​​​​​​​苹果自研的M1 Pro和M1 Pro性能爆棚，也引起了PC界的震荡，各界均看好搭载这两款芯片的苹果MacBook笔记本，自然，芯片的需求也将大幅增长，于是，三星、英特尔、台积电对它们的代工业务展开了激烈的争夺，最终会花落谁家呢？

雷军表示在投资者会议上表示，预估小米电动车将于2024年上半年正式量产。量产之后，雷军希望将小米打造首款电动车价位锁定在人民币10万元以上的中高端市场，目标是第一年便要卖10万台，量产后三年的总销量要达到90万辆。

今年，美国的IPO市场非常拥挤，到目前为止融资额已创下2500亿美元的新高。而此次的格罗方德半导体IPO也是备受期待。根据申报文件，格罗方德将 IPO 发行价定于每股 42 美元至 47 美元区间，并计划发行 5,500 万股。

以NAND Flash的供给面来看，2021年在需求大幅增长的状况下，推动客户高速转进更高层数，也因此数度推升供应商的供给规划，供给年增长幅度近40%，由于基期偏高以及对明年需求展望较弱，预估明年整体NAND Flash供给位元成长仅约31.8%。

• 2021年的智能手机出货量预测下调至14亿部，同比增长6%。 • 此前，Counterpoint预测全球智能手机出货量增长9%。 • 增长预测下调主要由于半导体供应的短缺。

在当今高度连接的世界中，不仅“物”是相互连接的，组织机构、人和其他系统也是如此。我们要讨论的不是物联网（IoT，Internet of Things），而是万物互联（IoE, Internet of Everything），一个连接了智能设备、人、数据和流程，其间流动着实时信息的网络。

2019年，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布首款芯片玄铁910，“玄铁”之名取自金庸小说中的第一神剑，最早为“独孤求败”所用，其重达六十四斤，后被郭靖夫妇熔铸成倚天剑和屠龙刀，当时就有人猜测，后续会不会有代号“倚天”、“屠龙”的芯片发布。阿里没有让大家失望，平头哥在10月19日举行的2021云栖大会上，发布了基于Arm架构的自研云芯片“倚天710”……

“可持续发展”是关于自然、科学技术、经济、社会协调发展的理论和战略。日前，意法半导体(ST)结合公司在可持续发展上的成绩，向媒体详细介绍了自身围绕该战略所采取的各种措施，我们也能够借此一探世界级半导体企业是如何进行可持续发展战略的规划与实施。

待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波，其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下，苹果系列产品配置中，表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。

四川和芯微电子近日以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片，包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片，具有“高频频段”、“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点。

本次苹果新品发布会的邀请函上，重点突出了“来炸场”的slogan，这也确实配得上新一代MacBook Pro所搭载的M1 Pro/M1 Max芯片，以及时隔两年后再次更新的AirPods产品线。尤其是在自研M1芯片基础上全面升级的两款芯片，让Macbook Pro的整体性能体验“炸裂”。

包括特种技术在内的硅芯片造就了巨大进步，技术的发展速度得到提升，这也是半导体行业商业前景如此广阔的原因之一。

对于芯片设计和具体实施流程而言，电源完整性是相当重要的组成部分。芯片设计就需要去测试，在具体实施过程中是否满足了最初定义的电源（power）、性能和可靠性；也是最终产品符合预期的基本保证。

Redmi AirDots 2与上一代在外观上非常相似，但提升了一点电池容量，采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的，但Redmi AirDots 2配备数字降噪技术，利用算法来实现的降噪功能。基本可以满足日常需求。还有12小时的长续航。

在这几类职业的技术技能标准要求中，给出了职业概况、基本要求、工作要求以及需要的知识权重表等。以集成电路工程技术人员为例，对其的职业定义是“从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。”在专业技术等级上共设三个等级，分别为初级、中级、高级。

本周，贝加尔电子陆续从代工厂台积电收到了第一批自研处理器产品，总量大约5000个。这其实是Baikal 的第二款处理器产品了，被称为 BE-M1000，早在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了Baikal第一代芯片T1。

待上传4人类对芯片性能的需求在不断提高，芯片的研发出了工艺制程上的提高，只得以来新材料技术以及新材料的准确度，而现在这两项技术经过科学家们的努力正结合在一起。

如何构建高速、高效且安全的Instant IoT物联网呢？在今年的深圳国际电子展上，英飞凌邀请《电子工程专辑》及其他几家行业媒体记者和编辑们现场体验了Instant IoT物联网的应用。英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮先生为大家详细介绍了英飞凌Instant IoT软硬件结合的一站式物联网解决方案。

在家电纷纷转向变频控制的市场趋势下，直流无刷电机（BLDC）成为各种电器和电动设备的主要驱动力。对于国产MCU厂商来说，电机控制是一个规模巨大的市场机会，但能否把握得住还要看自家的技术实力。在性能和设计复杂度最高的无感 FOC控制细分领域，峰岹科技凭借独特的电机设计、驱动算法和主控芯片技术，已经在全球市场上占据一席之 地，成为国产芯片厂商与国际巨头抗衡的一个范例。

据清华新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决中国在电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

国际半导体厂商在模拟IC领域的并购举措对中国模拟芯片厂商和整个行业的发展有什么借鉴意义呢？中国模拟芯片产业要想做大做强，企业并购和整合是必然之路。

2021年6月17日，欧盟委员会决定协调频谱资源，支持欧盟各国将6GHz频段的480MHz频谱用于无线网络。成员国必须在2021年12月1日之前将这一频段开放给Wi-Fi。不过，欧盟并非是正在考虑或已经将6GHz频段分配给未授权Wi-Fi使用的唯一地区。非洲和中东部分地区正在采取类似的方法(即拆分频段，考虑将上半部分用于5G，同时将500MHz 用于Wi-Fi)；而诸如美国、沙特阿拉伯和南非等其它国家则将整个频段分配给了Wi-Fi。与此同时，中国已决定将整个频段分配给5G。

• 台积电最近的晶圆价格调整表明，代工行业的价格上涨将持续到2022年。 • 从2020年至今年二季度，成熟节点的晶圆价格已上涨25-40%，到2022年可能还会再上涨10-20%。不过，我们预计先进/前沿节点（10纳米及以下）不会有类似的幅度，台积电和三星都更注重客户关系和降低成本，来保持他们的盈利能力。 • 智能手机IC供应商将寻求把晶圆/包装成本的上涨部分转嫁给他们的OEM客户，但更多的是通过提升低端芯片的价格。总体而言，我们预计2022年高端智能手机的逻辑IC（非内存、非RFFE）的成本将增加5-12%，中端智能手机则为6-14%，而低端智能手机逻辑IC成本将增加8-16%。 • 在供应链的尾端，如果智能手机OEM厂商不能提高产品价格，他们的利润率会受到很大影响。但如果厂商决定提升价格，智能手机出货量的增长，特别是5G的增长，可能会在2022年放缓。

新兴市场5G智能手机出货量的快速增长可以归功于iPhone 12，这是苹果首款支持5G的智能手机产品。于此同时，其他OEM厂商……

最近，台积电动作频频，被曝将在日本投资建厂，但是只生产22nm和28nm，而最近也有媒体报道其正开发增强3nm工艺（N3E），有望2023年下半年大规模量产。