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华为或出品首款鸿蒙车型,上市时间:2022年
日前,鸿蒙OS3开发者预览版本发布,华为基于鸿蒙OS的矿鸿等五大军团也已成立,鸿蒙机车或者说鸿蒙智能座舱已经开始应用,业界传闻华为将出品首款鸿蒙车型,上市时间在2022年。
综合报道
2021-10-22
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
基于PLBUS的PLC IoT技术赋能“全屋智能”互联通信
物联网通信有很多技术和标准可选,基于电力线通信(PLC)技术的PLBUS标准为智能照明和智能家居等新兴IoT应用场景提供了一个高效率、高稳定性和低成本的解决方案。国网PLC领域的专家刘鲲博士在“PLC IoT: 智能物联‘一线通’”技术论坛上详细解读了国内外PLC技术演进和最新发展,并展示了力合微电子基于PLBUS技术的PLC通信芯片、模组和全屋智能互联控制解决方案。
顾正书
2021-10-22
物联网
通信
物联网
内存计算技术在人工智能存储系统中的应用前景(图文)
2019冠状病毒疾病肆虐全球,但是也加速了全球数字化转型,并且也改变了存储类半导体的发展模式。随着人工智能、物联网和大数据等相关技术的发展,远程办公、视频会议和在线课程
Dae-han Kwon
2021-10-22
EDA/IP/IC设计
大数据
EDA/IP/IC设计
Arm:一招化解物联网经济转型之困
Arm物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)是一套专为特定用例而设计的完整解决方案,让开发者可以专注在真正重要的部分,也就是跨不同应用和设备的创新与差异化。它具备简化设计流程与产品开发所需的一切,包括硬件IP、软件、机器学习模型、先进的工具(例如全新虚拟硬件目标)、应用程序特定的参考代码,以及来自全球最大的物联网生态系统的支持。
邵乐峰
2021-10-22
物联网
物联网
苹果M1 Pro/Max处理器性能“震撼”的秘密是什么?
苹果M1 Pro和 M1 Max处理器超强的性能足以“震撼”整个PC界。“虽然”其CPU性能比M1提升仅70%,GPU的速度提升最高达到4倍,NPU的速度提升3倍。但这些都不足以说明M1 Pro/Max的“震撼”,因为……
Challey
2021-10-22
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
手机游戏与AI将走向哪儿?谈谈联发科眼中的未来技术趋势
联发科(MediaTek)在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展,以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术,并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商,联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策,对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向,具有比较大的参考价值……
黄烨锋
2021-10-22
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
拆解OPPO Find X3,号称搭载显微镜镜头拆开后是什么样?
在OPPO的几大系列中,Find X系列是对标高端且强调影像的一个系列。本次eWisetech拆解的是OPPO Find X3系列中的基础版。8GB+128GB的版本,购入价格4499,(为啥不买Pro,因为贵呀!)。但有一说一,Find X3的屏幕和影像系统数据优异,也是有缺点的,首先……
eWisetech
2021-10-22
智能手机
拆解
电源管理
智能手机
GRL扩建东莞实验室将测试效率提升50%,未来还将布局汽车和医疗电子
GRL技流信息科技(以下简称“GRL”)是一家总部位于美国加州圣克拉拉的数字连接和充电技术测试和认证服务以及自动化测试解决方案商,成立于2010年。日前他们宣布通过将东莞实验室的实体规模扩大两倍和增加新的测试能力,扩张其在中国大陆的发展蓝图。据介绍,新增的容量将使实验室效率提升 50% 以上,使客户能够更快地将完全认证的产品推向市场。
刘于苇
2021-10-22
测试与测量
接口/总线/驱动
汽车电子
测试与测量
东风公司与中国信科联手,组建联合实验室研发汽车MCU
随着汽车向电动化、智能化、网联化进阶,芯片成为汽车供应链不可或缺的重要一环。为确保汽车芯片供应链安全可控,东风公司、中国信科两大在汉央企携手,攻坚汽车芯片。据悉,东风公司与中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中,汽车MCU将是合作重点……
综合报道
2021-10-22
汽车电子
中国IC设计
控制/MCU
汽车电子
再谈小米11的5000万像素摄像头,与三星CIS的技术方向
小米11 Pro/Ultra手机摄像头,主摄所用的CIS(CMOS图像传感器)型号为三星ISOCELL GN2(以下简称GN2)。这颗CIS的厉害之处倒不在于像素数量,而在于1/1.12英寸的整体大小。前年我们首次谈1亿像素摄像头的小米手机时,还在说1/1.33英寸何其之大,如今一转眼都变1/1.12英寸了……
黄烨锋
2021-10-21
摄像头
智能手机
模块模组
摄像头
格科微、电连技术战略投资瓴盛科技
格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙),联合对瓴盛科技进行股权投资,获得7.042%股权。
综合报道
2021-10-21
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
低功率范围内的MOSFET表征
低电流范围内电气表征的典型问题是:必需确定低功率/低漏流MOSFET在不同条件下可实现的器件性能。测量至关重要,因为它们识别具体指标(FoM),而这些指标会证实或否认特定应用内的有效行为。
泰克科技技术大咖 Andrea Vinci
2021-10-21
测试与测量
新材料
功率电子
测试与测量
Google发布最新旗舰机Pixel 6,采用自研Tensor处理器强调机器学习
苹果才刚弃用英特尔,Google就要弃用高通吗?以人工智能为重点的TPU(张量处理单元),以及该定制硬件能否帮助Google从竞争对手中脱颖而出?这也是Google本次Pixel 6手机发布会的一个重点。
综合报道
2021-10-21
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
阿里平头哥宣布玄铁RISC-V系列处理器开源
10月19日,阿里云智能总裁张建锋在2021云栖大会现场宣布,平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全栈开源,将推动RISC-V架构走向成熟,帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展,推动创新落地。
综合报道
2021-10-21
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车芯片短缺将持续到什么时候?看特斯拉马斯克与大众的说法
半导体行业的芯片短缺由汽车行业开始爆发,到现在的各行各业,甚至苹果消费电子也受到了影响。那么汽车行业的芯片供应情况如何了呢,芯片短缺将持续到什么时候?
综合报道
2021-10-20
制造/封装
汽车电子
业界新闻
制造/封装
iPhone 13 Pro Max音频评测,得分垫底旗舰机型(附音频得分排行榜)
以前,音频主要测试中高端等各种音箱的“听觉”,甚至有人把传输音频信号的线换成了银线、金线。而随着手机移动端的大流行,特别是移动端音频芯片的发展,消费者越来越追求手机的音频效果了。最近DxOMark就对iPhone 13 Pro Max的音频进行了评测,结果得分位列大部分旗舰机型的倒数第一。
综合报道
2021-10-20
拆解
消费电子
智能手机
拆解
苹果M1 Pro/Max 芯片代工争夺大战开始,三星、英特尔、台积电,花落谁家?
苹果自研的M1 Pro和M1 Pro性能爆棚,也引起了PC界的震荡,各界均看好搭载这两款芯片的苹果MacBook笔记本,自然,芯片的需求也将大幅增长,于是,三星、英特尔、台积电对它们的代工业务展开了激烈的争夺,最终会花落谁家呢?
综合报道
2021-10-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
雷军透露小米电动车2024年量产,研发团队已到岗453人
雷军表示在投资者会议上表示,预估小米电动车将于2024年上半年正式量产。量产之后,雷军希望将小米打造首款电动车价位锁定在人民币10万元以上的中高端市场,目标是第一年便要卖10万台,量产后三年的总销量要达到90万辆。
综合报道
2021-10-20
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
GlobalFoundries公布IPO发行价区,估值250亿美元
今年,美国的IPO市场非常拥挤,到目前为止融资额已创下2500亿美元的新高。而此次的格罗方德半导体IPO也是备受期待。根据申报文件,格罗方德将 IPO 发行价定于每股 42 美元至 47 美元区间,并计划发行 5,500 万股。
综合报道
2021-10-20
制造/封装
业界新闻
制造/封装
需求收敛 + 高层数产品竞逐激烈,2022年NAND Flash进跌价周期
以NAND Flash的供给面来看,2021年在需求大幅增长的状况下,推动客户高速转进更高层数,也因此数度推升供应商的供给规划,供给年增长幅度近40%,由于基期偏高以及对明年需求展望较弱,预估明年整体NAND Flash供给位元成长仅约31.8%。
TrendForce集邦咨询
2021-10-20
存储技术
供应链
接口/总线/驱动
存储技术
芯片短缺严重冲击智能手机行业,下半年出货量预测遭调低
• 2021年的智能手机出货量预测下调至14亿部,同比增长6%。 • 此前,Counterpoint预测全球智能手机出货量增长9%。 • 增长预测下调主要由于半导体供应的短缺。
Counterpoint Reseach
2021-10-20
智能手机
供应链
处理器/DSP
智能手机
万物互联(IoE):机遇与挑战共存的超连接新时代
在当今高度连接的世界中,不仅“物”是相互连接的,组织机构、人和其他系统也是如此。我们要讨论的不是物联网(IoT,Internet of Things),而是万物互联(IoE, Internet of Everything),一个连接了智能设备、人、数据和流程,其间流动着实时信息的网络。
Max Nirenberg
2021-10-20
物联网
无线技术
通信
物联网
阿里平头哥发布Arm架构服务器处理器倚天710,128核5nm工艺
2019年,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布首款芯片玄铁910,“玄铁”之名取自金庸小说中的第一神剑,最早为“独孤求败”所用,其重达六十四斤,后被郭靖夫妇熔铸成倚天剑和屠龙刀,当时就有人猜测,后续会不会有代号“倚天”、“屠龙”的芯片发布。阿里没有让大家失望,平头哥在10月19日举行的2021云栖大会上,发布了基于Arm架构的自研云芯片“倚天710”……
综合报道
2021-10-20
处理器/DSP
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
可持续发展对半导体企业意味着什么?
“可持续发展”是关于自然、科学技术、经济、社会协调发展的理论和战略。日前,意法半导体(ST)结合公司在可持续发展上的成绩,向媒体详细介绍了自身围绕该战略所采取的各种措施,我们也能够借此一探世界级半导体企业是如何进行可持续发展战略的规划与实施。
邵乐峰
2021-10-19
业界新闻
业界新闻
M1 Max GPU性能评测对比: 与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当
待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波,其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下,苹果系列产品配置中,表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。
综合报道
2021-10-19
制造/封装
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消费电子
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