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德州仪器出席2021全球双峰会,发表主旨演讲并荣获多项大奖
以“全球新工业战略”为主题,本届全球CEO峰会聚焦新工业战略,广邀中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布产业大局。会上,德州仪器董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生围绕“半导体赋能科技创新”代表公司发表主旨演讲,随后,德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生的主旨演讲则重点聚焦中国市场,介绍了德州仪器“芯科技”对新基建的赋能,并尤其强调了德州仪器对中国市场的长期承诺。
德州仪器
2021-11-06
工业电子
ASPENCORE全球双峰会
全球CEO峰会
工业电子
小米环形冷泵散热技术详解,上市时间有望在2022年,首发机型MIX4
散热一直是数码电子产品需要特别注意的地方,特别是手机处理器频率越来越高,处理速度越来越快,使得设计人员必须高度重视各处理器的散热问题。这方面,小米进行了创新,推出了环形冷泵散热技术,把电池、相机模组或其他可变形设计的组件做成圆形或者凹凸型,把散热系统设计成环形,围绕这些元器件进行循环散热,实验效果很好。有望在2022年的MIX4机型上首发。
综合报道
2021-11-05
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
高通骁龙898跑分评测及性能参数详解(含GeekBench5和安兔兔跑分)
高通骁龙作为高通888 Plus的升级旗舰处理器,有望在本月底发布,现在,有关898在GeekBench5和安兔兔上的的跑分评测和性能参数已经曝光,请看详情。
综合报道
2021-11-05
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
PCIe 6.0刚发布,Cadence即推出其芯片设计方案
Cadence作为芯片设计领域的全球三大厂商之一,其设计能力和技术更新的快速反应都是一流的。最近,在PCIe6.0规范草案发布后,Cadence马上就提供了首批IP封装芯片设计方案。
综合报道
2021-11-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
iPhone 13 屏幕维修方法及问题详解
iPhone 13刚刚发布,iFixit就曾进行拆解分析显示可维修度仅5分,最近,有维修专家表示屏幕维修难度大,但也不是不可能。本文对此进行详解。
综合报道
2021-11-05
拆解
智能手机
业界新闻
拆解
以科技力量,艾睿电子的探索、开拓、践行
艾睿电子服务于电子产业的方方面面,无论是航天、安防,还是移动方案、照明、数据以及最近的元宇宙。举例来说,在当前的整个环保和碳排放政策的影响下,中国在“碳达峰、碳中和”上已经有了清晰的时间点。今后整个电子行业都将为绿色能源,电动汽车等相关产品的普及而努力……
刘于苇
2021-11-05
元器件分销
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
元器件分销
京东方称获得元宇宙终极设备技术专利
待上传2元宇宙概念被Facebook(Meta)引爆以来,科技与技术界也跟着火热起来,最近,京东方表示其已经获得了元宇宙终极设备的专利:AR、VR隐形眼镜。
综合报道
2021-11-05
知识产权/专利
航空航天
业界新闻
知识产权/专利
新工业布局紧锣密鼓,全球CEO畅谈合作新模式
新工业的高质量的发展,离不开5G、人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题,本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。
夏菲
2021-11-05
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
工业电子
全球CEO峰会
华为组建五大军团突围,任正非:和平是打出来的!
2021年10月29日,华为在松山湖园区举行军团组建成立大会,任正非先生和公司领导为来自煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团和数据中心能源军团的300余名将士壮行。任正非在现场讲话称:我认为,和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来30年的和平环境,让任何人都不敢再欺负我们……
综合报道
2021-11-05
物联网
大数据
消费电子
物联网
Qorvo收购碳化硅功率半导体厂商UnitedSiC
Qorvo在新闻稿中表示,对UnitedSiC的收购扩大了其在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一,将由Chris Dries博士领导……
综合报道
2021-11-05
功率电子
收购
无线技术
功率电子
创易栈程东海:云FAE在线,共塑数字化技术营销转型
虽然元器件代理商被叫做2B行业,但程东海认为本质上是2C,这个“C”就是终端厂商里的研发工程师,因为他们掌握着设计选型的最大决定权。业内有句话叫“得工程师者得天下”, 所以要服务好这些工程师。无论是大公司还是中小公司的工程师,无论新手工程师还是高手工程师……
刘于苇
2021-11-05
工程师
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
工程师
如何在48V系统中轻松应用GaN FET?
GaN FET可以应用在48V电源系统中,但由于缺乏配合GaN FET工作的合适控制器,工程师们常利用DSP数字解决方案来实现其高频和高效率设计。然而,DSP解决方案因为需要额外的IC而增加了复杂性和难度。本文介绍了一种兼容GaN FET的模拟控制器,它只需很少的器件,就可以让设计人员像使用硅FET一样简单地设计同步降压变换器,同时提供卓越的性能。
Zhihong Yu
2021-11-05
功率电子
电源管理
新材料
功率电子
微电子所在毫米波GaN MIS-HEMT器件研究方面取得突破
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)在功率放大器和无线通讯领域具有广泛的应用前景,目前GaN器件的工作频段已进入毫米波段。随着器件工作频率的提高,需要等比例缩小器件尺寸。然而……
魏珂,韩超,微电子所高频高压中心
2021-11-05
新材料
通信
无线技术
新材料
属于DDR5生态时代全面加速(图文)
就像所有的DRAM迭代一样,DDR5需要一个“引爆点”的技术支持才能迎来生态系统的全面加速以致占领主导地位。Rambus公司目前已经为DDR5全面来临做了长达一年的准备,
Gary Hilson
2021-11-05
存储技术
存储技术
芯片短缺致任天堂销量下调150万,业绩连续两个财季下滑
芯片短缺导致任天堂Switch游戏主机销量下滑150万台,继而影响其财报。而上个财季,任天堂无论是其销售额和利润都下降了。
综合报道
2021-11-04
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
高通骁龙898性能参数及系列真机详情曝光(华为、小米、三星)
作为骁龙888的升级版,骁龙898被高通和业界都寄予了厚望。最近,搭载骁龙898的系列机型陆续曝光。有小米、三星、华为等等,我们来看他们的详情。
综合报道
2021-11-04
智能手机
产品新知
制造/封装
智能手机
芯片短缺? AMD: 不存在的, x86 CPU市场份额已达24.6%!
芯片短缺已经波及了整个半导体行业,无论是上游还是中下游,似乎谁都无法独善其身。不过最近AMD首席技术官表示:应对芯片短缺,能够避免大部分问题。
综合报道
2021-11-04
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
【AspenCore全球双峰会】聚焦“数字化”转型 —— 2021全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖典礼成
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。在新冠疫情的促进和国家政策的推动下,“数字化”转型已成不可阻挡之势,本届峰会以供应链数字化转型为主题,聚集供应链专家进行了深度解读。在“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖环节,表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才……
ASPENCORE全球编辑群
2021-11-04
全球分销与供应链峰会
ASPENCORE全球双峰会
元器件分销
全球分销与供应链峰会
商用笔电需求带动2021Q3笔电面板出货创历史新高
受惠于宅经济效应带动,2021年自第一季至第三季笔电面板出货量不断创下历史新高,然面板需求已经开始出现部分转弱的迹象,目前商用机种需求仍强,消费机种与Chromebook需求皆已开始下滑,而随着Chromebook需求下修,其主流尺寸11.6吋面板出货数量也随之下降……
TrendForce集邦咨询
2021-11-04
光电及显示
供应链
消费电子
光电及显示
拆解华为TWS耳机 FreeBuds 4i,优秀表现之下IC全为国产芯
Ewisetech拆解了华为的TWS无线耳机FreeBuds 4i,整理了全部的IC,发现耳机加上充电盒芯片全部为国产芯片。蓝牙天线是PCB板载天线,直接画在主板上面,触摸以及佩戴检查使用的是汇顶的电容式入耳检测及触控方案。
eWisetech
2021-11-04
拆解
可穿戴设备
消费电子
拆解
物联网参考设计的简约化和可扩展性
物联网应用创造的真正价值不在网络边缘,而是在云端,物联网设备生成的数据可以在云端进行分析和处理。但是,为了将数据传输到云端,物联网设备需要一个能够根据其应用场景进行高效传输的天线。
Ignion
2021-11-04
物联网
嵌入式设计
无线技术
物联网
腾讯自研AI芯片紫霄、沧海、玄灵进展详情
在中国互联网三巨头BAT中,百度和阿里早就推出了自己的芯片,只有腾讯一直未有实际动作,不过,就在11月3日,腾讯终于一次推出了三款AI芯片:紫霄、沧海、玄灵,从此,BAT三巨头均与芯片有了交集。我们来看看其进展详情。
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华为或推合作车型阿维塔,上市时间最早是什么时候?
华为曾在2020年多次强调不造车,不过,最近被爆可能与长安、宁德时代合资推出阿维塔车型,这是不是与华为的声明冲突呢?其实,华为声明不造车时有说明:有效期三年。而现在曝光的阿维塔车型还只是注册了商标,什么时候上市还未知。如果按照三年有效期,那么,阿维塔最早的上市时间也要到2023年底。
综合报道
2021-11-03
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
台积电3nm工艺进展详情
目前,5nm+工艺是业界最先进的工艺,苹果A15即采用这一工艺,然而,苹果每年都会推出新的产品,也基本都要升级处理器,2022年的A16会采用3nm吗?台积电的3nm工艺进展如何?
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
国际·创新·引领 | AspenCore全球双峰会—— 2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼圆满落幕
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题,中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……
ASPENCORE全球编辑群
2021-11-03
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