笔者曾在去年初整理了《2021 中国EDA产业趋势》，浅析了目前国内EDA现状、问题和趋势。现在正值AspenCore举办IIC 2022（2022国际集成电路展览会暨研讨会，https://iic.eet-china.com/）之际，再次对EDA行业的一些现状进行整理，简析2022年国内EDA行业的小趋势。

人工智能和机器学习 (AI/ML) 概念会让人联想到 Neo、Trinity 和 Morpheus 在《黑客帝国》（Matrix） 这部电影中与机器作战的景象。然而他们并非一个新概念，AI/ML可帮助开发人员创建更好、成本更低的物联网终端节点......

虽然俄乌战争及新冠肺炎疫情持续干扰电子产品生产链，但8英寸晶圆代工产能持续短缺，晶圆代工厂今年产能几乎都已卖光。在台积电全面调涨今年晶圆代工价格后，业界传出，世界先进3月亦全面调涨代工价格，涨幅约在10％左右。

L3自动驾驶汽车的事故责任主要由汽车厂商而非驾驶员承担。汽车厂商在努力解决满足L3等级的设计复杂性问题，而同时，人们的注意力已经转向过渡性等级，并推进了它的发展进程。

由于视频AIoT的落地，视频监控摄像头早已不局限于安全防范领域，智慧城市、工厂运营、商业智能等等各个领域对作为视觉传感器的摄像头都产生了巨大的需求，视频监控摄像头的出货量随之与日俱增

近日MICROCHIP微芯官网上架了一款300W中功率无线充电方案。作为全球领先的单片机和模拟半导体供货商，该方案的推出意味着MICROCHIP已经开始布局工业级无线充电技术。

IC Insights预测了全球目前到2026年纯晶圆代工市场份额的变化。2021年，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额相比2020年提高了 0.9个百分点至8.5%。预计到2026年，大陆代工企业将占纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。

据市场调研机构Counterpoint Research预测，全球智能手机市场回暖，中国市场增长平缓但未来可期。头部厂商争抢高端市场， 2025年折叠屏手机将占高端市场40%-50%……

苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事……

先进定制化 IC (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 推出采用台积电 2.5D 与 3D 先进封装技术 (APT) 制程的平台。此平台可支持台积电 CoWoS-S、CoWoS-R与 InFO 技术，除了可缩短 ASIC 设计周期，更有助于降低风险及提高良率......

英特尔旗下自动驾驶汽车业务部门Mobileye已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交Form S-1注册声明草案，拟首次公开发行(IPO)Mobileye新股......

韩国三星电子回应了日前遭黑客组织攻击导致大量机密数据外泄的事件，尽管三星并未透露入侵公司系统的对象，但南美黑客组织已于上周公开表示从三星服务器中盗取数据，并公布了190GB的源代码信息......

苹果在3约9日凌晨举办的春季新品发布特别活动上，发布了支持5G的新款iPhone SE、升级处理器规格的全新iPad Air和搭载更强大M1 Ultra芯片的台式电脑Mac Studio等新品。在此前发布M1 Max时，苹果曾留了一个线索，即“Ultra Fusion架构”可实现芯片串联，这功能在今天登场的M1 Ultra上用到了……

村田制作所在3月8日宣布，为了应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的体制，日本村田将投资约120亿日圆在生产子公司株式会社出云村田制作所（岛根县出云市）的石见(IWAMI)工厂（波根）开始建设新厂房。

物联网定位市场的复合年增长率到 2022 年底将趋近 38%。机会无穷，但也存在挑战：没有一套理想的解决方案可满足所有定位需求。满足特定需求的最佳解决方案通常需要融合各种技术。

受俄乌战争影响，全世界最大的车用线束厂商德国LEONI（莱尼）在乌克兰和俄罗斯的工厂已停工，这大大影响了该公司向大众、宝马、奔驰、奥迪等车厂的供应。据台媒分析，随着车厂积极奔走寻找线束来源，台湾企业有望获得转单。线束的技术含量不如汽车芯片，制造属于密集劳动型，在这点上大陆汽车线束企业具有天然优势，大陆有那些外商独资/合资或本土的优质汽车线束企业呢？

据ST官方新闻称，这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金。该资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策，还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标……

成本和专业知识仍是扩展物联网安全性的主要障碍，根据《PSA Certified 2022安全性报告》预测，随着全行业协力解决长久以来数字化转型进度与确保生态系统安全性速度之间的滞后，2022年将成为确保物联网安全的一大转折点。 

中国MCU市场长期以来被欧美日三国企业所占据，国内厂商的市场占有率较低。然后从2020年初新冠疫情爆发后，全球范围都出现了缺芯潮，终端厂商在求芯无果的情况下，开始将目光转向中国MCU厂商。在芯片方案采用上，下游终端厂商们往往先入为主，会优先选择自己熟悉的品牌，但谁也不能保证在MCU产品迭代时不会被超越。了解一下国内MCU厂商们的王牌产品和技术特点，就很重要……

3月5日第十三届全国人民代表大会第五次会议和中国人民政治协商会第十三届全国委员会第五次会议如期举办，关于本次人民代表的建议，雷军在3月4日通过个人公众号提前分享了准备向大会提交的四份建议......

eFPGA的大量应用，宣示着它的时代终于到来。预计在未来的五到十年内下线的芯片中，一大部份都会含有一定程度的eFPGA成份，并暗示着在不远的将来，eFPGA定将大有前途...

vivo S10是一款专注自拍效果的手机，除了整机厚度仅为7.29mm外，它还带有前置双摄。在增加了一颗前摄的同时又将手机厚度控制住的呢？拆解过后我们发现其内部的电池厚度只有4mm，主板盖也采用较薄的金属材质……

在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下，DDR3供给将会下滑。包含三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）等两大原厂都已逐步减产DDR3，预估第二季DDR3价格将可能因此转为上涨0~5%。

AspenCore分析师团队从众多功率器件和第三代半导体厂商中精心挑选30家最具代表性的企业，按照基础功率器件、MOSFET、IGBT、SiC和GaN这五大类别进行分类，并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《30家国产功率器件和第三代半导体厂商调研分析报告》。

日前根据摩根士丹利的一份报告，台积电将其 N3E 工艺技术变为了精简版，并将量产时间点推迟了一个季度。此举或许能够更加完善众多 3nm 工艺设计的可用性，但期望这些工艺设计更快面世的人恐怕要失望了。