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新闻趋势
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平板电脑中国市场2021Q3出货再创新高,后疫情时代仍具备增长空间
稳定的用户需求以及行业参与者的不断增多,使得中国平板电脑市场成为2021年第三季度全球各个国家地区中,唯一保持2位数同比增幅。出货量的稳步提升,帮助中国平板电脑市场的份额不断扩大,已经成为全球第二大市场。相比其它国家地区,中国平板电脑市场在未来一段时间内依然会延续增长势头——风景这边独好。
IDC
2021-12-08
消费电子
供应链
国际贸易
消费电子
2021年电源管理芯片价格涨了10%,明年何时缓解?
从全球供应链来看,目前电源管理芯片产能除了主要由IDM大厂掌握,包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM(其中Maxim已被ADI收购、Dialog则被Renesas收购);IC设计业者如Qualcomm、联发科(MTK)等亦在晶圆代工业者手中取得部分产能,而其中TI具领导地位,上述业者合计市占超过80%。
TrendForce集邦咨询
2021-12-08
电源管理
供应链
制造/封装
电源管理
Waveboost采用无源物联网技术,赋能无电池传感器和IoT终端
Waveboost 的核心技术在于“空间采集、无限电源存储、整流成直流电供电方式、能量(信息数据)传输”,为“低能耗和被动能耗传感器提供无限电源、无限供电续航功能和保障”。这项技术将逐渐取代传统传感器供电模式,推动社会生产和生活进入无限供电续航、无电池传感器时代。
WAVEBOOST
2021-12-07
物联网
无线技术
物联网
Imagination再战CPU市场!推出基于RISC-V的处理器产品系列
在 RISC-V 峰会上,Imagination正式宣布了 Catapult 系列 RISC-V 内核,并概述了未来发展的以异构计算为中心的路线图。Catapult系列有四款不同的CPU产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支持汽车功能安全的CPU。
综合报道
2021-12-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
实现商业化核聚变发电没有想象中那么遥远!
我们在地球上要如何运用同样的原理产生能源呢?一家名为General Fusion的公司正在研发一种运用磁场的核聚变发电技术,并与加拿大核子实验室(Canadian Nuclear Laboratories)积极合作,开发可运用于商业化核聚变发电厂的氚(tritium)萃取流程。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times欧洲特派记者
2021-12-07
放大/调整/转换
产品新知
放大/调整/转换
中科院微电子所在SOT型磁性存储器研究领域取得进展
针对SOT-MRAM在未来量产过程中可能面临的此类问题,微电子所微电子器件与集成技术重点实验室从优化磁性存储器整体性能及制备工艺的角度出发,提前开展此类问题的研究。对于上述可能的写入电流非对称问题……
中科院微电子所
2021-12-07
存储技术
基础材料
工程师
存储技术
新标准让嵌入式闪存组件更容易替换
从服务器或是消费性电子设备热插入储存媒介被视为理所当然,而最近新出炉的一项接口标准,旨在让通常被焊在连网或嵌入式设备的内建闪存更容易更换。
Gary Hilson
2021-12-07
存储技术
嵌入式设计
市场分析
存储技术
连接SPI接口器件 - 第二部分
描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。
莱迪思教育能力中心(LEC2)
2021-12-07
技术文章
FPGAs/PLDs
接口/总线/驱动
技术文章
连接SPI接口器件 - 第一部分
第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现连接DAC(亚德诺半导体公司的AD7303 DAC)的SPI接口。
莱迪思教育能力中心(LEC2)
2021-12-07
技术文章
FPGAs/PLDs
接口/总线/驱动
技术文章
6G研究浪潮全面启动
新冠肺炎(COVID-19)疫情改变了人们的生活和工作模式,不仅越来越依赖快速、可靠的网络,并促使6G研究计划在全球快速展开。
Nitin Dahad
2021-12-07
通信
无线技术
数据中心/服务器
通信
达摩院成功研发存算一体AI芯片,能效比提高300倍
近日,阿里巴巴达摩院宣布已成功研发存算一体芯片。据介绍,达摩院介绍,该存算一体芯片集成了多项创新技术,是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的AI芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍以上。
综合报道
2021-12-06
业界新闻
存储技术
物联网
业界新闻
曝苹果可组成多芯片 MCM 封装,解析M1 MaX隐藏部分
有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分(如下图所示)。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线,该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放,允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起,从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。
综合报道
2021-12-06
业界新闻
EDA/IP/IC设计
智能手机
业界新闻
中微半导 -- 国产MCU厂商升级进行中
自从英特尔1971年开发出Intel4004单片机以来,集成模拟、存储和外设接口等多种功能于一身的微控制器(MCU)已经渗透到电子产品和系统的各个角落。1991年Arm开始以授权模式发布RISC架构的微处理器内核,发展至今Arm内核的MCU已经占据全球52%的市场。
中微半导
2021-12-06
控制/MCU
汽车电子
控制/MCU
Codasip任命Ron Black担任公司首席执行官
Codasip创始人Karel Masařík博士现已升任公司总裁,负责RISC-V先进产品和技术的研究。Masařík博士评论道:“我与Ron认识并共事了近十年的时间,他在公司转型和帮助公司扭亏为盈方面拥有丰富的经验,这对Codasip的业务增长和发展演进具有重要意义。”
Codasip
2021-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
EDA/IP/IC设计
论攒机:装一台电脑如何选择CPU、芯片组与主板?
本文介绍如何DIY打造分别采用AMD和Intel的现代PC系统,包括如何选择CPU与主板的过程,以利于比较并了解两种系统及其供应商生态系统...
Brian Dipert
2021-12-06
消费电子
处理器/DSP
模块模组
消费电子
华为智能手表份额几乎被三星吃掉,谷歌Wear OS与苹果势均力敌
随着 Galaxy Watch 4 系列的推出,三星实现了季度出货量最高,缩小了与苹果的差距。三星还开始使用 Wear OS,该操作系统在智能手表市场的份额从 2021 年第二季度的 4% 增至2021 年第三季度的 17%。
Counterpoint Research
2021-12-06
可穿戴设备
智能硬件
软件
可穿戴设备
IDC: “双减”后培训转线上,K-12孩子成为电子设备主力消费军
“双减”政策规定,校外培训机构不得占用国家法定节假日、休息日及寒暑假期组织学科类培训,给教培机构带来严重打击,不少中小型教培机构被迫裁员、倒闭。为应对新冠疫情而采取的居家办公、在线学习形式,在后疫情时代得以延续,K-12学生和家长已普遍适应线上课程的方式……
IDC
2021-12-06
消费电子
智能硬件
市场分析
消费电子
智能传感器应用及60家国产传感器厂商调查报告
作为China Fabless系列分析报告的重要组成部分,ASPENCORE分析师团队于今年初发布了《40家国产传感器芯片厂商调查统计报告》,得到了工程师和业界朋友的极大肯定和支持。2021年,传感器芯片行业和国产传感器厂商也经历了巨大变化。ASPENCORE分析师团队在原报告基础上,参考行业权威调研机构的传感器行业分析报告,汇总整理出新的《60家国产传感器厂商调查报告》,希望为业界朋友展现出智能传感器技术和应用发展趋势,以及国产传感器芯片和器件厂商的市场格局。
顾正书
2021-12-05
传感/MEMS
传感/MEMS
GPU在体验元宇宙中的作用
从技术上讲,我们已经看到了较小规模的"元宇宙"。 其中引人热议的一个案例便是Epic Games的游戏《堡垒之夜》(Fortnite)。2019年Marshmello演唱会活动聚集了1000多万人参加,这是一个纯粹的社交活动。但元宇宙不仅仅是游戏……
Kristof Beets,Imagination Technologies 技术前瞻副总裁
2021-12-05
处理器/DSP
光电及显示
人工智能
处理器/DSP
全球纯电动汽车销量排行(10月):特斯拉仅有比亚迪一半多
在平常大众的印象中,特斯拉是新势力电动汽车的领头羊。然而,中国的比亚迪最近发力很猛,在10月的全球纯电动车销量排行中,比亚迪销量不仅位居第一,且是第二名特斯拉的销量的近两倍。
综合报道
2021-12-04
新能源
电池技术
业界新闻
新能源
(独显)独立显卡市场排行(Q3):英伟达NVDIA占近八成
独立显卡市场一直是英伟达NVDIA的天下,最近的Q3市场排行中,NVDIA达到79%,占整个市场份额的近八成。不过AMD也不断在追赶,其份额提升达到21%。
综合报道
2021-12-04
光电及显示
业界新闻
市场分析
光电及显示
芯片短缺,高通CEO阿蒙预计2022年改善
芯片短缺已经是一个世界性的问题,全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测,其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解,不过最近,高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。
综合报道
2021-12-04
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英特尔与苹果争夺台积电3nm制程工艺产能
近日,有媒体爆出台积电的3nm正在试产,且与苹果达成初步协议,将在2022年Q4量产苹果M3芯片。为此,英特尔也加入了对台积电3nm产能的争夺战中。
综合报道
2021-12-04
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
800V架构下,电动汽车市场对6英寸SiC晶圆需求暴增
800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。
TrendForce集邦咨询
2021-12-04
功率电子
新材料
接口/总线/驱动
功率电子
小身材,大能量,让可穿戴设备无线充电不再成为难题
全新的无线供电芯片组由“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)组成,内置了电力传输和接收所需的控制电路,无需外置微控制器,在1W供电级别实现了业内超小的系统尺寸,非常适用于需要长时间佩戴的、电池容量较大的可穿戴设备,例如腕式血压计、智能手表、助听器等。
邵乐峰
2021-12-03
消费电子
消费电子
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11家中国实体被纳入实体清单,美资禁止投资中国三个行业
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