由于矿井地下物理条件恶劣,在矿山构建数字化系统,不仅仅存在技术难度,更存在各种非技术因素。为什么鸿蒙会瞄准这样的行业,其技术如何解决?市场有多大?“矿鸿”之后,华为还会有什么新的动作?鸿蒙还能走多远?
Challey
2021-09-17
软件
物联网
业界新闻
软件
美国未来十大科技清单
尽管受到一系列内外因素的影响,美国科技依然处于世界领先地位,最近,美国银行发布了一个未来科技领域投资建议,我们据此整理出美国十大科技清单。
综合报道
2021-09-17
业界新闻
产品新知
汽车电子
业界新闻
展锐6nm 5G 芯片跑分超 40 万,或跨入中高端
已经跨入全球五大5G芯片设计俱乐部的紫光展锐,最近又发布了多个5G产品,其6nm 5G芯片的跑分超过40万,达到业界中高端水平。
综合报道
2021-09-17
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
A15(iPhone 13 Pro) GPU跑分比A14提升50%
9月14日,苹果发布了iPhone 13等系列产品,虽然有提到A15,这次却比较低调,没有大篇幅进行宣传。不过据最近的跑分测试,A15 GPU跑分比A14提升了50%。
2021-09-17
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
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美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
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存储市场的这名“隐形冠军”,为何2024一整年营收都在涨?
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