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芯片短缺的真实原因是什么?与中国半导体产业有何关系?
芯片短缺已经影响力全球半导体产业链一年有余,究其原因,业界众说纷纭。最近,中芯国际CEO揭示了真实的原因,并表示与中国半导体产业关系不大,请看详情。
综合报道
2021-11-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
高通骁龙8 gen 1 PK 联发科天玑9000 参数、性能、新机详解
最近,高通和联发科对其最新的旗舰新品几乎不约而同的改名,高通骁龙898将改名骁龙8 Gen 1,联发科天玑2000将改名天玑9000。请看两者详情。
综合报道
2021-11-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
苹果汽车Apple Car正式推出时间或是2025年,将于2022年公布EV战略合作确定
苹果推出Apple Car已经被猜测了多年,然而却一直未有产品面世,不过,最近电动车EV的风口已经火热起来,苹果不得不加快步伐,据分析师推测,苹果的EV战略合作将于2022年公布,Apple Car正式推出时间是2025年。
综合报道
2021-11-20
新能源
业界新闻
市场分析
新能源
2021-2026年全球企业服务预测:到2026年市场规模达3万亿美元
Omdia预计,经济形势将逐渐从疫情阴影中走出来,从而推动未来5年全球企业服务支出加速增长。不过,各个地区和行业的复苏速度各不相同。所有企业的IT决策者愈发意识到对数字化转型进行投资的必要性,其中往往包括各种企业服务和新兴技术。虽然这种投资在某种程度上取决于企业分配的总体IT预算规模,但从长远的角度出发,企业也可能在经济困难时期增加服务预算来提高稳健性、灵活性和竞争优势。
Omdia
2021-11-20
数据中心/服务器
业界新闻
市场分析
数据中心/服务器
联发科4nm旗舰5G SoC天玑9000技术详解,拿下十项“全球第一”
11月19日凌晨,联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000(Dimensity 9000,代号MT6983)的细节参数。据悉,天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC,具备更低的功耗和更出色的性能,在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标……
刘于苇
2021-11-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
DDR5内存还未普及,DDR6已经在路上了
DDR5预计会在2022年开始全面普及,普及将需要2-3年左右的时间。然而,三星研发的DDR6内存已经在路上,GDDR7显存也不远了。
综合报道
2021-11-19
存储技术
数据中心/服务器
业界新闻
存储技术
华为位居IO500存储领域排行榜第二
华为受到打压,手机业务大幅下滑,但是其他领域表现不错,现在已经推出了鸿蒙和欧拉两大底层操作系统,最近的IO500存储领域排行榜中,华为存储也位居第二。
综合报道
2021-11-19
存储技术
业界新闻
市场分析
存储技术
Intel PK AMD,14核心i7-12700H跑分曝光
随着AMD的崛起,Intel也不得不加快其CPU的推出速度,改变其挤牙膏的方式,最近业界有曝光Intel 14核心的i7-12700H的跑分,完胜AMD顶级锐龙9 5900HX。
综合报道
2021-11-19
消费电子
制造/封装
业界新闻
消费电子
苹果或在iPhone 14 Pro上使用USB-C
尽管苹果不愿放弃Lightning接口,但在全球各区域均要求接口统一的情况下,特别是欧洲已经出台了法律,苹果不得不正视此情况。有消息显示,苹果或在iPhone 14 Pro上使用USB-C接口。
综合报道
2021-11-19
智能手机
消费电子
接口/总线/驱动
智能手机
配个“独显”玩手机游戏成趋势,Pixelworks发布X7移动视觉处理器
手机以其便利性和越来越强的性能,已经成为游戏市场的最大硬件载体,然而,手机游戏的发展中仍面临电池续航、运动画面流畅性和黑暗场景细节等痛点。手机厂商需要联合手机处理器厂商和屏厂来一起对于手机屏幕显示效果进行联合优化,但是市面上手机型号众多,处理器和显示屏厂商很难来针对每款手机进行针对性的优化,这时候就需要一颗独立的视觉处理器……
刘于苇
2021-11-19
光电及显示
处理器/DSP
智能手机
光电及显示
慧能泰推出USB PD3.1完整解决方案
随着USB PD 3.1的发布,USB-IF协会正一步步实现充电统一的愿景,同时也在逐步兑现减少电子垃圾的初衷。为了进一步加大充电功率,从而覆盖更多的受电终端。
慧能泰
2021-11-19
接口/总线/驱动
消费电子
产品新知
接口/总线/驱动
Arteris IP推出Harmony Trace Design Data Intelligence 解决方案,助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
通过创建和维护不同系统之间的可追溯性,基于服务器的企业级应用可以提高系统质量,并实现更快的功能安全认证。
Kurt Shuler,Arteris IP
2021-11-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片
在网络速度、带宽和同步方面,最新5G网络对测试和表征的需求要比上一代网络呈指数级提高。这要求测试新技术和新器件,包括多输入多输出(MIMO)天线阵列,高GHz毫米波频率信号测试和生成。我们经常会遇到一些痛点。
泰克科技
2021-11-19
测试与测量
技术文章
通信
测试与测量
四大能量收集技术助力突破物联网设备供电困境
长期以来,物联网所形成的巨大市场和数以十亿计的庞大设备数量已经逐渐为人们所熟知。同时,可移动的物联网设备正在变得越来越多,有线电源也并非长久之计。随着物联网市场的持续蓬勃增长,设备的供能方式、电池问题正在成为新的挑战。
David Su
2021-11-19
物联网
电池技术
通信
物联网
德州仪器或将再建4个晶圆厂, 12英寸晶圆厂将于明年开工
2021年11月17日,德州仪器(TI)宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
德州仪器
2021-11-19
制造/封装
业界新闻
基础材料
制造/封装
中国本土EDA企业盘点(北交所的“芯”未来)
当前,半导体行业成为科技行业的新风口,且受到国家的高度关注,北交所的快速成立与火速开市就体现了国家政策对半导体行业在金融方面的支持。长期以来,回报周期长,利润率低,技术难度大的半导体细分产业链中的中小企业的融资非常困难……
Challey
2021-11-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
“移动设备的未来”全球调查报告出炉
调查结果显示,移动设备的外形规格、颠覆性功能和创新将会继续发生演变,这些因素将会影响2026年制造的智能手机、智能可穿戴设备和其他移动设备…
Molex
2021-11-19
可穿戴设备
智能手机
消费电子
可穿戴设备
胎压监测系统:鸡肋还是神器?
为什么美国和世界大部分地区的汽车中都强制要求安装TPMS?这需要了解一些背景知识。1990年代后期,翻车事故突然激增,而且事故主要发生在配备凡士通(Firestone)轮胎的福特探险者SUV中。据估计,与探险者-凡士通相关的事故造成3,000多人受伤,约250人死亡。福特与凡士通互相指责,但无论是谁的过错,事故和死亡都受到了广泛的关注……
Bill Schweber
2021-11-19
传感/MEMS
测试与测量
汽车电子
传感/MEMS
PCIe 5 x16自动多路测试难点—RF开关配置解析
本文将重点介绍x16测试要求的RF开关配置,这些开关型号将支持最多18条通路(PCIe最高一般是x16),也将支持较低的通路数。推荐用硬电缆在不同开关组件之间建立固定连接,硬电缆可以向Mini-Circuits索取获得。本文前面给出了CEM测试图,但这些技术也适用于BASE测试。
泰克科技
2021-11-19
测试与测量
接口/总线/驱动
无线技术
测试与测量
2021Q3全球DRAM厂自有品牌内存营收排名,三巨头市占高达94%
以营收表现来看,三大DRAM原厂本季皆持续进步,只不过在出货表现上略有分歧,三星(Samsung)及美光(Micron)出货小幅成长,而SK海力士(SK hynix)则微幅衰退。不过受到DRAM报价上扬的支撑,抵消出货端上的疲软,故三大厂第三季营收表现仍有成长……
TrendForce集邦咨询
2021-11-19
存储技术
供应链
制造/封装
存储技术
大众汽车减产20%之后,由于芯片短缺,ID系列电动汽车再减产
前段时间,由于芯片短缺,已经使上汽大众十月份的产量减少了20%,现在,芯片短缺问题继续恶化,大众汽车的ID系列电动汽车将面临生产放缓。
综合报道
2021-11-18
芯片短缺影响DDR5产能,交期延长至35周
DDR5将在2022年开始普及,其取代DDR步伐越来越快,然而,由于芯片短缺,DDR5交期再次延长到35周。
综合报道
2021-11-18
苹果穿戴新专利曝光,或推出智能手链
可穿戴设备越来越受到消费者的欢迎,苹果在这方面一直走在前列,苹果手表的销量也位居世界前三。最近,业界又传出苹果申请了苹果手表和手链等新专利。
综合报道
2021-11-18
市场预测:蓝牙可穿戴设备发展势头强劲
可穿戴设备及其提供的数据继续得到主流人群的认可。个人健康和卫生监测意识的增强加上疫情期间的远程医疗需求,正在推动可穿戴设备出货量的迫切增长。正如《2021蓝牙市场最新资讯》中所述,分析师预测可穿戴设备和PC配件的年出货量将大幅增加。
2021-11-18
可穿戴设备
通信
无线技术
可穿戴设备
元宇宙将给半导体带来新商机,是存储、工艺、通信还是显示?
为建设比起网络世界更为复杂的元宇宙,将会需要更强大的数据运算核心、传输庞大数据的低延迟网络环境,以及用户端的具备更佳显示效果的AR/VR设备,此将进一步带动存储器需求、先进晶圆工艺、5G网络通信、显示技术的发展。
TrendForce集邦咨询
2021-11-18
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