今年年初的CES上，Intel发布了面向笔记本的12代酷睿处理器，其中的H系列——也就是45W TDP标压版已经陆续有产品上市了。H系列惯例是面向enthusiast发烧友这个群体的，尤其是诸多游戏爱好者。最近我们也拿到了一台采用酷睿i9-12900H芯片的笔记本ROG幻16，似乎用于对比采用M1 Max的MacBook Pro 16”刚刚好。

LX集团是LG集团前会长具本茂去世、具光谟（Koo Kwang-mo）接任会长之后，剥离的多家公司所组成的一个新的集团，会长是具本茂的弟弟具本俊（Koo Bon-joon），也就是具光谟的叔叔。日前，LG集团拒绝了向LX集团转交芯片发展团队的要求……

据外媒消息报道，韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的行程，防止关键技术落入外国竞争对手手中。上述措施是加强知识产权保护五年计划的一部分，要求列出在电池、有机发光二极管显示器（OLED）、船舶和钢铁等12项......

2021年全年，中国智能手机市场呈现“前高后低”的节奏。在新年伊始，由于全行业预期较高，疫情稳定可控，以及相关政策刺激消费需求的背景下，第一季度国内市场呈现大幅增长。而之后的两个季度，由于消费需求回落、部分产品供应受阻、中高端产品线终端流速不及预期等原因，出货量出现较大幅度下滑。第四季度，随着12月内部分核心新产品发布的带动，下滑幅度有所收窄。

日前有微博用户表示小米自研的澎湃 P1 芯片为外部购买，针对小米的“自研”工作进行质疑。对此南芯半导体在其官微发布《关于对小米澎湃P1不实传言的说明》称，小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号SC8561）……

根据IC Insights的1月半导体行业快速报告， 2021年光电子、传感器和执行器以及分立器件（OSD）产品总收入首次突破1000亿美元，与2020年的883亿美元相比增长18%至1042亿美元。

英特尔是微处理器行业的先驱，制造了第一款商用微处理器。在很长一段时间里，Arm 和 X86 是处理器行业的两大主流架构，但专利的封闭性和高昂的授权费，让不少处理器制造商开始把目光投向开放的 RISC-V 。要成为这些芯片公司的代工合作伙伴，就必须抛弃以往“他们会和英特尔产品直接竞争”的成见，海纳百川，无论x86、Arm还是RISC-V都支持……

自疫情以来，越来越多的企业也意识到高速且稳定的网络连接必不可少，网络优化开始提上日程。尤其是在中国整体向好、稳定复苏的市场大背景下，各行各业都开始提速以前被搁置的技术改进。举例来说……

有消息说NVIDIA收购Arm交易搁浅。今天Arm官宣换CEO，Rene Haas接任 Simon Segars成为Arm首席执行官，并加入Arm董事会，将带领公司加速增长，为IPO进行准备工作。

当地时间周一（2月7日），日本东芝宣布将分拆为两家公司，并出售非核心资产，放弃最初一分为三的计划。据悉，最新“二分”的计划是东芝首席执行官纲川智(Satoshi Tsunakawa)领导的东芝管理层与公司前三大股东的最新合作成果。

从推出全新品牌，到首次公开募股(IPO)；从宣布重大产能扩张计划，到重新定义半导体创新；从“零碳之路”计划，到提升多元化和包容性，刚刚过去的这一年，对格芯来说，是值得纪念的一年。

即便面临外部环境的严峻考验，华为员工仍然能享受到红利。对此，有华为员工留言称，公司在极限打压下，能“活着”已属不易，有目前的税前分红比例已经不错；也有员工表示：分红预测（指1.58元/股）出来了，想到还要交税，着实有些失望……

人工智能在海量数据面前拥有无可比拟的速度优势，近年来计算机体系结构也发生了巨变，变得越来越难以预知和多样。多样化的发展也让人工智能的准确性，性能和效率来到了选择的十字路口。

美国众议院以222票赞成，210票反对，通过了《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022），将为美国半导体制造业提供新的补贴，同时提及其他旨在刺激经济的措施，令美国可以在经济上与其他国家竞争……

最近在深圳举行的英飞凌生态圈大会上，英飞凌大中华区总裁苏华博士在主旨演讲中展望了未来10年全球和中国的电气化和数字化发展前景。2020年全球电动汽车销量仅400万辆，预计到2030年将增至9倍，达到3600万辆；而同期中国市场将从140万辆增至1800万辆，将占全球市场的50%。

“通过片上EIS和系统高集成度，我们实现了更出色的电池性能、更高的安全级别、更少的系统BOM成本、更简化的BMS系统。事实上，相比目前在行业中使用的任何其他系统，我们的系统都能更早地对电池单元的失效进行预警，这点非常关键。”大唐恩智浦半导体有限公司CTO埃尔文•赫蒙对《电子工程专辑》说。

由于德国政府未批准交易，环球晶圆股份有限公司（Globalwafers Co.,）未能成功收购德国晶圆片供应商世创电子（Siltronic AG）材料公司。按照之前的协议，环球晶圆还要向Siltronic支付5,000万欧元（合5,620万美元）的终止费。

华为此前剥离了手机品牌荣耀，荣耀在世界智能手机市场上排名第七，空出来的市场被小米以及步步高（OPPO、VIVO、realme、一加、iQOO）等厂商抢走了，这也是这几家厂商去年快速增长的原因之一。与此同时，华为此前向旗下海思半导体采购芯片，由于禁令导致海思高端制程芯片无法生产，这也大大减少了华为的芯片采购量。

目前各代技术中，以Wi-Fi 5（802.11ac）为主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）则处于推广阶段；如若要满足元宇宙等产业愿景的通讯需求，有不少大厂将目标锁定在下一代更快、更稳的802.11be，亦即俗称的Wi-Fi 7。

“先进封装”的核心在“先进”二字上，如果要量化，那么或许将bump pitch作为指标是比较合理的。所谓的bump pitch凸点间距，一般是用以形容芯片的数据I/O的，芯片需要更多的数据通讯“点”才能实现更高的传输效率。那么这些“点”之间的间距、密集程度，自然成为衡量数据通讯效率的关键……

根据资安业者最新发表的云端安全调查报告，大约有三分之一的公司行号曾在过去一年遭遇严重的云端安全或资料外泄问题。该调查报告发现，错误的云端配置一直都是导致云端破坏事件的主要原因...

20年来，电子器件供应链一直通过准时制 (JIT)、按订单生产 (BTO) 和精益生产，来最大限度地减少库存水平，其目标是实现按需向生产线提供适量的元器件。究竟什么是“适量”的元器件？这些参数由最终客户决定——主要是OEM和EMS供应商。

采用最新的工艺节点已提供所需运算密度势在必行，但这么一来，传统的单体SoC会因为日益提升的成本和上市时间的挑战，导致经济效益不佳，而存在一个既有的劣势。为解决这个困境，以Chiplet为基础的整合策略便诞生了...

为下一代车辆创新设计电路极具挑战性。新的车辆设计融合了大量复杂的微处理器电路以及最新的电动车(EV)车载充电技术。为了确保目前的新设计可靠和安全，并且能够承受超载、瞬变和静电放电，电子设计人员必须确保其电路具有防止这种损坏的必要组件。

内存规格面临的挑战通常最终都归结为，如何在保持低功耗的同时获得更高的性能。对于低功耗双倍数据速率(LPDDR) DRAM更是如此…