广告
新闻趋势
更多>>
印度塔塔电子iPhone工厂火灾停产,复工时间未定
塔塔电子在印度南部泰米尔纳德邦工厂发生火灾,主要生产苹果iPhone零部件,目前尚未决定何时恢复生产......
综合报道
2024-09-29
在美对华“关税大棒”下,为何唯独石墨这一材料被“豁免”?
美国希望在2027年底IRA石墨豁免期结束之前完成石墨供应链的“去中国化”,将是一个很大的挑战。301关税对石墨这一材料实施关税豁免也能说明这一点。
张河勋
2024-09-29
基础材料
国际贸易
供应链
基础材料
谷歌以27亿美元对Character.AI创始人的“人才收购”计划
谷歌向Character.AI开出了一张约27亿美元的支票,以获得Character的技术授权,但这项交易还需要Noam Shazeer同意重返谷歌。谷歌通过“reverse acqui-hire”的方式被视为是一种“人才收购”,尽管并非真正的收购交易......
吴清珍
2024-09-29
业界新闻
人工智能
工程师
业界新闻
海光信息:为国产处理器筑牢信息安全底线
随着黑客技术的不断精进,如何避免底层芯片漏洞,甚至硬件木马植入,已经成为更关键的信息安全底线。这一点,在信息安全已成为国家安全重要组成部分的时代大背景下,尤为重要,更需要国内处理器芯片厂商苦练内功。
邵乐峰
2024-09-29
处理器/DSP
处理器/DSP
英国“开绿灯”:不调查亚马逊40亿美元投资OpenAI“劲敌”Anthropic
最终CMA决定不对这笔交易展开进一步调查,认为Anthropic在英国的营业额未超过7000万英镑,且双方在英国市场的合计份额未超过25%,因此不符合并购法规的调查条件。
综合报道
2024-09-29
人工智能
业界新闻
人工智能
康宁:引领玻璃基板技术革新,深耕中国实现共赢
行业普遍认为玻璃基板仍处于开发的早期阶段,量产可能要等到2027-2028年,而且新技术的生产成本和成品率是否可以接受还有待观察。那么对于玻璃材料供应商而言,如何根据客户需求提供定制化的服务,则成为当前面临的主要挑战。
夏菲
2024-09-27
业界新闻
基础材料
新材料
业界新闻
酷睿13/14代台式机CPU“缩缸”问题已解决:全面解析+解决方案
过去这几个月,Intel酷睿13/14代台式机处理器的“缩缸”事件可谓沸沸扬扬。借着Intel发布终极声明的机会,我们尝试对该事件做个盘点、总结和分析。
黄烨锋
2024-09-27
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
韩国研究机构:2023年半导体核心原材料对华依赖程度不降反升
根据报告内容,2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。六大核心原材料中,仅有一项对华进口依赖度下降,即氢氟酸的关键原料萤石的产量同期略有下降,从49.9%下降到47.5%。
综合报道
2024-09-27
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
力积电宣布与印度塔塔电子110亿美元投建印度首座12英寸晶圆厂
这座晶圆厂将生产多种类型的芯片,包括电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等,以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。这不仅能够满足印度国内市场的需求,还能为印度进入全球市场提供机会。
综合报道
2024-09-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
英特尔最终回应、处理“第13和14代酷睿台式机处理器的不稳定问题“
经过全面调查,英特尔最终确认,英特尔第13和14代酷睿台式机处理器的不稳定问题主要表现为在高电压和高温度环境下,处理器的最小工作电压偏移(Vmin Shift)不稳定,导致系统运行不稳定。
综合报道
2024-09-27
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
Galaxy Buds FE耳机爆炸使用户失聪,三星为何冷处理?
一位ID为Bayazıt的土耳其24岁网友日前在三星官方论坛上发文,内容中提到自己在购买三星Galaxy Buds FE耳机后,还没充电就先借给女友使用。但是在使用过程中,耳机竟然直接在女友的耳朵内“爆炸”......
吴清珍
2024-09-27
业界新闻
业界新闻
独具“匠心”,移远AI算法平台瞄准工业边缘计算
在AI项目的部署阶段,客户关注的核心问题是能否利用较少的计算资源(即更低的算力)实现模型推理。这不仅涉及对现有算力和算法的优化和提升,还要求降低能耗和功耗……
刘于苇
2024-09-26
人工智能
通信
工业电子
人工智能
三星、LG Display正研发手机发声屏,将用于高端折叠机
由于压电元件的成本相对较高,这项技术预计主要应用于高端产品。据悉,这项技术目前正准备引入可折叠智能手机中,将成为高附加值OLED产品的开发途径之一。
综合报道
2024-09-26
光电及显示
业界新闻
光电及显示
押上全公司未来?英特尔首款Intel 18A芯片正式亮相
英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中,首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片,这也是英特尔首款最新的Intel 18A制程芯片,英特尔CEO帕特·基辛格曾表示,18A节点对于公司至关重要,他甚至把整个公司的未来押在了这个节点上。
综合报道
2024-09-26
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
“纳米发电机之父” 王中林离美回国,加入中科院
被誉为“纳米发电机之父”的顶尖华裔科学家王中林结束了在美国佐治亚理工学院长达30年的职业生涯,选择回到中国,全职加入中国科学院北京纳米能源与系统研究所......
综合报道
2024-09-26
业界新闻
新材料
业界新闻
苹果将推出“廉价版”Vision Pro,搭载1500PPI玻璃基OLED显示硬件
索尼是苹果Vision Pro的唯一Micro-OLED供应商,但其提供的两块Micro-OLED显示屏幕的成本就占了整个设备硬件总成本的40%以上。因此,苹果很大概率将通过增加Micro-OLED供应商或调低显示器件性能的方式,降低Vision Pro头显的硬件成本。
张河勋
2024-09-26
光电及显示
可穿戴设备
光电及显示
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
SK海力士26日宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。
SK海力士
2024-09-26
存储技术
存储技术
iPhone 16系列再现“死亡之握”Bug ,苹果回应
继iPhone16系列新机发布,9月20日正式开售,新机逐步交付至用户手中。苹果也面临着iPhone 16 Pro系列首发受挫的问题,有不少网友反馈iPhone 16 Pro出现了触屏失灵的问题,并将其称为“死亡之握”Bug......
吴清珍
2024-09-25
业界新闻
智能手机
业界新闻
维信诺第8.6代AMOLED生产线正式开工,加速拓展中尺寸OLED市场
这条8.6代AMOLED新产线技术全球领先、兼容性强、覆盖范围广,将搭载无FMM的ViP技术(维信诺智能像素化技术),是OLED向更大尺寸、更高世代产线突破的关键技术,具备无FMM、独立像素、高精度等核心优势。
综合报道
2024-09-25
光电及显示
消费电子
光电及显示
Polar Semiconductor获1.23亿美元《芯片法案》具约束力资助,将翻倍扩产
这笔资金将帮助Polar Semiconductor创建一个新的美国拥有的晶圆代工厂,并将Polar Semiconductor的月产能从大约20,000片晶圆增加到40,000片,以满足航空航天、汽车和国防需求。
综合报道
2024-09-25
汽车电子
航空航天
业界新闻
汽车电子
戴尔一周被黑两次,对员工信息、机密数据泄露事件启动调查
戴尔公司对一起涉及员工与合作伙伴信息疑似泄露的事件,并已启动调查。据悉,黑客声称在一周内针对戴尔发生了两次数据泄露事件......
综合报道
2024-09-25
受市场环境、同行股价影响,铠侠取消在10月进行IPO的计划
最新信息显示,铠侠已经决定暂时搁置此次上市计划。铠侠取消IPO计划的具体原因主要与市场环境和同行股票表现有关。
综合报道
2024-09-25
存储技术
业界新闻
存储技术
美印签署协议,在印共同建设芯片工厂
美国与印度签署协议,将在印度共同建设一家新的半导体制造厂,美国白宫发布了《美国和印度继续扩大全面和全球战略伙伴关系》声明.....
综合报道
2024-09-24
越南发布半导体产业“2030年发展策略和2050年愿景”
到2050年,越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统,且半导体产业年收入超过1000亿美元。
综合报道
2024-09-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
赋予一道光以生命,它将不止颠覆照明行业
EVIYOS® Shape不仅能提供针对单一区域的照明,还可以根据不同照明场景需求,实现定制化照明设计,同时有效控制每一颗芯片的能耗使用。可以说,这款产品赋予了光生命……
刘于苇
2024-09-24
光电及显示
控制/MCU
接口/总线/驱动
光电及显示
总数
17511
/共
701
首页
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
尾页
广告
热门新闻
更多>>
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国正式对中国成熟制程芯片开启301调查
广告
汽车电子
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
广告
业界新闻
突破芯片堆叠极限,麻省理工学院成功开发无硅晶圆多层芯片
广告
制造/封装
美国商务部长雷蒙多:“打压中国半导体是徒劳的!”
广告
知识产权/专利
高通在与Arm的诉讼中取得关键胜利,但争议犹存
制造/封装
华虹集团换帅:董事长张素心离任,秦健接棒
EDA/IP/IC设计
【ICCAD2024】国微芯:国产EDA三大挑战,逐个击破
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!