传统上在高压功率晶体的设计中，采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻，必须采用超级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体，其最大耐压都在1000V以下。如果要能够耐更高的电压，就必须采用碳化硅材料来制造功率晶体……

Cadence公司日前向业界正式交付了全新的Cadence Integrity 3D-IC平台。这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中，客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片的功耗、性能和面积目标(PPA)。

美国国家反谍报与安全中心（NCSC）新闻办公室在一份报告中说，人工智能、量子计算、生物技术、半导体和自主系统是“对美国经济和国家安全来说可能最利害攸关的领域。鉴于新兴技术带来的独特机遇和挑战，NCSC今天宣布，正在优先选择少数几个对美国经济和国家安全具有重大风险的技术领域，进行相关的行业对外合作调查工作。”

据台媒报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook组装厂,并且已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段。由于采用自研Arm处理器取代英特尔的x86处理器，苹果MacBook产品线供应链将迎来洗牌……

业界预测到2030年，全球万兆企业WiFi的渗透率将达到40%；全球光纤宽带用户将达到16亿，万兆家庭宽带渗透率将达到23%；全球联接总数达2000亿，全球产生的数据将达到1YB，是2020年的23倍。

鉴于截至2021年下半年，仅有不到10家运营商推出了商用5G SA服务，随着2022年SBA部署在5G SA中加速，以及一些标准推动SBA理念用于5G网络核心之外的领域，对于大多数运营商及其供应商来说，现在是时候去了解SBA对其网络和业务意味着什么了。

美东时间10月26日，特斯拉总市值已经破万亿美元，达到1.04万亿。每股价格也涨至1040美元以上。这与其斩获全球史上最大的电动车订单有关，同时，中国市场Q3营收大幅增长。

最近，比亚迪宣布其锂电池涨价，引起市场哗然，那么宁德时代也会涨吗？

​​​​​​​联发科作为全球五大5G通信供应商之一，虽然不及高通等，但得益于5G商用化的不断深入推进，营收不断增长，Q3超过300亿元人民币，其市场份额也持续提升。

全球SSD模组厂排名，依据过往以各模组厂“自有品牌”在渠道市场的出货量为计算基础，NAND Flash原厂并没有包含在内。以三星（Samsung）为首的NAND Flash原厂SSD出货占整体渠道市场约35%，而模组厂出货约占65%；而该65%当中，前十大模组厂出货量约占整体渠道市场71%，显示大者恒大的趋势仍持续。

公告显示，2021年10月22日，公司收到香港联交所关于本次分拆的批覆及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意比亚迪公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。

10月22日，有媒体报道“台积电突然变脸：将向美国交出商业机密数据”，把台积电再次推向风口浪尖，25日，台积电紧急“辟谣”：“不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。然而，美国商务部的“通知”不容忽视，那么，台积电在美国的施压下，最终会不会提供客户的“机密数据”？机密数据有哪些？关键核心点在哪儿？

智能手机的普及和移动互联网的发展，使得LBS进入了一个新的探索期。不同于传统室外依靠GPS、GNSS、北斗等卫星系统进行定位，更精准的室内定位可从多种技术中收集实时信息，包括卫星系统、多种射频系统(蜂窝、Wi-Fi、蓝牙、UWB)、多种MEMS传感器(加速计、陀螺仪和指南针)等。

可控制运动的高性能自动化系统几乎都需要位置感应，并且位置感应技术的选择直接影响整个系统的成本和性能。在评估出色的位置感应解决方案，需要考虑传感器精度、速度、功率、灵活性和可靠性等因素。

NVIDIA EGX平台将计算和图形加速、高速安全网络和企业级管理引入到领先的企业数据中心服务器中，支持大量加速应用程序，为客户提供了一种在高性能、经济高效且可扩展的统一基础架构上运行各种传统和现代应用的方式，使用户能够立即提高产品化效率。

自从苹果发布M1 Pro、M1 Max系列以来，就打破了桌面端CPU格局的平衡，最近，有关苹果M1 Max、Intel i9、AMD 5980以及谷歌自研Tensor处理器PK 苹果A12的跑分被曝光，我们来看看他们的性能对比。

正海集团有限公司近期与罗姆签署了合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，名为“上海海姆希科半导体有限公司”，“海姆希科”是分别取了正海与罗姆的两个字——至于“希科”音译自SIC。这家公司的英文名为HAIMOSIC，后面的SiC正是碳化硅的意思。

我们在拿到有关OHI项目的资料时，感觉其明确的愿景和目标都非常庞大。做工业操作系统以及相关软件组件的开源开放，形成通用的开源软件组件，以及扩展生态、为OpenHarmony贡献代码，这些都算是此类项目的常规目标。

一般而言，超级结MOSFET（Super junction MOSFET）在图腾柱的应用，尤其是针对连续导通模式，效能将会大打折扣。原因是在控制能量的高频桥臂在切换过程中产生的硬切损耗与寄生二极管的反向恢复损耗。为克服此应用问题，目前在市面上采用的对策多为采用宽禁带半导体。

为了描绘未来的移动设备，Molex莫仕采访了智能手机行业的200多位高层决策者、供应商和制造商，以了解他们对于未来的手机或其替代品的看法，调研结果凸显了一些关键领域的变化正在逼近。

从上世纪70年代开始，模拟芯片设计经历了30年的创新发展。在21世纪的前20年里，全球模拟半导体行业进入了兼并收购期。笔者挑选出自2000年以来的12起重大并购案，这些并购要么是模拟半导体企业之间的强强联合，要么是数字芯片厂商试图扩展其产品线的策略性收购。而在被收购的企业中，电源管理芯片是并购的核心。

AIoT 正在发展新的应用和用例，并将帮助 IoT 发挥其最大潜力。 AIoT 可应用于智能城市、工业自动化、医疗、农业和智能家居等各种市场。我们将持续看到更多将人工智能纳入物联网终端的应用，越来越多的制造商将把人工智能作为重要的投资领域。

使用低代码流程自动化的RPA没有任何限制。低代码是一种直观的可视化软件开发方法，它也可用于实现任务、端到端流程和复杂工作流程的自动化。低代码流程自动化不是在遗留系统内实现重复性任务的自动化，而是让企业在当前技术能力背景下重构流程并灵活实现现代数字化。

​​​​​​​作为移动领域普及范围最广最强的架构，Arm的每一代升级都备受关注，特别是其性能和功耗。最近，Arm发布了下一代GPU架构，上市时间将在2022年，速度性能提升一倍。文后附ARM Mali GPU四大微架构介绍。

搭载M1 Pro和M1 Max的MacBook Pro，由于其超强的性能，获得了消费者的极力追捧，业界好评声音也是不断。然而，新款MacBook Air却缺席了，最近有消息表示，MacBook Air的发布和上市时间要到2022年。