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全球PC出货量六个季度连续增长,联想再夺第一
在2021年三季度,由于与电源管理IC、无线射频、音频编解码器和其他相关的零组件短缺,全球个人电脑供应链仍然受到限制。我们认为,在2022年中期之前,这种供需不平衡的情况是无法解决的。
WILLIAM LI, Counterpoint Research
2021-10-29
消费电子
供应链
制造/封装
消费电子
2021年Q3全球手机出货排行榜:小米国产第一,华为荣耀跌出前五
在目前消费电子领域,手机在过去十年,或许在未来五年以上可能依然是主流数码产品。最近,IDC发布的调查结果显示,全球手机出货量下滑,三星依然位居榜首,苹果市场份额大幅上涨,小米稳坐国产钓鱼台,而华为、荣耀却已经跌出了前五。
综合报道
2021-10-29
智能手机
大数据
业界新闻
智能手机
Arteris IP 宣布首次公开募股定价,在互联IP细分市场表现出色
10月26日,总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔的IP供应商Arteris IP宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前,Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。
EETimes China
2021-10-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
工程师笔记 - MOSFET驱动振荡那些事
MOSFET作为栅极电压控制器件,栅源极驱动电压的振荡会极大的影响器件和电源转换器的可靠性,实际应用中严重的栅极振荡还可能会引起器件或电路异常失效。本文将从工程师日常笔记,来分析引起MOSFET栅源振荡的原因是什么?有没有办法消除?
维安半导体
2021-10-29
接口/总线/驱动
功率电子
分立器件
接口/总线/驱动
Intel Z690 主板芯片组架构性能参数详情
Intel的主板与新一代CPU一般都是配套进行,也是为PC业界树立一个标杆,以便其他厂商跟进,本文介绍最新的Intel Z690 主板芯片组架构性能参数等详情。
综合报道
2021-10-29
AMD 5nm Zen4 发布时间:2022年,目的:继续领先
AMD的Zen系列架构是与Intel PK的核心技术,其为了确保继续领先,或将在2022年发布5nm Zen4.
综合报道
2021-10-29
iPhone 13/Pro Max BOM曝光,成本只占约1/3
苹果手机 iPhone 系列的 BOM成本一直是业界关心的问题,苹果是手机行业利润最大的厂商也是公开的秘密。但是,iPhone 13系列在降价的情况下,其BOM成本竟然只有售价的1/3,再次刷新业界的眼球。
综合报道
2021-10-29
碳纳米管可抵御宇宙辐射
最新研究标明:碳纳米管可帮助电子产品抵御外层空间的破坏性宇宙辐射。
综合报道
2021-10-29
IC insights:今年传感器和分立器件销售将破千亿美元
光电子、传感器/执行器和分立器件(O-S-D)的全球销售额预计将从2020年的883亿美元增长到2021年的1043亿美元,而在疫情期间,这一半导体市场的增长不到3%。
IC Insights
2021-10-29
分立器件
传感/MEMS
光电及显示
分立器件
Intel发布12代酷睿桌面CPU:性能解析与前瞻
在看本文之前,建议感兴趣的同学先去了解一下12代酷睿P-core与E-core的微架构分析——此前的这篇文章我们也谈到了对这种混合架构做调度的Intel Thread Director技术。本文从更系统的层面来谈谈12代Intel酷睿桌面处理器,以及我们在发布会上听到更多可在此给出的细节信息。
黄烨锋
2021-10-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
张忠谋直言:美国半导体本土制造不可能成功
10月26日,台积电创办人张忠谋在台湾玉山科技20周年庆祝大会暨论坛中发表了了题为《经营人的学习与成长》的演讲,并在会后接受提问。他认为,美国半导体供应链不完整,生产成本高,他认为美国要推动半导体本土制造不可能会成功。
EETimes China
2021-10-28
供应链
制造/封装
基础材料
供应链
灵魂要掌握在自己手里?欧洲汽车行业协会呼吁芯片自主
尽管欧洲积极打造半导体产业链,向自制芯片的目标迈进,但根据研究,未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。由于芯片短缺,9月份欧洲地区的汽车销量再下降23%,至1995年以来的最低水平。欧洲汽车行业协会呼吁加强芯片业自主发展,减少对外依赖。与此同时,许多欧洲车企加大研发制造芯片力度。
EETimes China
2021-10-28
汽车电子
供应链
制造/封装
汽车电子
手机隔空操作的9年发展史:从Lumia 920到华为Mate30
有个比较偏门的交互方式,似乎是从智能手机开局没多久就有不少厂商尝试的,即“浮空操作”或者叫“隔空手势”,即不需要手指接触到屏幕,就能进行一些简单的交互。这在浮空操作上比较知名的应该是前年华为Mate30系列手机宣传中的“隔空手势”。在吃东西、做菜等不方便用手指触控屏幕的场景下,也能操作手机。
黄烨锋
2021-10-28
接口/总线/驱动
传感/MEMS
智能手机
接口/总线/驱动
百瓦快充成趋势,预估2025年GaN在快充市场渗透率将超越五成
从目前快充市场功率规格来看,2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段,约占GaN元件销售市占率72%,其中又以65W为主流。而百瓦级大功率产品,2020年市占率仅约8%,但市场前景备受期待,越来越多厂商陆续推出大功率快充产品,以应对消费者日益增加的用电需求,目前最高功率已达140W。
TrendForce集邦咨询
2021-10-28
新材料
功率电子
电源管理
新材料
碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制
传统上在高压功率晶体的设计中,采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻,必须采用超级结技术(superjunction),利用电荷补偿的方式使磊晶层(Epitaxial layer)内的垂直电场分布均匀,有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体,其最大耐压都在1000V以下。如果要能够耐更高的电压,就必须采用碳化硅材料来制造功率晶体……
张家瑞、黄正斌、张哲睿,英飞凌科技应用工程师
2021-10-28
功率电子
新材料
EDA/IP/IC设计
功率电子
小芯片堆叠和先进封装实现3D-IC设计新跨越
Cadence公司日前向业界正式交付了全新的Cadence Integrity 3D-IC平台。这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片的功耗、性能和面积目标(PPA)。
邵乐峰
2021-10-27
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
美情报机构发出警告:美国企业不要在五大技术领域与中国合作
美国国家反谍报与安全中心(NCSC)新闻办公室在一份报告中说,人工智能、量子计算、生物技术、半导体和自主系统是“对美国经济和国家安全来说可能最利害攸关的领域。鉴于新兴技术带来的独特机遇和挑战,NCSC今天宣布,正在优先选择少数几个对美国经济和国家安全具有重大风险的技术领域,进行相关的行业对外合作调查工作。”
综合报道
2021-10-27
人工智能
无人驾驶/ADAS
制造/封装
人工智能
闻泰科技取代台厂,成苹果新MacBook独家组装供应商
据台媒报道,中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂,成为苹果(Apple)MacBook组装厂,并且已经在架设生产线,目前处于初期试产阶段。由于采用自研Arm处理器取代英特尔的x86处理器,苹果MacBook产品线供应链将迎来洗牌……
综合报道
2021-10-27
供应链
制造/封装
消费电子
供应链
高集成光模块控制助力本土企业迎接数据洪流时代光通信红利
业界预测到2030年,全球万兆企业WiFi的渗透率将达到40%;全球光纤宽带用户将达到16亿,万兆家庭宽带渗透率将达到23%;全球联接总数达2000亿,全球产生的数据将达到1YB,是2020年的23倍。
2021-10-27
光电及显示
通信
模块模组
光电及显示
5G SA初始部署后要如何发展?Omdia谈5G SBA格局
鉴于截至2021年下半年,仅有不到10家运营商推出了商用5G SA服务,随着2022年SBA部署在5G SA中加速,以及一些标准推动SBA理念用于5G网络核心之外的领域,对于大多数运营商及其供应商来说,现在是时候去了解SBA对其网络和业务意味着什么了。
Chris Silberberg, Omdia
2021-10-27
通信
数据中心/服务器
软件
通信
特斯拉市值破万亿美元,Q3中国市场营收大涨78.5%
美东时间10月26日,特斯拉总市值已经破万亿美元,达到1.04万亿。每股价格也涨至1040美元以上。这与其斩获全球史上最大的电动车订单有关,同时,中国市场Q3营收大幅增长。
综合报道
2021-10-26
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
比亚迪锂电池涨价20%以上,宁德时代如何反应?
最近,比亚迪宣布其锂电池涨价,引起市场哗然,那么宁德时代也会涨吗?
综合报道
2021-10-26
汽车电子
新能源
电池技术
汽车电子
联发科2021年Q3营收超300亿元, 5G市场份额持续提升
联发科作为全球五大5G通信供应商之一,虽然不及高通等,但得益于5G商用化的不断深入推进,营收不断增长,Q3超过300亿元人民币,其市场份额也持续提升。
综合报道
2021-10-26
通信
业界新闻
市场分析
通信
Trendforce发布2020年全球前十大SSD模组厂品牌排名
全球SSD模组厂排名,依据过往以各模组厂“自有品牌”在渠道市场的出货量为计算基础,NAND Flash原厂并没有包含在内。以三星(Samsung)为首的NAND Flash原厂SSD出货占整体渠道市场约35%,而模组厂出货约占65%;而该65%当中,前十大模组厂出货量约占整体渠道市场71%,显示大者恒大的趋势仍持续。
TrendForce集邦咨询
2021-10-26
模块模组
存储技术
供应链
模块模组
香港联交所同意比亚迪分拆半导体子公司至深交所上市
公告显示,2021年10月22日,公司收到香港联交所关于本次分拆的批覆及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意比亚迪公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。
综合报道
2021-10-26
汽车电子
中国IC设计
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汽车电子
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