为什么使用GaN器件？与硅MOSFET相比，eGan晶体管在100V时提高了主要的FOM（即面积X 导通阻抗）达5倍。这个改进实现了更小的尺寸和更低的成本，或在相同尺寸下实现更低的导通阻抗。

现代数据中心所面对的企业需求愈趋多元，所需的资源也大不相同。此外，复杂的网络威胁不断增加，数据中心能否长期保护敏感信息也变得更加重要。

过去几年来，我拆解过许多种不同类型的LED灯泡，但它们都有一个共通性在于其只输出“白”光——虽然色温不同，但仍然是一种“单色”技术。这次我决定改变一下，“单色”的技术…

消费者对可穿戴设备的需求正在增加，但购买之后却束之高阁——为什么呢？可穿戴技术迅速崛起。五年前，大约有 1.15 亿台联网可穿戴设备出货；今年的出货目标是2.32亿台。分析师预测到2025年这一数字将达到近3.8亿台，而且会继续增长。

今日，国内封测龙头企业长电科技发布公告称，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司的侵权和不正当竞争行为，发起了一系列法律行动，旨在维护自身合法权益，推动行业健康发展。

2025年全球功率分立器件及模块市场规模将达到274亿美金，其中宽禁带半导体SiC/GaN市场份额将从2020年的3%扩大到2025年的17%。细分来看，全球SiC功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，其中新能源汽车（主逆变器/OBC/DC-DC)将成为主要驱动力，或在2025年占据62%市场份额。全球GaN功率市场规模预计将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元，CAGR达94%。

为了帮助汽车制造商在实验室中仿真并测试复杂的真实驾驶场景，加快整体测试速度，是德科技(Keysight)日前正式推出雷达场景仿真器解决方案。

数字化转型涉及到方方面面，NI的着眼点是数据。测试是全面、真实地了解产品在生命周期不同阶段特性的唯一途径，为数字化转型提供了重要的数据来源。NI及核心合作伙伴帮助客户将贯穿于产品整个生命周期（原型设计、验证、生产）的数据联动起来，以数据驱动企业运营创新。

声音即可以用模拟音频信号、也可以用数字音频信号来表征。模拟音频信号强度采用电压。不同类型的换能器将声音转换为电信号，或者将电信号转换为声音。音频信号频率范围约为20Hz至20kHz。

如今，人们希望在自己舒适的汽车内获取更多的娱乐和信息。“信息娱乐”术语本身就表征了这些功能。当审视构成这些系统的要素时，会发现一个恒定的驱动力，即在更小的空间内集成更多的功能。因此带来的挑战是，在提高功率密度的同时，仍要保持高水平的性能。

全球电网都面临相似的挑战，其中最大的挑战是各种可再生能源的兴起。太阳能和风能虽然对环保有益，但它们和天气一样难以预测，鼓励消费者将太阳能电池板安装在屋顶上，或者用电动车储存能量，这些都表明电网正从单向变为双向......

有时候，事情做的好并促成了技术进展，很快地就会有人对你期待更多。例如在设计时增加某种新功能，经常引发另一种非预期的需求。从某方面来说，这对于工程师所传达的讯息就是：很抱歉，您的设计做得“太”好了！

今年中国（上海）集成电路创新峰会的存储技术论坛上，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明在论坛的圆桌环节，论及打造基础研究、技术研发、工程应用与产业化的协同产业链时，特别提到：“这个领域分成3大块，包括做学问的、产业化的，还有中间部分——包括政府官员和做成果转化的。”

在RISC-V出现之前，处理器行业的旧商业模式是先寻找供应商，再获取其指令集架构（ISA），例如Arm模式。但这样的模式授权费用较高，而且不能与他人分享，所以2014年RISC-V一经推出便快速获得大量认同。与此同时也带来了商业模式的改变，新的模式是“选择RISC-V，再寻找供应商、搭建自己的core，或采用开放资源的core”。虽然RISC-V在获取core资源上有极大自由度，但仅凭这样就能做出商业化的处理器产品吗？

根据紫光集团的公告声明，明确指出紫光集团资不抵债。赵伟国在12月19日开启了第二轮交战，再发《北京健坤投资集团有限公司致紫光集团全体债权人的公开信》。

成立于2010年的微源半导体一直专注于以电源管理芯片为主的模拟芯片领域，目前拥有屏幕显示电源、电池管理、电源转换、保护、音频功放、信号链、功率器件及SoC八大产品线，包括显示屏专用PMIC芯片、P-Gamma、电平转换、背光驱动、充电管理、电池保护、过压保护、过流保护、升压芯片、降压芯片、线性稳压器LDO、栅极驱动、半桥全桥、运放、快充协议和音频功放等16大类产品......

碳中和、5G、AI、大数据等技术趋势正在改变电源产品的设计理念，市场对中大功率电源以及与之相关的隔离技术需求已大幅攀升。

本土芯片厂商要想在7nm及更先进的晶圆制造工艺上与高通等国际大厂在中高端智能座舱竞争，就不能再沿用传统模拟芯片、电源管理芯片和MCU的“国产替代”思路，而是要跟国际大厂站在同一起跑线上，采用最新的技术和工艺，这样才有可能在中高端智能座舱市场占据一席之地。

新的一年，5G行业应用、新能源产业、人工智能、物联网、元宇宙等应用领域的长足发展将成为半导体产业下一个上行周期的基础。从市场端来看，汽车、工业、消费电子继续保持强劲的增长态势……

尽管CXL还未成为主流，随着Intel、AMD和Arm等服务器平台开始支持CXL，这个市场也应该要开始重视了...

品牌真无线蓝牙耳机售价299，算得上是比较能打的价位段，OPPO Enco Air正是这样一款TWS耳机。果冻色外壳，外加双路快充，AI深度通话降噪，可谓集美貌与才华于一体。但按eWisetech的话来说，还是拆开才能见真章。

高通和联发科各自的两款顶级旗舰芯片最近性能PK此起彼伏。有爆料称，在台积电4nm的助力下，天玑9000的能效领先骁龙8 Gen1。而骁龙8 Gen 2才会使用4nm，预计明年量产。

​​​​​​​龙芯中科即将上市，其技术也有了新的突破，最近，有媒体爆料了陆伟宁的邮件显示龙芯将为LoongArch实现LLVM主线支持的计划，这将向Intel和AMD两大主流CPU看齐。

现在的芯片领域，摩尔定律似乎有所停滞，不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗，幅度达到85%。

回望2021年，新冠肺炎疫情仍然像是一头失控的灰犀牛，在世界的很多角落横冲直撞，并对宏观经济、行业格局、企业运营持续产生着影响。庆幸的是，这头“灰犀牛”在中国碰了壁——由于疫情控制得力，作为世界第二大经济体的中国，经济仍然在保持平稳增长，这也为全球经济恢复增长注入了更多信心。