有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分（如下图所示）。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线，该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放，允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起，从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。

自从英特尔1971年开发出Intel4004单片机以来，集成模拟、存储和外设接口等多种功能于一身的微控制器(MCU)已经渗透到电子产品和系统的各个角落。1991年Arm开始以授权模式发布RISC架构的微处理器内核，发展至今Arm内核的MCU已经占据全球52%的市场。

Codasip创始人Karel Masařík博士现已升任公司总裁，负责RISC-V先进产品和技术的研究。Masařík博士评论道：“我与Ron认识并共事了近十年的时间，他在公司转型和帮助公司扭亏为盈方面拥有丰富的经验，这对Codasip的业务增长和发展演进具有重要意义。”

本文介绍如何DIY打造分别采用AMD和Intel的现代PC系统，包括如何选择CPU与主板的过程，以利于比较并了解两种系统及其供应商生态系统...

随着 Galaxy Watch 4 系列的推出，三星实现了季度出货量最高，缩小了与苹果的差距。三星还开始使用 Wear OS，该操作系统在智能手表市场的份额从 2021 年第二季度的 4% 增至2021 年第三季度的 17%。

“双减”政策规定，校外培训机构不得占用国家法定节假日、休息日及寒暑假期组织学科类培训，给教培机构带来严重打击，不少中小型教培机构被迫裁员、倒闭。为应对新冠疫情而采取的居家办公、在线学习形式，在后疫情时代得以延续，K-12学生和家长已普遍适应线上课程的方式……

作为China Fabless系列分析报告的重要组成部分，ASPENCORE分析师团队于今年初发布了《40家国产传感器芯片厂商调查统计报告》，得到了工程师和业界朋友的极大肯定和支持。2021年，传感器芯片行业和国产传感器厂商也经历了巨大变化。ASPENCORE分析师团队在原报告基础上，参考行业权威调研机构的传感器行业分析报告，汇总整理出新的《60家国产传感器厂商调查报告》，希望为业界朋友展现出智能传感器技术和应用发展趋势，以及国产传感器芯片和器件厂商的市场格局。

从技术上讲，我们已经看到了较小规模的"元宇宙"。 其中引人热议的一个案例便是Epic Games的游戏《堡垒之夜》（Fortnite）。2019年Marshmello演唱会活动聚集了1000多万人参加，这是一个纯粹的社交活动。但元宇宙不仅仅是游戏……

​​​​​​​在平常大众的印象中，特斯拉是新势力电动汽车的领头羊。然而，中国的比亚迪最近发力很猛，在10月的全球纯电动车销量排行中，比亚迪销量不仅位居第一，且是第二名特斯拉的销量的近两倍。

​​​​​​​独立显卡市场一直是英伟达NVDIA的天下，最近的Q3市场排行中，NVDIA达到79%，占整个市场份额的近八成。不过AMD也不断在追赶，其份额提升达到21%。

​​​​​​​芯片短缺已经是一个世界性的问题，全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测，其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解，不过最近，高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。

​​​​​​​近日，有媒体爆出台积电的3nm正在试产，且与苹果达成初步协议，将在2022年Q4量产苹果M3芯片。为此，英特尔也加入了对台积电3nm产能的争夺战中。

800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT，进而成为主驱逆变器标配，因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产，BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。

全新的无线供电芯片组由“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)组成，内置了电力传输和接收所需的控制电路，无需外置微控制器，在1W供电级别实现了业内超小的系统尺寸，非常适用于需要长时间佩戴的、电池容量较大的可穿戴设备，例如腕式血压计、智能手表、助听器等。

自去年9月宣布以来，这笔交易一直面临多国监管机构的严格审查，并遭到谷歌、微软和高通等大型科技公司强烈反对。美国FTC的起诉是这笔收购案迄今面临的最大障碍，也将威胁交易最终能否达成。

本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势，以及20篇具体的设计技巧总结，并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。

双频GPS其实早已不是什么稀奇高端的配置，在手机上，大约在2018年就开始有机型配置此类芯片或者模块。但是在智能手表上，由于对体积、功耗以及天线的要求更高，所以最近才出来这类模块。

台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。

Qi标准在不断更新中，从之前的1.2.4到1.3，再到2021年8月最新发布的Qi 1.3.1标准，其中强制要求基于硬件的鉴证功能受到广泛关注。采用无线充电功能的产品要进入市场，必须达到上述标准，还要考虑到功率限制下加快充电速度、无线干扰、加大功率后的发热等问题，这非常不容易。

11月30日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了对世界半导体贸易规模的最新报告，预估2021年包括分立器件、光学组件、传感器、集成电路的全球半导体市场规模将达5529.61亿美元，年增25.6％并创下历史新高，至于2022年展望维持乐观看法，预估市场规模将再成长8.8％达6014.90亿美元，首度突破6,000亿美元大关且续缔新猷。

Home Pod mini整机共使用26颗螺丝固定，整体结构在苹果产品中算属于简单的，甚至比部分安卓智能音箱的设计结构还更简单。除了搭载Apple-S5处理器外，TI和ADI的芯片出现次数最多……

Graviton3作为AWS的第三代自研服务器处理器，和前两代一样基于ARM架构，并在前代处理器的基础上进行了大量的性能提升。

这是日月光集团在在收购矽品后，首度针对优化集团封测资源，强化中国大陆封测整体竞争力后，同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。

最近几年，新能源电动汽车在政策的鼓励和业界的推动下，发展迅猛。电池作为电动汽车的核心部件尤为重要，目前已经有三元锂电池和磷酸铁锂电池两种成熟的技术路线。然而，这两种都有各自的缺点，有没有第三种电池，鱼与熊掌兼得呢？

台积电3nnm工艺（N3）是目前实际可行的量产工艺，据有关媒体报道，N3正在试产中，预计首批客户是苹果，将在明年Q4量产M3。