中国已经成为全球最大的智能手机市场之一，同时也是物联网、汽车电子等领域的重要市场。这些市场的快速发展为RFSOI产业提供了广阔的应用空间。未来全球范围内的RFSOI产业发展前景如何？中国企业在该领域的设计、制造和封测上进展如何？

尽管在2030年之前，半导体市场不能一直保持稳定增长，但IBS CEO Handel Jones表示，生成式AI将影响70%以上的半导体市场，并让市场在2030年重新实现强劲增长，达到近1.3万亿美元……

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。

欧盟法院认为，欧盟委员会未能提供足够的证据来证明英特尔向同意从该公司购买大部分芯片的PC制造商提供了非法回扣，亦未构成反垄断法下的违法行为，从而支持了英特尔的立场。

随着对复杂IC的需求不断增长，供应商面临着越来越大的压力，需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。

新创公司Femtosense与韩国ABOV Semiconductor携手打造系统级封装，采用了Femtosense的低功耗AI加速器chiplet——稀疏处理单元(SPU)，以及ABOV的Arm Cortex-M0+微控制器chiplet…

从1970年至今，半导体和集成电路技术经历了显著的发展，这些技术的进步与各种电子设备，如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备作为现代科技发展的核心工具，它不仅是推动数字经济的基石，更是实现创新突破的关键。

与传统充电技术相比，骁遥增混电池的4C超充功能具有显著的优势。首先，4C超充可以在极短的时间内为电池充电，在10分钟内可以补能超过280公里。其次，该电池支持-40℃极寒环境下放电、-30℃环境下可充电，用上了钠离子电池技术，抗寒能力更强。

根据最新报道，台积电发现其为某个特定客户制造的半导体芯片最终出现在了华为的产品中。在意识到这种情况后，台积电立即向美国商务部报告，并且从10月中旬起暂停了对该客户的供货。

库克此次访华，他强调苹果愿意积极把握中国对外开放的机遇，持续加大在中国的投资，助力产业链供应链的高质量发展。在被问及“苹果牌AI”——即Apple Intelligence何时在中国上线的问题，库克回应称：“我们正在努力推进，这背后有一个非常具体的监管流程......

英特尔终于意识到，独自在业界发展并不是一件好事， CEO帕特·基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，商讨“Foundry领域的全面合作措施”，双方可能会在工艺技术交流、生产设备共享以及共同研发新的制造技术等方面展开合作......

目前地平线核心产品涵盖了车规级AI芯片、AIoT边缘AI芯片和AI计算平台等，为智能驾驶和AIoT领域提供全场景智能解决方案，已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，已应用于290款车型，且中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。

目前，英伟达的Blackwell芯片需求旺盛，市场对其需求远超供应，导致供不应求的局面持续存在。最近，戴尔、谷歌、微软等均表示，搭载英伟达Blackwell人工智能加速器的设备将很快出货。

·结合并收入为17.5731万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.7534万亿韩元……季度业绩创历史新高；·凭借公司面向AI的存储器全球领先技术实力，扩大高附加值产品的销售，实现最大规模的季度业绩；·适用于AI服务器的存储器需求持续表现强势，第三季度DRAM总销售额中HBM比重达到30%，第四季度预计高达40%；·“公司明年也将引领面向AI的存储器市场……确保业务的稳定性和盈利以夯实长期发展的基础”

在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下，先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功，这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下，尤为令人扼腕。

作为AI革命的核心，高性能芯片的复杂性、精度要求及先进技术的集成度持续提升。这种迅猛变化对支撑数字技术和半导体制造的自动测试系统提出了新挑战。

2024年10月22日，华为发布了HarmonyOS 5.0， HarmonyOS 5.0被正式命名为“纯血鸿蒙”，不再依赖于AOSP开放源代码，实现了系统底座的全部自研。在隐私保护和数据安全方面展现了其独特的特色，与苹果iOS和安卓系统相比，有显著的不同，确保用户数据的控制权牢牢掌握在用户手中......

高通方面则强烈反驳了Arm的指控，回应称：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。“

广东省人民政府办公厅于2024年10月21日印发了《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，广东为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群......

尽管此前Wolfspeed还表示并未完全放弃该项目，仍在寻求融资，预计最早要到2025年中期才会开工建设，但随着采埃孚退出这一项目将进一步增加这一项目的落地的不确定性。

继将第二代Oryon CPU架构引入骁龙®8至尊版(骁龙8 Elite)移动平台之后，高通很快宣布其全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台也采用了专为汽车定制的Oryon CPU。至此，Oryon CPU架构实现了手机、电脑和汽车的全面覆盖。

为了解决SiP生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试设计挑战，UCIe 2.0版更新的一个关键特性在于支持3D封装。

骁龙®8至尊版(骁龙8 Elite)移动平台是迄今为止高通最强大，且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno™GPU和增强的高通Hexagon™NPU，均可带来颠覆性的性能提升。 

苹果公司CEO蒂姆·库克在媒体采访中回应了外界关于“苹果在人工智能（AI）技术上落后竞争对手至少两年”的讨论。库克表示，尽管业界普遍认为苹果在AI领域落后于竞争对手，但他强调，苹果更注重为用户带来最佳的体验，而不是争夺市场的先行者地位......

第74届IEEE电子元件与技术大会(ECTC)上发表的多篇论文都侧重于混合键合、芯粒的衬底缩放技术以及与先进封装在推动快速增长的人工智能和高性能计算市场中所起的关键作用有关的其他关键挑战。