谈到选择RISC-V做车规芯片的原因，王镇山表示这是大势所趋，因为国产芯片自主化大潮下，RISC-V是非常好的选择。另外从成本上考虑，Arm和RISC-V两种架构的收费机制也不同，对于芯片产业创业公司来说，这些理由都是很有诱惑力的。目前凌思微RISC-V的合作方是平头哥，“其整个生态和支持体系已经比较完善，对于公司效率提升是很大的保证。”

CM32M4xxR系列MCU芯片采用40nm工艺，32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持FPU浮点运算和DSP指令，待机功耗为3uA，动态功耗113uA/MHz。定位为混合型号MCU，性能可与Cortex-M4系列MCU对标……

“我们现在是一家计算公司，是一家运行特定应用程序的公司，我们称之为卓越计算(extraordinary computing)。“这是黄仁勋对NVIDIA给出的最新定位。他相信，在加速计算、数据中心和AI的合力推动下，以自动驾驶、虚拟形象、机器人、分子动力学和生命科学、地球气候建模为代表的各个领域，都能够实现Million-X百万倍的飞跃，并产生更多机会。

在11月24日，先楫半导体正式对外发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。据介绍，该系列主要有5个型号，旗舰产品HPM6750创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录，超过了同级别的一流国际MCU品牌，为边缘计算的应用提供了可观算力。

在大约50年的时间里，半导体行业一直依靠不断缩减晶体管的几何尺寸，以可接受的成本去实现更高的设计复杂性和处理器性能。这些都可以用摩尔定律（Moore’s Law）、登纳德缩减定律（Dennard Scaling）和阿姆达尔定律（Amdahl’s Law）来描述。

随着现代社会信息量的爆炸式增长，边缘AI计算正成为进一步满足数据带宽和传输速度需求的突破口。而在这一过程中，边缘AI与嵌入式存储器的结合，成为了帮助实现大数据网络中计算的一把利器。

至今为止，5G基站部署多达96.1万个，上中下游产业相应布局的AIOT生态链市场，正在加速物联网时代的进程。如今Wi-Fi 6Ax已步入技术成熟阶段，Wi-Fi 7（Be）也在紧跟其后。多家相关的IC厂商都在紧跟着研究规划Wi-Fi 7产品方案，这也使得相关通信领域步入更高台阶。

人工智能带来的喧嚣正在消退，它已面临新的工程挑战，而存储器需求正在成为焦点：并非每个机器学习和推理任务都需要先进的存储器技术，而久经考验的传统存储器可以在边缘处理AI，而这类AI(分布式)可能正是5G所需。

根据Prudour研究人员2020年发表的一份报告，到2025年，消费和工业物联网市场总共预计将达到11.1万亿美元。物联网应用的急剧扩张已经引发了一些与物联网设备中电池相关的问题——不仅表现在可持续性和环境保护方面，而且表现在可预测性和成本方面。因此，工业4.0开发人员开始寻求无电池的解决方案，这正是UHF RFID技术(如RAIN RFID联盟采用的方法)发挥作用的地方。

混合超级电容器并不是简单地将一个可充电电池和一个超级电容器打包在一起。相反，它采用了一种独特的结构，其中的单个组件既是一个超级电容器又是一个锂离子电池。

磁铁设计是创造核聚变所需条件中最重要的挑战之一。MIT与CFS的研究人员指出，要打造并局限电浆以产生比所消耗更多的能源，利用该团队所开发的磁铁技术就可能实现。

十四五规划是中国ICT市场发展趋势的基石，其6大关键词也是2022年中国ICT市场10大预测的基础。这6大关键词是：新科技——强化国家战略科技力量，新产业——加快发展现代产业体系，新格局——构建双循环新发展格局，新经济——加快数字化发展与建设，新区域——深入实施区域发展战略，新环境——加快发展方式绿色转型。

作为ASPENCORE旗下China Fabless项目的一个重要板块，【中国“芯”领袖】特别报道系列精心挑选综合实力和增长潜力均表现突出的中国IC设计公司，通过采访公司高管（创始人/董事长/CEO/CTO/营销负责人）对其进行全方位的展示和深入观察。本期报道的是广东赛微微电子股份有限公司，受访者是市场总监周军先生。

12月13日，紫光集团公布重整方案，重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体，本以为“紫光集团破产重组事件”已进入尾声，尘埃落定。却因赵伟国的一份《关于紫光集团重整引进战投过程中涉嫌734.19亿国有资产流失的公开声明》又再起波澜。

2021年11月，复旦微电子宣布其首款车规级MCU产品FM33LG0xxA系列通过AEC-Q100考核，并获得了CNAS专业认证。这意味着，中国汽车芯片市场又迎来了一支生力军。

中美科技战加上新冠疫情肆虐，台湾半导体产业地位凸显，因此吸引了国际大厂投资。默克集团（MERCK）和英特尔（Intel）相继宣示强化与台湾合作。英特尔CEO基尔辛格（Pat Gelsinger）访台，强调将继续在台投资。默克集团昨也宣布未来5～7年增投新台币170亿元，投资高雄，发展半导体事业。

对于双碳产业，首当其冲的正是功率半导体的产能。如今，传统硅材料经过数十年的充分验证，作为功率半导体的潜力已到达瓶颈，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体技术开始接棒、成为突破能效创新、改善产能不足的一把“钥匙”，被寄予厚望和赋予巨大的市场想象空间。

中美贸易摩擦和芯片荒，客观上为国内电子产业发展带来了新的机会。中美贸易摩擦致国内更多行业的市场参与者意识到，需要构建本土供应链；与此同时，缺芯潮又将这样的趋势和意识再推了一把。汽车电子大概是其中受到影响最为深远的领域。

恰逢高通和联发科前不久都相继宣布了新品，是时候来看看如今的手机GPU相比2年前发展成了什么样。

ECM和MEMS麦克风各有优缺点，本文针对这两种技术为设计人员提供了所需了解的信息。

使用1kΩ电阻能组合出多少种阻值排列？我原本打算最多用10个1kΩ电阻，以各种方式进行串联/并联。但是，当我才用到5个电阻时，可能的排列数已经变得势不可挡...

日前，OPPO 在深圳连着开了两天的INNO DAY 2021，会上除了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X外，还发布了全新一代智能眼镜Air Glass（简称“OPPO Air Glass”）、折叠屏手机Find N等终端产品。

展望2022，IAR Systems看到中国工业领域正在出现以下三个最重要的趋势：第一个明显的趋势是：中国正在将其经济增长模式从“中国制造”转向“中国创造”；第二个趋势是快速增长的国产微控制器（MCU）供应商需要在工具链行业中积累的丰富行业经验，而不仅仅是工具本身……

手表和手环之间在低价大屏领域的市场竞争拉锯将会持续到2022年。尽管手环需求受到一定影响，但市场升级将带来手环在功能和场景上的完善，留下差异化需求亟待满足，手环的用户基础也为向手表市场过渡打下一定基础，厂商仍然在低价腕戴领域存在诸多机会。

由于持续的供应链短缺继续影响行业，研究机构Omdia最新的智能手机型号市场追踪发现，2021年第三季度，三摄像头智能手机的出货量增加到与四摄像头智能手机相同的水平。Omdia分析师进一步指出，今年第三季度，采用单摄像头的智能手机在全球智能手机出货量中的份额下降到8%......