TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼日前于西安以线上线下结合的形式隆重举行。本届赛事共吸引了来自全国29个省市赛区的1117所院校，19735个学生队伍，共计近6万名大学生报名参加，较上届增长了近8000名。

Wi-SUN 代表无处不在的无线智能网络，是一种基于 IPv6 的网状网络技术，可为大规模物联网基础设施提供机器对机器的通信。尽管 Wi-SUN 早已于 2013 年问世，但随着监管机构推动电网基础设施现代化，该技术在过去五年中开始受到关注。Wi-SUN 在这方面可以提供帮助，因为它的设计专为满足智能计量、街道照明、智慧城市传感器网络以及其他资产管理应用的复杂需求。

提高示波器的精度并不难，但需要注重细节。本文将探讨多种改善示波器测量的方法。

台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地，设厂面积近100万平方米。台积电供应链透露，以2304亿元人民币的投资规模及近百万平方米的设厂土地面积分析，台积电在中国台湾中科除了规划2nm工艺厂，后续的1nm工艺厂也将落脚此处。

作为北斗产业链中最重要的基础器件，北斗芯片的技术研发和商业化进展决定着整个北斗产业的未来。整个北斗产业链中比较有实力的企业大都是从芯片、板块到终端和系统的完整产品布局，比如北斗星通和海格通信等。AspenCore分析师团队挑选10家有代表性的北斗芯片开发商，每家公司挑选一款芯片产品，汇编成“中国工程师最喜欢的10大北斗芯片”。欢迎读者朋友通过微信投票评选出您最喜欢的北斗芯片。

12月28日，作为科创板首家以EDA（电子设计自动化）为主营业务的上市公司，上海概伦电子股份有限公司（简称：概伦电子）今日在上海证券交易所科创板上市，发行价格为28.28元/股。开盘价55元。涨幅94.48%。

作为宽禁带半导体的GaN材料已经被研究多年，尤其在上世纪90年代的蓝光LED方面得到大力发展，引起业界广泛关注。GaN材料的一大应用是包括新型显示Mini/Micro LED领域在内的LED领域，另外一个就是在GaN电力电子器件领域，该文解析GaN材料在功率器件上的技术路线与市场应用。

日前中国西安受疫情影响而封控管理，根据TrendForce集邦咨询调查，由于三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封控管理措施并未影响该工厂的正常营运。

为了开发出安全可靠的软件，测试是质量保证中不可或缺的一部分。如果没有充分和有记录的测试，就不可能确定软件是否安全以及功能是否正确。在这种情况下，代码覆盖率(测试覆盖率)这个测量指标就显得尤为重要。

“即便是国外几家EDA巨头也是从几十年发展中慢慢积累起来的，虽然在产业链上覆盖了更多的点，但这些点无论是工具本身还是产生的数据，都仍比较碎片化。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，芯华章产品和业务规划总监杨晔在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，“巨头们在积累过程中形成垄断格局，往往创新动力不足。在这个大环境下，芯华章选择切入EDA产业链的数字验证环节，数字验证不是一个点，而是互相之间有紧密联系的面。”

随着国内集成电路产业发展进入黄金期，一批先进本土IP厂商正逐步打破历史格局，闯出一条创新之路。早先市场对于国产IP存在一定误解，认为国产IP企业的研发实力不如外企，但事实上国产IP在性能、良率、可靠性以及出货量方面表现都相当不错。与国外大厂相比，欠缺的就是生态的长期积累，还有待构建和完善。

2020年秋开始在全球范围内爆发的芯片短缺，在2021年持续了一整年仍没有缓解态势。另一方面，新冠病毒不断出现变异，疫情的延续对于整个半导体行业的影响依旧存在。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2022年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势……

人工智能全球化是近年来最火热的话题，不仅是科技界投入巨大，全社会各行各业都在绞尽脑汁的争夺这一还未开垦的处女地。 不仅如此，很多其他行业的人也都在为着人工智能发展做出

整体而言，第三季各大IC设计业者营收普遍创下新高，前七名业者排序与第二季相同，然第八名至第十名则再度出现变动。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，国际大厂除了消费性电子应用产品，聚焦于服务器、数据中心的产品系列发展正向，营收有望维持成长态势。

提到域架构（DSA），大家可能比较熟悉，近年DSA来被誉为AI芯片的新黄金架构。但是xDSA超域架构相比DSA有什么不同，可能知道的人并不多。在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，安谋科技超域处理器研发部联合负责人KengSu Teoh在接受《电子工程专辑》等媒体采访时，解释了xDSA的特点，以及安谋科技推动XPU架构的初衷。

随着AIoT在实际项目中的融合落地变得越来越多，我们可以发现，许多行业、消费场景的设备之间不但需要通过无线网络实现互联互通，还需对产生的海量数据进行实时分析，交互共享，进而实现本地自主决断及响应能力等，这就要求终端具备更加高效的边缘计算能力和音视频处理等能力，来满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能等方面的关键需求，使得用户获得更加个性化、更好的使用体验及操作感受。

“EDA工具如果不能做到最好，客户在做最新设计时就不会想用它，所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到，“就拿工艺节点来说，我刚入行时还在做0.25或0.18微米，现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点，摩尔定律能一路坚持下来，是全行业生态系统努力协同的结果。”

2021国际汽车电子创新发展论坛新能源汽车圆桌讨论：新能源汽车，何时不再为里程而焦虑？

2021年，对全球经济而言，是充满动荡又孕育希望的一年。一方面，新冠疫情的阴霾还在四处飘散，全球供应链也不稳定，“缺芯”成为汽车等行业面临的新问题；另一方面，新能源以及电动汽车、物联网等领域，又爆发出惊人的需求或增长潜力，也对产业发展提出了新的要求。

由于在中国的建成了成熟的生产工厂，并具备高效率的生产能力，特斯拉不仅在中国销量大涨，在美国，预计Q4的销量也将增长近43%。

台积电与三星在芯片代工领域的竞争由来已久。当前在3nm，4nm等工艺上各有优势，其进程也相差不大。据报道台积电将于2022年第四季度量产3nm新，而三星4nm猎户座Exynos 2200将于2022Q1上市。

​​​​​​​Zen系列处理器成为AMD崛起的武器，在于英特尔桌面处理器的十余年对决中，屡屡获得好评。最近，其最新Zen 4处理器单核跑分达到24723，成为Geekbench榜首。

为当今汽车电子设备选择性能可靠的电容器时需要考虑好几个参数。首先必须了解各种电容器技术的性能特征。其次，必须考虑汽车环境和特殊应用场景，才能确定最具成本效益和最可靠的解决方案。

小米造芯已久，虽然中间经历了一段时间的波折，今年3月发布的C1让米粉们失望，但小米造芯的脚步没有停下，今天（12月24日）小米发布了新一代芯片澎湃P1，这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。

尽管最近风波不断，宁德时代国内外建厂扩产的脚步没有停下。在福建福鼎市的全球最大单体项目投产，同时传闻将在波兰投资20亿欧元建厂。