在未来发展规划上，邵科表示，飞凌微将深耕图像处理应用能力，不断拓展机器人、物联网等应用领域，“未来，飞凌微将持续开发一些新的系列SoC产品，能够跟图像传感器在应用方案上形成更紧密的结合，满足端侧更多的应用落地场景。”

英特尔在2024年上半年面临较大的财务压力，尽管部分业务如客户端计算业务表现良好，但整体收入增长放缓且出现亏损。为此，今年 8 月，英特尔采取了包括裁员在内的多项措施以改善财务状况，并计划到2025年节省100亿美元的成本。

由于成本和时间问题，路透社报道称，OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一，OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响......

在台积电2024年运动会上，张忠谋表示：“最严峻的挑战就在眼前，台积电已经成为战场，而不是要塞。”他回顾了三年前的观点，指出在半导体领域，尤其是在先进制程方面，“全球化与世界自由贸易已不复存在，而台积电作为全球领先的晶圆代工厂，正面临前所未有的挑战。”

具体来说，对于涉及某些先进集成电路设计或制造、超级计算机、量子计算机及其关键部件、以及特定用途的AI系统的交易，美国将采取禁止或要求通报的措施。

根据欧盟委员会的公告，此次调查涉及的中国出口生产商将被征收不同幅度的反补贴税。其中，比亚迪：17.0%；吉利：18.8%；上汽集团：35.3%。

Credo公布了2025财年第一个季度的业绩，营业收入同比增长了70%左右。随着AI时代的兴起，Credo开始关注如何把AEC更好的应用在国内的数据中心市场中。此外，在当今的数据中心领域，网络正在经历巨大的变革......

根据SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel的说法，目前SK海力士在HBM市场的整体份额超过70%，其中HBM3的市场份额超过85%。

Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 在一份声明中表示：“人工智能相关半导体需求的持续激增和电子产品生产的复苏推动了这一增长，而汽车和工业部门的需求仍然疲软。短期内，存储市场和图形处理单元（GPU）将推动全球半导体收入。”

蓝牙6.0版本进一步提升了数据传输速率，并使用了更高的频段以减少拥塞。而在此之前，不断扩展以电子货架标签、环境物联网、数字钥匙、Auracast广播音频为代表的新兴用例，会是市场新的“兴奋点”。

从碳化硅竞争态势来看，目前国际竞争焦点逐步从技术研发转向大规模量产。詹旭标相信，依托巨大的应用市场和高效产能提升，中国将在未来SiC竞争中发挥重要影响力。

该男子坦言，自己缺乏IT专业技能，强调“没有生成AI的帮助，根本无法制作出这种病毒”。若非因涉及SIM卡诈骗被捕，该病毒很可能已被用于实际犯罪活动。

提升功率密度的需求给功率器件及其封装与冷却技术带来了特定的挑战。

“果冻滚动”是一种轻微的“撕裂”现象，在滚动文本时尤为明显，由于屏幕两侧的刷新率不一致所致。虽然现象明显减轻，但并未完全消失。如果苹果将显示屏换成120Hz的版本，问题可能会进一步缓解。

印尼工业部表示，苹果曾承诺向印尼基础设施和本地采购投资1.7万亿印尼盾（约合1.09亿美元），但实际投资金额仅为1.48万亿印尼盾（约合9500万美元），低于其承诺的总额。

在全球半导体产业持续波动的背景下，英特尔此举也被视为其加强市场地位、应对外部竞争压力的重要战略。特别是在中国市场，随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大，高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。

据悉，该芯片具有卓越的性能指标和广泛的应用前景。其对X/γ射线剂量率的量程覆盖广泛，从100nSv/h（纳西弗/每小时）到10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围则在……

尽管目前有关本案的具体信息，包括涉及的专利细节，尚未全面公布，但业界普遍认为，联想此举可能是对中兴通讯先前发起的专利许可要约或潜在诉讼的一种回应。

TI最近刚刚发布了新款PLD（可编程逻辑）产品系列，据说不需要编程知识，就能在十分钟内完成设计、仿真和配置...

这些趋势反映了当前AI领域对于模型的可解释性、伦理监督、跨模态学习以及实际应用场景的重视。同时，随着生成式AI技术的成熟，AI的应用范围正在不断扩大，从科学研究到日常生活的各个领域都有其身影。此外，随着AI能力的增长，相关的监管和技术伦理问题也变得越来越重要。

在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下，使用跨接式连接器时，PCB的整体厚度受到限制，因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。

众所周知，FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了，直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外，目前有明确进一步发展更先进工艺的，只有格罗方德的12FDX（12nm），但还未推出。在到达22nm之后，FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢？

Arrow Lake台式机处理器全面上市。这颗处理器内置了NPU，用于AI计算加速。听说台式机做AI计算普遍倾向于用独显，那Arrow Lake的NPU有价值吗？

当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司，它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源，目前行业的进展如何？