智能手表作为穿戴设备最典型的代表，已经越来越受到消费者的青睐，也成为各大厂商争夺的前沿消费电子产品。苹果Apple Watch作为行业老大，其最新的Apple Watch Series 7表现如何呢？请看各方综合的实物体验综合评测详情。

​​​​​​​苹果手机给人的表面印象是很好用，其实在坚固耐用方面，苹果也做了很多的工作，其中防摔是其中最重要的一项，最近，有测试表明：iPhone 13 Pro的跌落测试能够与诺基亚时代的Nokia 3310防摔能力齐名。

纵览整个汽车行业的生态格局和演进之路，不难发现，在产业升级的更新迭代和消费者用户体验的日益提升背后，是汽车电子电气架构从分布向集中演进、硬件端日趋成熟的支持，才使得软件及服务的附加值成为发展蓝海。

向112G(千兆位每秒)PAM4串行器/解串器(SerDes)生态系统演进，以适应高密度交换、包处理和光学需要，正成为数据中心行业最新的热门话题。

美国专利运营公司Xperi近日宣布，其已与长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。专家认为可能与长江存储的Xtacking技术有关，早已被对方盯上。

5G毫米波具备频率宽带容量大，易与波束赋形结合，超低时延等多个突出优势，有利于推动工业互联网、AR/VR、云游戏、实时计算等行业的发展。同时，毫米波可以支持密集区域的部署，进行高精度定位，设备集成度高，将有利于促进基站和终端的小型化发展。

随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素。

我猜想那天一定有人在暗中偷笑我们，因为我们后来才发现，原来，这一逻辑功能并不受到最初选择Ex-OR或Ex-NOR栅的影响...

此前由于电池原因引起的多起自燃事件，也将雪佛兰Bolt推上了风口浪尖。为了降低自然风险，该车型车主被建议不要充电至 90% 以上，停放时远离建筑以及其它车辆，美国消防局将Bolt 电池列为火灾隐患之一，部分停车场甚至发出了 Bolt 不准入内的公告……车主们苦不堪言。

日媒报道，苹果将京东方加入其优质显示屏供货商名单，就iPhone 13高端显示屏接触京东方。京东方响应指，不对单一客户作评论。

​​​​​​​德国Volocopter 早在2019年就发布了18旋翼载人无人机并获得了美光的投资，现在，其再次发布了18旋翼货运无人机。

预计至2023年，中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。

2020年9月，英伟达NVIDIA提出在18个月内收购ARM，如果不成功将要支付13亿美金违约费。现在，这一交易或许会遭到主要监管机构的否决。

电动汽车的强劲需求一直持续到2021年，特别是在中国大陆和欧洲这两个主要市场。2021年上半年，中国大陆共售出110万辆电动汽车，占所有乘用车销量的12%。欧洲销售了100万辆电动汽车，占新车的15%。这两个市场的电动汽车销量合计占全球电动汽车总销量的87%。

而我们购入Redmi note 9 5G主要原因是它搭载天玑800U，eWisetech通过拆解后分析配套芯片，将数据填充到eWisetech搜库中。所以我们对整机IC都经过了分析整理，在过程中也发现了一些特别的内容。

在语音控制中，降低功率的创新技术将持续发展，从而将语音启动操作的潜力从线性供电到电池供电设计，一路扩展到实际应用...

当事人向海关申报出口跨境电商货物一批（提运单号 5100579504044）。经查验，发现该批出口货物中有“SAMSUNG”商标的手机屏 170 个（以下称上述货物）。三星电子株式会社认为上述货物属于侵犯其在海关备案的“SAMSUNG”商标专用权……

​​​​​​​苹果一直使用自己的Lighting接口，而不愿意统一手机的接口标准，据有关分析师研究，是苹果希望掌握控制权。不过，最近，欧盟已经强制各厂商必须使用USB-C。苹果目前还未积极回应，不过民间已经有技术大神将iPhone Lighting端口改造成USB-C，尽管过程很复杂。

DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及，据报道，2021年是DDR5的普及元年，到2022年，DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备：14纳米DRAM内存芯片开始量产。

全球五大5G芯片设计厂商中的三星，其猎户座Exynos处理器芯片的市场份额似乎不大，但其实也是占据了移动通信市场重要的地位，特别是中国手机厂商OV，以及三星自己的一些手机均采用Exynos处理器。由于Exynos的性能等原因，三星有相当一部分手机还是采用了高通处理器。不过，现在三星似乎想要改变这一局面，把Exynos处理器的利用率提高到60%。

​​​​​​​Zen3,Zen4架构是AMD赖以与Intel CPU在性能上抗衡的利器，最近AMD官方详细介绍了Zen3、Zen4以及最新的PCIe 5.0等技术进展。

下周一的苹果发布会上，苹果将隆重发布新款MacBook Pro，同时，AirPods 3也有望发布。苹果的AirPods前两代都取得了很大的成功，尽管TWS市场逐渐被三星、小米、华为等蚕食，但AirPods市场占有率依然位居榜首。而新款第三代AirPods 3很有可能在下周一的苹果新品发布会中正式亮相。

​​​​​​​最近，有媒体报道，苹果的iPhone 13由于芯片短缺将被砍掉1000万部订单，不过，很快有供应商否认此事。然而，减产的消息传出后，已经导致了今天全球苹果供应商股价的集体下跌。

如今，DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战，包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。

对大多数设计人员来说，MOSFET布局的几何形状都由PCell/PyCell创建，但阱、抽头和保护环的位置和几何形状设计则需要设计人员的专业知识。大多数情况下，DRC和LVS检查会告诉设计人员他们错在哪里，但这些工具无法衡量最终布局的质量。因此，作为一个专业的布局设计人员，应该了解这些结构的作用，为什么需要它们以及它们对电路的影响。