近日，有女车主公开发声向长城欧拉品牌维权，好猫的车机系统芯片货不对板，用老款英特尔处理器包装成高通（Qualcomm）8核高性能处理器宣传。根据描述，符合其描述的已量产的车机芯片有且仅有高通SA8155P芯片，但车主检测，实车采用英特尔凌动3940（Atom x5 E3940）芯片，该芯片5年前发布。

​​​​​​​自从有媒体报道台积电在日本建厂将获得4000亿日元补贴以后，半导体行业在日本建厂扩产的动作接连曝光。最近，铠侠和美光科技预计也将获得补贴。

自从高通和联发科对各自的旗舰芯片改名以来，受到业界的高度关注，这两家公司的芯片之战也越来越激烈。最近，业界曝光了高通骁龙8 Gen 1的性能参数等细节。其采用4nm SoC的CPU性能提升20%，GPU提升30%。与此同时，高通公司预计将推出一款功能强大的骁龙G3x SoC，它可能会出现在未来的掌上游戏机Razer中。

PerSe产品组合由三个核心产品系列组成，通过智能和自动感应人体的存在，为智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备带来突破性的用户体验。

联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电昨（29）日证实，将对部分客户的长约进行调整。联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市况的基础上，进行价格上调整。

2021年11月24日，IEEE官方网站上正式发布了2022 IEEE新晋Fellow名单，311名科学家当选。其中，华人学者有83人（占总人数的26.6%左右），中国大陆地区当选人数28人。清华大学3人，天津大学、北京交通大学、华南理工大学以及微软亚洲研究院2人，其他单位1人。

观察智能制造主流多元工具中，被诸多大厂视为工业4.0应用重点的“数字孪生”，能以数字资料模拟物理世界，桥接虚实的特性与效益，使其成为打造元宇宙雏形的关键技术。

苹果MagSafe磁吸无线充电器采用了磁吸式设计，内置有磁铁，打破了传统的无线充电方式，可以自动吸附对齐并对手机进行无线充电，实现了边充边玩。就目前来说，MagSafe可以为iPhone12系列提供15W无线充电……

当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160 亿美元。但功率模块市场也将在电动汽车等应用的推动下，逼近 100 亿美元大关。

日前业内传闻，三星将入股或收购国际芯片大厂，再度追击台积电。业界认为，三星集团正透过资本、技术、客户等三方面夹击台积电。台半导体业界对此表示了担心，若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关芯片大厂，后续这些厂商在晶圆代工厂的选择策略上或产生变化。此举甚至会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌，破环代工产业中立性，重组晶圆代工市场结构。

有业内人士指出，墨西哥设厂成本比中国高15%，墨西哥近年因贸易战，场办租金都比中国贵，加上人力不如中国勤奋，运输成本成本高，若非客户要求，较少主动因应车厂设厂。目前汽车产业链在墨西哥还不完整，即使设组装厂，许多料件还是要从中国运来，因此特斯拉才会积极召唤供应链赴墨投资，减少零件运输成本。

11月27日，北京经济技术开发区管委会与小米正式签订合作协议，正式宣布小米汽车落户北京经开区。小米汽车项目将建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部，将分两期建设年产量30万辆的整车工厂，其中一期和二期产能分别为15万辆，预计2024年首车将下线并实现量产。

莱迪思最新发布的sensAI解决方案集合4.1版本支持CertusPro-NX FPGA，提供了即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制化设计服务。与使用CPU来驱动AI应用的设备相比，采用sensAI开发，并在莱迪思FPGA上运行的AI计算设备的电池使用时间延长了28%。

2021年上半年，中国边缘计算服务器整体市场规模达到13.3亿美元，预计到2021年底将达到33.1亿美元，较2020年增长23.9%。IDC预计，2020-2025年中国边缘计算服务器市场规模年复增长率将达到22.2%，高于全球的20.2%。

​​​​​​​最近，联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名，天玑9000在工艺上比上一代1200提高了，性能提升不多，然而价格似乎可能翻倍。

最近几年，AMD凭借着一项又一项的技术逐渐赶上了Intel，尽管市场有一定差距，但两者技术各有所长，AMD Zen系列处理器上的3D垂直缓存技术就大大提高了其性能，在游戏方面就能提升15%以上。

​​​​​​​成像技术是数字世界连接现实世界最直观的桥梁，可以说没有成像技术就没有今天丰富的计算机世界。然而，现在的成像技术依然停留在平面、三维方面。最近，科学家们研发了革命性的成像新技术，这种技术将重现一个以前不可见的纳米级彩色世界。

最近几年，空中Taxi飞行汽车概念受到科技行业的热捧，国外有著名的德国Volocopter 18轴飞行器，也曾传说特斯拉在研发飞行汽车。最近，小鹏CEO展示的飞行汽车试验更进一步了，雷诺也展示了AIR4飞行汽车，这些都类似四轴飞行器。

台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

今年全球安防50强前十位分别为：海康威视、大华股份、亚萨合莱、博世、安讯士、宇视科技、天地伟业、安朗杰、韩华Techwin、TKH Group。除了FLIR Systems从去年第6位下降到13位外，其他排名与去年的榜单相比，并没有太大的变化。据统计，全球安防50强榜单企业的2021年总收入为258.4亿美元，比2021年平均增长9.3%。

总部位于德国慕尼黑的半导体大厂英飞凌（Infineon）监事会宣布，已任命首席营运官（COO）汉贝克（Jochen Hanebeck）为新任首席执行官，他将在2022年4月1日接任现任首席执行官（CEO）普罗斯（Reinhard Ploss）的职位。

近日，随着中国市场5G正式迈入商用两周年，5G终端也已经完全成为国内市场主流。2021年第三季度，5G智能手机占整体市场出货量的77.0%，但值得一提的是，本季度国内4G智能手机的出货量占比在近两年以来首次出现反弹。究其原因……

GaNSense是纳微半导体推出的最新技术，集成了关键、实时、智能的传感和保护电路，与前几代产品相比，GaNSense技术可额外提高10%的节能效果，并能够进一步减少外部元件数量，缩小系统的尺寸。

5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车，新概念的元宇宙的出现，这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。

蓝牙技术联盟估计，到2025年的未来5年内，低功耗蓝牙单模设备的出货量预计将增加3倍以上。诸如蓝牙这样快速发展的技术平台需要不断演进，以维持其价值并推动生态系统成长。全新蓝牙5.3版本的发布就是为了确保这一点——全球市场的持续增长！