在我们汇编的25家国产模拟芯片厂商信息报告中，有一半已经上市或在申请上市，现在正是国产IC厂商通过上市募集资本投入更多研发资源的绝佳时机。然而，我们注意到相比去年，国产模拟芯片厂商并没有特别大的变化。大多数模拟芯片厂商都以电源管理芯片为主，而专注于信号链器件的公司还不多。

小米手环6好像收获不少好评，说是在视觉体验、综合性能以及性价比上都非常出色。我们好奇地入手了NFC版的小米手环6，准备拆解，除了屏幕尺寸从上一代1.1英寸升级为1.56英寸全面屏，内部还有什么升级呢？

2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500~600亿美元高档，年增幅度约15%……

目前，宁德时代赶上了了新能源风口，市值跃上万亿市值行列，与茅台和工商银行齐名。同时，宁德时代的脚步更快了，宜春经开区新型锂离子电池生产制造基地正式开工，预计年产能50GWh。

苹果一直在智能手机市场中营业利润和收入份额遥遥领先。在2021年二季度，尽管苹果对全球手机出货量的贡献只有13%，但苹果却占据了整个手机市场75%的营业利润和40%的收入。

展望2022年，伴随着苹果在Mini LED背光显示应用的持续加持下，未来将增加新的供货商，扩大Mini LED供应链以提升成本竞争力，预料非苹果阵营将一同受惠。

最近，苹果19美元（人民币145元）天价“抹布”（屏幕抛光布）被消费者吐槽， Fixit的“拆解”显示，其“可修复”得分为0。即使如此，这款天价“抹布”的订单还是排到了明年。

​​​​​​​苹果手表Apple Watch Series 7发布没多久， Series 8就被曝光，并且，最近火热的元宇宙公司Meta也被爆出将于2022年发布手表，对苹果手表发起挑战。

10月29日，华为发布了2021年前三季度财报。财报显示，前三季度公司实现销售收入4510亿元人民币，净利润率10.2%。预计今年业绩会有大幅下滑，但未来3-5年将会崛起。

最近，各大芯片巨头陆续发布季度财报，苹果也被芯片短缺波及，Q3减少60亿美元收入，库克表示Q4可能更严重；格芯今日上市首日盘中超跌5%；只有Intel逆袭，其出货量大涨33%，但CEO基尔辛格表示芯片短缺将持续到2023年。

在2021年三季度，由于与电源管理IC、无线射频、音频编解码器和其他相关的零组件短缺，全球个人电脑供应链仍然受到限制。我们认为，在2022年中期之前，这种供需不平衡的情况是无法解决的。

在目前消费电子领域，手机在过去十年，或许在未来五年以上可能依然是主流数码产品。最近，IDC发布的调查结果显示，全球手机出货量下滑，三星依然位居榜首，苹果市场份额大幅上涨，小米稳坐国产钓鱼台，而华为、荣耀却已经跌出了前五。

10月26日，总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔的IP供应商Arteris IP宣布，其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前，Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。

MOSFET作为栅极电压控制器件，栅源极驱动电压的振荡会极大的影响器件和电源转换器的可靠性，实际应用中严重的栅极振荡还可能会引起器件或电路异常失效。本文将从工程师日常笔记，来分析引起MOSFET栅源振荡的原因是什么？有没有办法消除？

Intel的主板与新一代CPU一般都是配套进行，也是为PC业界树立一个标杆，以便其他厂商跟进，本文介绍最新的Intel Z690 主板芯片组架构性能参数等详情。

AMD的Zen系列架构是与Intel PK的核心技术，其为了确保继续领先，或将在2022年发布5nm Zen4.

苹果手机 iPhone 系列的 BOM成本一直是业界关心的问题，苹果是手机行业利润最大的厂商也是公开的秘密。但是，iPhone 13系列在降价的情况下，其BOM成本竟然只有售价的1/3，再次刷新业界的眼球。

最新研究标明：碳纳米管可帮助电子产品抵御外层空间的破坏性宇宙辐射。

光电子、传感器/执行器和分立器件（O-S-D）的全球销售额预计将从2020年的883亿美元增长到2021年的1043亿美元，而在疫情期间，这一半导体市场的增长不到3%。

在看本文之前，建议感兴趣的同学先去了解一下12代酷睿P-core与E-core的微架构分析——此前的这篇文章我们也谈到了对这种混合架构做调度的Intel Thread Director技术。本文从更系统的层面来谈谈12代Intel酷睿桌面处理器，以及我们在发布会上听到更多可在此给出的细节信息。

10月26日，台积电创办人张忠谋在台湾玉山科技20周年庆祝大会暨论坛中发表了了题为《经营人的学习与成长》的演讲，并在会后接受提问。他认为，美国半导体供应链不完整，生产成本高，他认为美国要推动半导体本土制造不可能会成功。

尽管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，但根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。由于芯片短缺，9月份欧洲地区的汽车销量再下降23%，至1995年以来的最低水平。欧洲汽车行业协会呼吁加强芯片业自主发展，减少对外依赖。与此同时，许多欧洲车企加大研发制造芯片力度。

有个比较偏门的交互方式，似乎是从智能手机开局没多久就有不少厂商尝试的，即“浮空操作”或者叫“隔空手势”，即不需要手指接触到屏幕，就能进行一些简单的交互。这在浮空操作上比较知名的应该是前年华为Mate30系列手机宣传中的“隔空手势”。在吃东西、做菜等不方便用手指触控屏幕的场景下，也能操作手机。

从目前快充市场功率规格来看，2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段，约占GaN元件销售市占率72%，其中又以65W为主流。而百瓦级大功率产品，2020年市占率仅约8%，但市场前景备受期待，越来越多厂商陆续推出大功率快充产品，以应对消费者日益增加的用电需求，目前最高功率已达140W。

传统上在高压功率晶体的设计中，采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻，必须采用超级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体，其最大耐压都在1000V以下。如果要能够耐更高的电压，就必须采用碳化硅材料来制造功率晶体……