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阱、抽头和保护环在模拟布局中的重要性
对大多数设计人员来说,MOSFET布局的几何形状都由PCell/PyCell创建,但阱、抽头和保护环的位置和几何形状设计则需要设计人员的专业知识。大多数情况下,DRC和LVS检查会告诉设计人员他们错在哪里,但这些工具无法衡量最终布局的质量。因此,作为一个专业的布局设计人员,应该了解这些结构的作用,为什么需要它们以及它们对电路的影响。
Mark Waller
2021-10-13
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
功率电子
EDA/IP/IC设计
选择支持汽车应用的可靠电容器
想要为当今汽车电子产品选择性能可靠的电容器,需要仔细分析各类参数。首先,必须了解各种电容技术的性能特点。其次,应考虑汽车环境和特定应用,从而找到成效比优异的可靠解决方案。
Vishay钽电容器业务部产品营销高级经理Andrew Wilson
2021-10-13
分立器件
分立器件
拆解瑞视达T1投影仪:售价358元,采用国产芯片方案
“投影仪代替电视”的话题在网络上一直有人讨论,也有不少文章推荐各类家用投影仪。在家用投影仪追剧、看大片真的体验,真的能比电视更好吗?小编拆解了一款国产投影仪,拆解过程简单,内部结构简单,原理类似插片式幻灯机,采用单主板设计,特点是使用国产芯片解决方案……
eWisetech
2021-10-13
拆解
嵌入式设计
光电及显示
拆解
5年内Level 5真的会来?Lyft提出自动驾驶2.0概念
自 2005 至 2007 年的 DARPA 超级挑战赛(DARPA Grand Challenge,由美国 DARPA 部门出资赞助的无人驾驶技术大奖赛)以来,自动驾驶汽车(SDV)就已经成为了一个活跃的研究领域,并经常成为头条新闻。许多企业都在努力开发 Level 4 SDV,有些企业已经在该领域耕耘了十多年……
综合报道
2021-10-13
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
SiP产业:IDM、OSAT和代工厂引领优势
在业界灵活的设计和供应链驱动下,2026年全球SiP产业可望达到逾19亿美元的市场规模…
Yole Développement
2021-10-13
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
英特尔为什么敢提IDM2.0?因为地缘政治愈演愈烈
帕特·基辛格和英特尔宣称IDM2.0的底气来自哪里?事实上,在过去的几年里,无论是产能变动还是下一代晶圆厂的所在地选择,半导体制造的未来引发了更多的关注。
赵元闯
2021-10-13
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
集成电路高速发展,中国新兴EDA如何乘风破浪?
10月12日,合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会,正式推出国内第一款商用级自主仿真器UniVista Simulator,并和与会半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。
2021-10-12
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
使用更高功率的RF进行抗扰度测试
在工作台上模拟辐射抗扰度有一个非常有效的方法,就是将射频发生器用于H 场(回路)探头中。射频发生器的最佳功率范围为+15至+20 dBm,它将在探头尖端周围产生强烈的射频场。通过在电路和互连电缆周围扫描探针,常常可以复制系统故障。识别敏感的电路节点,然后就可以采取缓解措施。
Kenneth Wyatt
2021-10-12
测试与测量
无线技术
放大/调整/转换
测试与测量
华为获医疗器械生产资格,消费电子厂商纷纷布局可穿戴医疗为哪般?
日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》,华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外,苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批,也说明一个问题,那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇,也下了大力气……
综合报道
2021-10-12
医疗电子
可穿戴设备
消费电子
医疗电子
FPGA 的经济性
从头开始设计芯片,从成本、专业知识和时间角度来看,需要几乎无法估量的投资;最终,IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时,一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来,创建一家初创公司并制造 IP。然而,进入的门槛通常如此之高,以至于新想法甫一出世,就立马夭折了。
易灵思
2021-10-12
嵌入式设计
物联网
FPGAs/PLDs
嵌入式设计
芯片荒趋缓?电动汽车厂商终于看到希望
有鉴于电池动力车辆的芯片内容加倍,市场研究机构IDTechEx预测,车辆电气化趋势会在2021年带来74美元的额外半导体需求。然而汽车业者得与其他受到疫情驱动的应用领域如云端运算与智能型手机竞争,大多数车厂已经被迫减产。
George Leopold
2021-10-12
供应链
汽车电子
控制/MCU
供应链
中科院微电子所成功研发905nm多有源区级联VCSEL器件
微电子所高频高压中心吴德馨院士团队在905nm多有源区级联垂直腔面发射激光器(VCSEL)研究方面取得新进展,成功研发出高性能905nm双有源区级联VCSEL器件,斜率效率达到2.27W/A,微分量子效率为164%,功率密度为257W/mm2 (10mA电流下)……
中科院微电子所
2021-10-12
传感/MEMS
汽车电子
光电及显示
传感/MEMS
IEEE Spectrum发布2021年编程语言排行榜,Python连霸5榜
IEEE Spectrum 发布了 2021 年度编程语言排行榜,其综合排行榜显示,前五名依次是 Python、Java、C、C++ 和 JavaScript,其中 Python 在总榜单以及其他几个分榜单中依然牢牢占据第一名的位置。 排行榜依然涵盖 4 种不同类型的编程语言,分别是……
综合报道
2021-10-12
软件
FPGAs/PLDs
工程师
软件
理想汽车加价800倍从黑市买芯片?官方称消息不实
10月9日,据第一财经援引知情人士信息报道称,因受到“缺芯”影响交付量下降的理想汽车,近日在黑市中以高价采购了数千片电子驻车(EPB)芯片,单片采购价达到5000元每片,而EPB芯片的正常价格约为6元/片,黑市价远超正常价格800余倍。对此,理想汽车向多家媒体回应称:“信息不属实。”
综合报道
2021-10-11
汽车电子
无人驾驶/ADAS
控制/MCU
汽车电子
上交所终止联想集团科创板上市申请,专家:研发费占比不足3%
不曾想过了十一长假后的第一个交易日,联想的这次科创板征程就终止了。公告中“终止”而非“中止”的表述,意味着联想CDR回A的计划落空。一些专业人士认为,联想集团不符合在科创板上市的要求主要因为研发投入占比过低,以及高管收入过高……
综合报道
2021-10-11
消费电子
嵌入式设计
工程师
消费电子
从Synopsy开发者大会看EDA技术趋势和国产EDA的发展机会
EDA是集成电路领域的CAD加CAE,用于完成超大规模集成电路的设计、综合、验证、物理设计等流程,是典型的技术与智力密集型产业。经过50年的发展,EDA工具已经从辅助性技术发展成为芯片产业的核心支柱技术之一。
华安
2021-10-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
图腾柱PFC技术怎样赋能更高能效的电源?
输入桥式整流器的损耗是实现AC-DC 电源单元(PSU)最佳能效的一个障碍。无桥图腾柱功率因数校正(PFC) 电源拓扑结构是个简洁的解决方案,它用四个有源开关器件取代了有损耗的桥式整流器和PFC FET以及升压二极管。然而,这种拓扑结构必须使用复杂的控制算法,这可能需要增加一个昂贵的微控制器。控制元件的成本和复杂性对一些工程团队来说是采用该技术的障碍。本文所述的NCP1680混合信号控制器提供了一个方案来解决这设计挑战。
Yong Ang
2021-10-11
电源管理
放大/调整/转换
控制/MCU
电源管理
日本地震再次导致瑞萨那珂工厂部分产能停工
日本标准时间10月7日22时41分,日本千叶县西北部发生5.9级(最初公布为6.1级)地震,瑞萨电子(Renesas)在其官网发布公告称,那珂工厂部分设备受地震影响停工。
综合报道
2021-10-10
制造/封装
控制/MCU
汽车电子
制造/封装
芯片设计从业者的困境:时间不够,出路在哪儿?
50%的芯片开发者认为,自己工作中面对最大的问题,是项目无法如期交付。时间是开发者最大的挑战”,而且需求侧提出的要求还越来越高。
黄烨锋
2021-10-09
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
“天问一号”火星探测器遭强烈电磁干扰,已失联多日
在10月5日,中国探月工程官方微信公众号突然发布一则消息,表示目前“天问一号”已经进入日凌阶段,与地球暂时失去联系。但他们表示失联只是暂时的,这也是可以预见性的结果,是“失联”,而不是“失踪”。
综合报道
2021-10-09
航空航天
无线技术
通信
航空航天
在边缘IoT设备上实现能量采集的技术对比
通过优化无线协议、低能耗微处理器设计、低功耗传感器以及提高微能量采集效率,收集环境能量有助于减少或消除电池使用并延长物联网终端的工作寿命。在对特定微能量收集技术进行融合时,EH PMIC 的最新技术进展可以让系统设计的尺寸、成本和复杂性管理更加灵活。
Huw Davies
2021-10-09
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
拆解荣耀独立后首款产品 V40,还剩几款海思芯片?
综合整机的IC BOM后,发现V40的国产芯片的占比也有所增加,联发科的配套芯片,以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。
eWiseTech
2021-10-09
拆解
智能手机
电源管理
拆解
三星3nm GAA工艺2022年上半年量产,2nm将于2025年量产
在先进晶圆代工市场,英特尔虽然高调杀入,但赶上第一集团仍需时日。作为当前唯一一家能与台积电分庭抗礼的厂家,三星此举极具进攻性。
综合报道
2021-10-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
EDA进入AI设计新纪元:新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计
现今先进的芯片设计可能需要数百名设计工程师,配备最先进的 EDA 设计工具,耗费2-4年时间才能完成。EDA开发厂商和先进AI芯片设计企业开始考虑,让AI来辅助芯片设计是否可以加快设计流程,减少人工和时间等资源的投入?答案是肯定的,如果硬件开发变得更加敏捷和自主,那么昂贵且漫长的芯片设计流程可能会从 2-3 年缩短到 2-3个月。在新一代EDA设计工具中,AI扮演着至关重要的角色。新思科技和Cadence等EDA厂商,以及谷歌和英伟达等AI芯片设计公司已经开始借助AI进行复杂的芯片设计,而且取得了惊人的效果。
顾正书
2021-10-08
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
被美要求上交敏感数据,台积电法务部及台相关部门表态
台积电法务副总经理暨法务长方淑华对记者表示,营业秘密与企业诚信非常相关,保护营业秘密就是维护企业诚信,因为营业秘密是企业竞争力的源头。台积电的评估将决定提供给美方什么资料,不会泄露客户机密信息。
综合报道
2021-10-08
安全与可靠性
制造/封装
业界新闻
安全与可靠性
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