广告
新闻趋势
更多>>
196TOPS车规级大算力,黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行
在2021年11月3日由AspenCore举办的全球CEO峰会上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章分享了《高性能自动驾驶芯片如何赋能智慧出行》。他指出,自动驾驶将成为未来人类社会的核心生产力,黑芝麻完整的自动驾驶/智能驾驶解决方案将全力赋能智能驾驶时代。
Challey
2021-11-09
ASPENCORE全球双峰会
ASPENCORE全球双峰会
三星宣布成功开发LPDDR5X DRAM,较LPDDR5快1.3倍
三星电子宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X)。LPDDR5X内存新的变化包括:1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps;2、TX/RX均衡改善信号完整性;3、通过新的自适应刷新管理(Adaptive Refresh Management)提高可靠性。
综合报道
2021-11-09
存储技术
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
存储技术
Omdia:苹果正在开发一种可穿戴XR设备
• 据媒体报道,苹果预计将于2022年或2023年发布其首台穿戴式增强现实(AR)或虚拟现实(VR)装置。供应链上的多数制造商可能都位于中国台湾,例如台积电、大立光、业成与和硕。苹果可能会利用其在中国台湾的实验厂设计这款微型显示器(micro display)。业界期待苹果具有吸引力的用例将引领扩展现实(XR)市场的腾飞。 • 苹果的设备发布和该设备的XR技术(AR、VR或MR)相关报道尚未得到证实。该公司在iPhone和iPad上加入了AR应用程序,还为开发商创建AR应用程序推出了ARKit平台。苹果将开发一种穿戴式XR裝置,并将其与iPhone和iPad产生协同效应或是综效(synergy),并且逐步将AR从商业应用扩展到消费应用。
谢忠利,Omdia
2021-11-09
智能硬件
光电及显示
可穿戴设备
智能硬件
联想杨元庆:未来三年研发投入翻番,引入1.2万硬核科技人才
联想集团董事长兼CEO杨元庆表示,“过去这几年我们每年研发投入都在100亿元以上,虽然大家挑战我们研发投入在营收中占比比较低,但这100多亿研发投入在中国企业里也算是高的。但我们理解大家对我们更高的要求。”
综合报道
2021-11-09
工程师
数据中心/服务器
通信
工程师
Trendforce预计2022下半年DRAM扭转跌价态势,NAND Flash持续下滑
2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%,然而由于目前买方库存水位已偏高,加上2022年需求位元成长率仅17.1%,明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求。尽管DRAM价格将因供过于求而出现下滑,但在寡占市场型态下,整体产值并不会大幅下跌,预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元,年增微幅上升0.3%。
TrendForce集邦咨询
2021-11-09
存储技术
供应链
制造/封装
存储技术
拆解千元5G手机iQOO U3x,成本节约在哪?
iQOO U3x上市没有做什么宣传,作为千元5G手机,搭载的是骁龙480处理器。这款处理器官方是这样介绍的:它集成了高通Kryo460 CPU和Adreno 619 GPU,最高主频可达2.0GHz,CPU和GPU均实现了100%的提升,AI性能提升70%。
eWisetech
2021-11-09
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
传华为出售其x86服务器业务,工商变更已完成
彭博社报道援引知情人士称,华为正在将服务器业务出售给一个财团,该财团至少包括一个政府支持的买家。参与计划收购的财团包括河南信息产业投资有限公司和一家位于郑州的国有企业,该企业曾是华为供应链厂商。
综合报道
2021-11-09
数据中心/服务器
处理器/DSP
收购
数据中心/服务器
英特尔极客盛宴,Alder Lake燃爆全场
英特尔正归根溯源,重新拥抱广大开发者、游戏玩家以及更广泛的技术社区。英特尔CEO帕特·基辛格热情洋溢地传递了这一信息:英特尔——极客归来!
2021-11-08
业界新闻
业界新闻
美国 “勒索”芯片企业数据见成效,三星台积电均服软
今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电(TSMC)、三星电子(Samsung)在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据。业界对美国此举的真实目的多有猜测,台积电董事长近期在接受采访时指出“供应链内有人在囤汽车芯片”,让美国的目的逐渐明朗,除了可能夹带私心给美企谋福利外,就是揪出囤货之人,让美国车企尽快恢复正常生产。
综合报道
2021-11-08
制造/封装
知识产权/专利
汽车电子
制造/封装
世界上最大的eVTOL电动飞机/客机:100座
最近几年,低空交通逐渐成为一种未来可期的交通方式,全球范围内各公司和均相继投入研发。国外有著名的德国Volocopter,中国最早的有亿航,现在有吉利、小鹏等电动汽车厂商也投入了研发。不过这些“电动飞机”能容纳的乘客很有限,从1个到2个到数个,现在美国莱特电气公司宣布了一个能够乘坐100个乘客的大型电动客机方案。
综合报道
2021-11-08
航空航天
业界新闻
市场分析
航空航天
当社会数字化转型杂糅缺芯、疫情等因素时……
今年ASPENCORE全球双峰会全球CEO领袖峰会之上,圆桌环节探讨过程中给我们留下比较深刻印象的细节还不少,比如说程泰毅提到兆易创新正关注存内计算(in-memory computing)与近存计算(near-memory computing)这样颇为前沿的技术;石丰瑜提到AI技术会成为EDA的未来,举例以AI做布线让芯片面积减小、漏电降低;何瀚总结存储技术两个大方向的技术发展;陆婉民论及缺芯现状对于行业的价值,以及目前集创北方在显示芯片领域取得的成绩;刘国军聊AI不仅需要算力,也需要生态......
黄烨锋
2021-11-08
人工智能
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
简析移动GPU的首个光追架构: Imagination的下一局争夺战
光追被业界一致认为是图形计算的必备技术,它能在虚拟图形世界,令画面对象之间实现更为真实的光影关系。我们现在说的光线追踪都是指实时光线追踪,毕竟非实时的光追早就在动画电影之类的领域普及开了。这两年实时光追在图形计算领域被提得非常多,但因为贪婪的硬件资源需求,这项特性始终未能进入到移动设备上……
黄烨锋
2021-11-08
EDA/IP/IC设计
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
从集成电路设计源头解决电源的EMI问题
开关电源作为EMI“大户”,其电路板的布局设计非常关键,决定了每一种电源设计的成败。然而开关电源布局在设计过程中会经常被忽视,最终发现其至关重要却为时已晚。而每每当EMI不过关,EMC分析成为团队经验的“试金石”,需要丰富的理论知识和实践经验,整改耗时耗力。
ADI
2021-11-08
EMC/EMI/ESD
测试与测量
放大/调整/转换
EMC/EMI/ESD
中国工程师最喜欢的10大CMOS图像传感器芯片
为了让工程师朋友对全球和中国CMOS图像传感器市场及产品有更为完整的了解,ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队分别从5大国际CIS厂商的产品系列中挑选5款CIS芯片,又从5家国产CIS厂商产品系列中挑选5款有代表性的CIS芯片。欢迎大家通过微信投票评选出“中国工程师最喜欢的10大CMOS图像传感器芯片”。
顾正书
2021-11-07
传感/MEMS
传感/MEMS
如何看5G 在互连生态系统中的位置?
5G 作为一种超低延迟宽带无线技术,其巨大应用前景必须与连接生态系统中的其他技术一并考虑。例如,在5G 网络不是一个现实的选择方案时,可能存在多种产品类别选项。在确定是采用 5G还是其他连接选项时,性价比可能是一个关键的考虑因素。本文可帮助系统工程师评估 5G 在现有连接生态系统中的应用可行性。
Sravani Bhattacharjee,为贸泽电子撰写
2021-11-07
通信
无线技术
接口/总线/驱动
通信
德州仪器出席2021全球双峰会,发表主旨演讲并荣获多项大奖
以“全球新工业战略”为主题,本届全球CEO峰会聚焦新工业战略,广邀中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布产业大局。会上,德州仪器董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生围绕“半导体赋能科技创新”代表公司发表主旨演讲,随后,德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生的主旨演讲则重点聚焦中国市场,介绍了德州仪器“芯科技”对新基建的赋能,并尤其强调了德州仪器对中国市场的长期承诺。
德州仪器
2021-11-06
工业电子
ASPENCORE全球双峰会
全球CEO峰会
工业电子
小米环形冷泵散热技术详解,上市时间有望在2022年,首发机型MIX4
散热一直是数码电子产品需要特别注意的地方,特别是手机处理器频率越来越高,处理速度越来越快,使得设计人员必须高度重视各处理器的散热问题。这方面,小米进行了创新,推出了环形冷泵散热技术,把电池、相机模组或其他可变形设计的组件做成圆形或者凹凸型,把散热系统设计成环形,围绕这些元器件进行循环散热,实验效果很好。有望在2022年的MIX4机型上首发。
综合报道
2021-11-05
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
高通骁龙898跑分评测及性能参数详解(含GeekBench5和安兔兔跑分)
高通骁龙作为高通888 Plus的升级旗舰处理器,有望在本月底发布,现在,有关898在GeekBench5和安兔兔上的的跑分评测和性能参数已经曝光,请看详情。
综合报道
2021-11-05
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
PCIe 6.0刚发布,Cadence即推出其芯片设计方案
Cadence作为芯片设计领域的全球三大厂商之一,其设计能力和技术更新的快速反应都是一流的。最近,在PCIe6.0规范草案发布后,Cadence马上就提供了首批IP封装芯片设计方案。
综合报道
2021-11-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
iPhone 13 屏幕维修方法及问题详解
iPhone 13刚刚发布,iFixit就曾进行拆解分析显示可维修度仅5分,最近,有维修专家表示屏幕维修难度大,但也不是不可能。本文对此进行详解。
综合报道
2021-11-05
拆解
智能手机
业界新闻
拆解
以科技力量,艾睿电子的探索、开拓、践行
艾睿电子服务于电子产业的方方面面,无论是航天、安防,还是移动方案、照明、数据以及最近的元宇宙。举例来说,在当前的整个环保和碳排放政策的影响下,中国在“碳达峰、碳中和”上已经有了清晰的时间点。今后整个电子行业都将为绿色能源,电动汽车等相关产品的普及而努力……
刘于苇
2021-11-05
元器件分销
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
元器件分销
京东方称获得元宇宙终极设备技术专利
待上传2元宇宙概念被Facebook(Meta)引爆以来,科技与技术界也跟着火热起来,最近,京东方表示其已经获得了元宇宙终极设备的专利:AR、VR隐形眼镜。
综合报道
2021-11-05
知识产权/专利
航空航天
业界新闻
知识产权/专利
新工业布局紧锣密鼓,全球CEO畅谈合作新模式
新工业的高质量的发展,离不开5G、人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题,本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。
夏菲
2021-11-05
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
工业电子
全球CEO峰会
华为组建五大军团突围,任正非:和平是打出来的!
2021年10月29日,华为在松山湖园区举行军团组建成立大会,任正非先生和公司领导为来自煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团和数据中心能源军团的300余名将士壮行。任正非在现场讲话称:我认为,和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来30年的和平环境,让任何人都不敢再欺负我们……
综合报道
2021-11-05
物联网
大数据
消费电子
物联网
Qorvo收购碳化硅功率半导体厂商UnitedSiC
Qorvo在新闻稿中表示,对UnitedSiC的收购扩大了其在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一,将由Chris Dries博士领导……
综合报道
2021-11-05
功率电子
收购
无线技术
功率电子
总数
17380
/共
696
首页
221
222
223
224
225
226
227
228
229
230
尾页
广告
热门新闻
更多>>
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
人工智能
Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力
广告
供应链
赤裸裸的掠夺!美国拱火俄乌冲突,看上价值“26万亿美元”的矿产资源!
广告
汽车电子
当代汽车产业6大关键词,揭示行业“卷”的本质
广告
拆解
三大AI PC拆解,揭秘2024“边缘AI元年”的核心科技
广告
新能源
瑞典电池巨头Northvolt破产,击碎“绿色欧洲之梦”
新能源
美国拟对四个东南亚国家进口太阳能光伏产品征收关税,越南最高达271%
存储技术
存储市场的这名“隐形冠军”,为何2024一整年营收都在涨?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!