AspenCore分析师团队从众多功率器件和第三代半导体厂商中精心挑选30家最具代表性的企业，按照基础功率器件、MOSFET、IGBT、SiC和GaN这五大类别进行分类，并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《30家国产功率器件和第三代半导体厂商调研分析报告》。

日前根据摩根士丹利的一份报告，台积电将其 N3E 工艺技术变为了精简版，并将量产时间点推迟了一个季度。此举或许能够更加完善众多 3nm 工艺设计的可用性，但期望这些工艺设计更快面世的人恐怕要失望了。

本文要拆解的这款第三代Snap Spectacles售价高达380美元，其目标用户锁定于”崇尚创意新工具的时尚粉丝以及艺术家”...

• 从长期来看，超声波指纹传感器的价格将持续下降。 • 2022年，由于新的供应商进入市场带来的竞争加剧，光学FoD（3P镜头）和侧边电容式指纹传感器的价格将下降。

这款名为Bow的IPU芯片，据说是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器；在整个芯片构成上，叠了2片die——像IPU这类大芯片，采用2.5D/3D封装工艺在行业内本身也是大趋势。Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛说，Bow这个名字源自伦敦的地名，未来的IPU也会沿用这样的命名方式……

自动化和计算机技术于1960年代末期开始崭露头角，并构成了工业3.0的雏形，为如今驱动着工业4.0的自动化、人工智能（AI）和网络化解决方案铺平了道路。工业5.0将带领我们返璞归真，利用AI驱动的机器人系统所具有的精准和高效......

米兔儿童电话手表5C整机拆解难度较为简单，使用螺丝和卡扣固定。由于有20米防水设计。所以在开口处都有防水措施。壳里内还贴有防水标签。整机使用紫光展锐方案，所有芯片均为国产。LDS天线集成在内支撑上，后主板上面有三块导热硅脂来进行散热。

根据仿真显示，这个简单的Colpitts振荡器电路确实会振荡，但为了查看分立组件的传递函数，当我尝试使波德图绘图仪(Bode Plotter)正常工作时，开始遇到一点小麻烦...

继3月1日下午3时18分中国台湾地区的新竹科学园区发生C级压降事件之后，全台湾多个县和市出现无预警的大规模停电......

一个发展了多年的市场之所以能够引起多方的“关注”，那必然是因为需求发生了变化。首先，需求端的需求结构发生了改变。客户对国产MCU的接受程度更高了，国内工程师发现国产MCU在不断地进步和优化，甚至在某些技术参数上还要优于外资厂家……

英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光等大厂，以及Google Cloud、Meta、微软于 3 月 2 日（美国时间）宣布了一项新技术“Universal Chiplet Interconnect Express”（UCIe）......

自Intel默秒全时代结束之后，PC、数据中心CPU市场的竞争格局在发生变化。十多年的技术霸权，在短短2年间就不见了，虽说像Intel这种大公司，业务范围、营收量级并非AMD这类企业可比；而且在市场大趋势下，其营收表现也远远谈不上岌岌可危……

联发科称天玑8000系列定位的是“高端”市场（天玑9000则面向“旗舰”市场）， “所有的产品和技术规划都是前瞻性的，而不是‘往后看’要参考哪个平台”。这话大致可认为，天玑8000系列的定位并不在于接替天玑1200。

双方在芯片异构集成方面的合作研究计划延长五年，目的是着重于加速在混合键合(hybrid bonding)与其他新3D芯片集成技术的材料、设备和工艺技术突破。

COVID-19疫情影响下大规模的居家隔离、在家工作等因素限制了人与人之间的实体互动，数字转型及升级的浪潮随之而来，元宇宙(Metaverse)的概念也因此甚嚣尘上…

作为全球科技发展的核心技术和重要领域，本该欣欣向荣的芯片产业为何陷入“如履薄冰”的产能困境？美国“芯片霸权”无疑是危害芯片产业全球供应链的重要因素。

3月2日最新消息，中国台湾地的新竹科学园区在3月1日下午3时18分发生C级压降事件，出现不到0.1秒的瞬间压降情况。起因于晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障......

郭平表示，华为为了实现数字化和碳中和目标，正大幅增加对根技术的战略投入，和伙伴一起重构技术底座，实现基础理论、架构和软件三个重构。这将逐渐在公司未来的产品竞争力上得以体现，支撑自身及ICT行业长期可持续发展。

对 HLS 代码的仿真式验证在很大程度上是通过编译和调试设计描述来执行的，与 SystemC 类库实现相关联，采用与软件测试相似的方式。由于 SystemC 验证工具的可用性受限，很多验证

旧版器件将未加密的位流数据存储在闪存或其他非易失性存储器中，在启动时再加载到 FPGA，这就为针对位流的恶意攻击留下了可乘之机

由于新冠疫情大流行期间许多供应链紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备。旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%，许多半导体代工厂的利用率为 100%。凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期，预计 ……

在疫情期间，中国一些出口导向型制造企业的订单大幅下降。许多企业在恢复工作时，订单短缺。与此同时，设备制造、通信、汽车和芯片等需要进口关键零部件和原材料的行业也受到了国际供应商生产中断和准时交货的不利影响。

3月1日本丰田汽车公司表示，丰田汽车零部件供应商因受到了“勒索软件”攻击，从而导致系统瘫痪。受此影响，丰田在日本的所有14家工厂3月1日停工一天，将于3月2日全面恢复日本国内所有工厂运行。

芯片在光模块行业发挥着关键作用。包括激光驱动器、TIA、CDR和DSP等，广泛应用于大多数可插拔和板载光模块中。日前，光通信行业市场调研机构LightCounting发布关于光模块IC芯片的市场预测。

安森美宣布，出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售。这是安森美正在执行的fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。