虽然元器件代理商被叫做2B行业，但程东海认为本质上是2C，这个“C”就是终端厂商里的研发工程师，因为他们掌握着设计选型的最大决定权。业内有句话叫“得工程师者得天下”， 所以要服务好这些工程师。无论是大公司还是中小公司的工程师，无论新手工程师还是高手工程师……

GaN FET可以应用在48V电源系统中，但由于缺乏配合GaN FET工作的合适控制器，工程师们常利用DSP数字解决方案来实现其高频和高效率设计。然而，DSP解决方案因为需要额外的IC而增加了复杂性和难度。本文介绍了一种兼容GaN FET的模拟控制器，它只需很少的器件，就可以让设计人员像使用硅FET一样简单地设计同步降压变换器，同时提供卓越的性能。

GaN基高电子迁移率晶体管（HEMT）在功率放大器和无线通讯领域具有广泛的应用前景，目前GaN器件的工作频段已进入毫米波段。随着器件工作频率的提高，需要等比例缩小器件尺寸。然而……

就像所有的DRAM迭代一样，DDR5需要一个“引爆点”的技术支持才能迎来生态系统的全面加速以致占领主导地位。Rambus公司目前已经为DDR5全面来临做了长达一年的准备，

​​​​​​​芯片短缺导致任天堂Switch游戏主机销量下滑150万台，继而影响其财报。而上个财季，任天堂无论是其销售额和利润都下降了。

作为骁龙888的升级版，骁龙898被高通和业界都寄予了厚望。最近，搭载骁龙898的系列机型陆续曝光。有小米、三星、华为等等，我们来看他们的详情。

芯片短缺已经波及了整个半导体行业，无论是上游还是中下游，似乎谁都无法独善其身。不过最近AMD首席技术官表示：应对芯片短缺，能够避免大部分问题。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。在新冠疫情的促进和国家政策的推动下，“数字化”转型已成不可阻挡之势，本届峰会以供应链数字化转型为主题，聚集供应链专家进行了深度解读。在“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖环节，表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才……

受惠于宅经济效应带动，2021年自第一季至第三季笔电面板出货量不断创下历史新高，然面板需求已经开始出现部分转弱的迹象，目前商用机种需求仍强，消费机种与Chromebook需求皆已开始下滑，而随着Chromebook需求下修，其主流尺寸11.6吋面板出货数量也随之下降……

Ewisetech拆解了华为的TWS无线耳机FreeBuds 4i，整理了全部的IC，发现耳机加上充电盒芯片全部为国产芯片。蓝牙天线是PCB板载天线，直接画在主板上面，触摸以及佩戴检查使用的是汇顶的电容式入耳检测及触控方案。

物联网应用创造的真正价值不在网络边缘，而是在云端，物联网设备生成的数据可以在云端进行分析和处理。但是，为了将数据传输到云端，物联网设备需要一个能够根据其应用场景进行高效传输的天线。

​​​​​​​在中国互联网三巨头BAT中，百度和阿里早就推出了自己的芯片，只有腾讯一直未有实际动作，不过，就在11月3日，腾讯终于一次推出了三款AI芯片：紫霄、沧海、玄灵，从此，BAT三巨头均与芯片有了交集。我们来看看其进展详情。

华为曾在2020年多次强调不造车，不过，最近被爆可能与长安、宁德时代合资推出阿维塔车型，这是不是与华为的声明冲突呢？其实，华为声明不造车时有说明：有效期三年。而现在曝光的阿维塔车型还只是注册了商标，什么时候上市还未知。如果按照三年有效期，那么，阿维塔最早的上市时间也要到2023年底。

目前，5nm+工艺是业界最先进的工艺，苹果A15即采用这一工艺，然而，苹果每年都会推出新的产品，也基本都要升级处理器，2022年的A16会采用3nm吗？台积电的3nm工艺进展如何？

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题，中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……

到2025年，工业物联网将创造约5万亿美元的市场规模。在庞大的技术驱动市场面前，如何为社会、客户和自己创造价值？

芯片短缺始于汽车行业，对汽车行业的影响也最大，曾有机构统计预测，2021年全球汽车减产超过890万辆。然而，汽车行业为什么会出现这么严重的芯片短缺问题，一直有不同的说法，如何解决，目前也没有一条有效的解决之道。

多年来，TI初心未改，始终致力于让电子产品更加经济适用，这样的信念正在促使公司在很多领域进行变革，不断推动汽车、个人电子和工业领域的发展。

虽然近年来算力提升速度很快，但业界也面临很多挑战，例如从2000年开始，CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关，随着工艺从7nm、5nm到3nm，纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高，更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构，也无法在现有基础上提升上百倍的算力……

时代大背景，尤其杂糅了复杂的国际与社会环境，全社会的“数字化”转型是个大趋势。对于电子产业而言，“数字化”是重要的机遇。在11月3日ASPENCORE全球双峰会全球CEO峰会上，英飞凌科技首席执行官（CEO）Reinhard Ploss博士与英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士共同探讨了时代“电气化”和“数字化”的发展趋势。

近日，小米汽车一名高级工程师的聘书在网上曝光。资料显示，该高级工程师月薪税前4万元人民币（单位下同），按每年12个月的标准发放。此外，工程师的年度目标奖金为3个月的基本月薪，相当于总年薪60万元。此外，他还获得了价值100万元的小米汽车期权。

快速外围组件互连（PCIe）总线标准背负着许多期待。也可以说，它需要容纳庞大的数据。不论是相对较成熟的快速非易失性存储器（NVMe）标准，或是初入市场，但快速成长中的Compute Express Link (CXL)标准，都是采用了高度普及的PCIe接口。而最新的PCIe 6.0也预计在2021底正式发布。

当我们考虑汽车安全时，大多数人会立即想到硬件设备：安全气囊、防抱死刹车和防撞缓冲区在事故中都会使用到，可以确保车上人员的安全。但安全不仅仅是要在碰撞中幸存下来，还需要将系统安装到位以避免碰撞和故障。

局部放电（partial discharge，简称PD）现象，通常主要指的是高压电气设备绝缘层在足够强的电场作用下局部范围内发生的放电，某个区域的电场强度一旦达到其介质击穿场强时，该区域就会出现放电现象。

据介绍，芯擎科技这款自研智能座舱芯片SE1000，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。同时，吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片，2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片……