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制造人才短缺,张忠谋再给美国增加本土芯片产量计划“泼冷水”
台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话,为美国近日通过的“芯片制造法案”破了一盆冷水。据台媒报道,张忠谋会上表示美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库,因此增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举。
综合报道
2022-04-23
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
深入浅出讲解21世纪最强大的深度学习算法之一:GAN
在人工智能的深度学习中,算法是核心。GAN(生成对抗网络),作为一个神奇的也是最强大的深度学习算法之一,其发明的过程非常有意思,而效果却是想象不到的有效。本文深入浅出为您讲解GAN。
综合报道
2022-04-22
人工智能
技术文章
工程师
人工智能
电池管理芯片公司赛微微电科创板上市破发,开盘跌幅29.8%
4月22日,广东赛微微电子股份有限公司(简称:赛微微电)在科创板上市。赛微微电发行2000万股,发行价74.55元,募资总额为14.91亿元。赛微微电开盘价为52.33元,较发行价下跌29.8%;截至目前,公司股价有所回升,仍跌幅超过20%;公司市值约45亿元......
综合报道
2022-04-22
业界新闻
电源管理
EDA/IP/IC设计
业界新闻
云计算的四种分类和未来第四种模式:服务到服务(S2S)
十多年前,云计算还曾被中国IT界认为是不可攻克的技术,然而,随着阿里云的研发成功,国内巨头的云计算都蓬勃发展起来了。现在的云计算已经随处可见,无论是政府还是企业还是消费者,我们基本上每天都在使用各种云。云计算主要分为四种类型:私有云、公共云、混合云和多云。同时,云计算的服务模式目前主要有三种:基础架构即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)和软件即服务(SaaS),这三种是目前主流的云计算服务模式,未来,随着技术的发展,云计算将会向第四种模式发展:S2S(服务到服务)。该观点由国际电气与电子工程师协会院士(IEEE Fellew)、美国计算机学会杰出科学家张良杰博士长期研究后提出。
Challey
2022-04-22
技术文章
产品新知
市场分析
技术文章
纳芯微科创板上市:年内最贵新股,打破半导体新股破发魔咒
今年以来,上证指数下跌11.77%,创业板指数下跌25.95%,个股表现普遍不佳。至今为止科创板上市的37家企业中,有20家破发。不少人对纳芯微本次超募6.44倍表示担心,不过开盘价格就来到250元,涨幅8.7%,“科创板车规芯片第一股”没有令大家失望……
EETimes China
2022-04-22
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
功率半导体的创新驱动下一代能源网络建设,构建可持续发展的未来
下一代高效能源网络将建立在具有存储能力的可再生能源之上,同时将非常有效地利用由电动汽车、变频电机和高效负载驱动的网络。出色的硅和 SiC 开关技术、高效可靠的封装和弹性供应链,是未来能实现净零排放的关键驱动力......
安森美先进电源分部高级副总裁兼总经理 Asif Jakwani
2022-04-22
功率电子
供应链
功率电子
拆解小新Pad Pro:安卓平板也不差,现多家国产厂商
目前拆的这款小新 Pad Pro采用高通骁龙870处理器,采用了顺芯电子ES7210高性能四通道音频模数转换芯片。并且在平板内出现艾为电子、圣邦威电子、顺芯等多个国产芯片公司,并不支持通话功能......
ewisetech
2022-04-22
拆解
智能手机
拆解
Wi-Fi 6/6E市占正式超越Wi-Fi 5,2025年将有8成以上智能手机采用
2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%,正式超越Wi-Fi 5技术。主要受各国如美、英、德、法、韩、日等已将6GHz频段用于Wi-Fi技术,以及iOS、Android两大手机阵营支援搭载与相关产业链积极布局所带动。
TrendForce集邦咨询
2022-04-22
通信
无线技术
智能手机
通信
量子计算机可以做什么?
尽管大家对量子计算机期望很高,甚至希望它无所不能。但量子计算机并不是能够解决诸如停机问题等棘手问题的全能计算设备。量子计算或许是下一代科技的核心技术之一,量子计算机也是业界期待的下一代计算机,然而,量子计算机能做什么?这个问题很大,我们现在来阐述。
综合报道
2022-04-21
量子计算
技术文章
量子计算
传感器在工业 4.0 预测性维护中的应用
作为工业 4.0 的重要组成部分,本地决策系统在设备内或附近收集传感器数据,以此为依据做出正确判断,帮助检修人员提前发现昂贵、复杂的可能是远程设备出现的小问题......
ST
2022-04-21
技术文章
传感/MEMS
技术文章
评估Intel超越台积电的可能性:展望3nm之争(下)
好像相关Intel“重回王座”的话题,电子工程专辑已经探讨过好几次了,虽然角度不一样。“重回王座”的一个前置条件是:Intel曾经是王座之上的人,以及我们这里所说的王座,具体是指半导体尖端制造工艺。130nm工艺时期(2001年)甚至更早,稳步的两年迭代节奏是Intel得以确坐稳“王座”的基础……
黄烨锋
2022-04-21
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
拆解萤石精灵球新C6,4MP智能家居摄像机
萤石精灵球C6 4MP版整机采用PC+ABS材质外壳,拆解较为简单。由于产品定位于室内智能监控摄像机,主机内部没有采用任何防水措施和防水材料。内部多为螺丝加卡扣固定,各组件间连接导线配有尼龙编织网包裹并用理线卡扣固定......
ewisetech
2022-04-21
拆解
安防监控
拆解
苹果芯片团队负责人谈疫情期间如何“远程”研发芯片
翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)的芯片团队最初大约由45名工程师组成,目前该团队已有超过1000名工程师分布在世界各地。苹果 Mac 和 MacBook 产品线的复兴很大程度上归功于他们,让 Apple Silicon 芯片能够超越竞争对手。
综合报道
2022-04-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
余承东直呼太贵了:10几元芯片炒到2500元,一辆车要用9颗
在上海市黄浦区赛格电子市场内,一款原价约20元的意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片,已经被炒到不含税价约2800元。目前大部分汽车芯片的价格都在上涨,涨幅小的也有几倍......
吴清珍
2022-04-21
业界新闻
汽车电子
供应链
业界新闻
如何借助高均匀性的SOI优化衬底在MEMS中实现多种设计创新?
截止2024年,全球MEMS器件将达到约200亿颗,这对主攻150mm和200mm晶圆的代工厂来说意味着巨大的商机。在这个活跃的市场中,SOI(绝缘体上硅)晶圆为MEMS技术提供了一种智能解决方案,助力提升器件的工艺效率、良率及稳定性。
Soitec业务发展经理Alain DELPY
2022-04-20
新材料
新材料
5G园区网络:用于智能工厂的私有蜂窝网络
5G网络技术实现了人员、机器、传感器和其它终端设备之间的无线实时通信。凭借增强移动宽带(eMBB)、大规模机器类通信(mMTC),以及超可靠低延迟通信(URLLC)功能,5G网络技术击败了其4G前身......
儒卓力无线产品营销团队负责人Anja Schaal;实习生Manuel Fischer
2022-04-20
通信
工业电子
网络安全
通信
如何让自动驾驶变得更加自信有趣
按照黄仁勋的说法,“到2024年,绝大多数新电动车都将具备真正的自动驾驶功能。”于是,在与全球多家汽车制造商签订供货订单后,NVIDIA宣布未来六年的汽车业务收入已增加至110亿美元以上。
邵乐峰
2022-04-20
汽车电子
汽车电子
上海疫情供应链物流受阻,长短料问题或致解封后ODM厂急求MLCC
MLCC供应商于中国大陆的生产据点天津、苏州、无锡、广东等地尚未传出管控升级消息,但跨省物流运输从三月底开始已明显感受到查核管控升级,造成运输时间拉长。然而,现阶段MLCC供应商最大问题是无法将物料运送至上海、昆山地区……
TrendForce集邦咨询
2022-04-20
供应链
分立器件
嵌入式设计
供应链
拆解:小米MIX4内置NXP UWB芯片,顶配的续航和性能却牺牲自拍体验
小米MIX4的优缺点非常明显,在续航及性能方面都属于旗舰级配置,趋于完美的屏下区域显示,同时也牺牲了自拍体验;但后置方面选择还是不错的,一亿像素+潜望式长焦;一体化陶瓷后盖重量高达59g,占了整机重量的四分之一,损失了些手感......
ewisetech
2022-04-20
拆解
智能手机
拆解
无线充电中精确的异物侦测
无线充电为供电端(以下简称 TX)以电磁波形式传递能量到受电端(以下简称RX),即电力不经过导体由TX传送到RX。其电磁波能量依操作频率之特性对介质有不同反应,市售无线充电产品其工作频率不超过10MHz......
By Chan; Chi-Che, Fu Da Tong Technology Co., Ltd
2022-04-20
技术文章
电池技术
测试与测量
技术文章
在数字化时代高举客户体验旗帜
随着新冠疫情给各行各业带来的生产停摆,企业不可避免地承担着前所未有的经济压力,因此亟需进行数字化转型来提高客户体验质量。在过去的两年中,疫情极大地改变了企业的运营方式,包括与客户、供应链、合作伙伴之间的交互方式......
Tim Srock
2022-04-20
数据中心/服务器
物联网
数据中心/服务器
全球蜂窝物联网芯片:高通与两家中企鏖战前三,海思被列入“其他”
Qualcomm, UNISOC 和ASR 是 2021 年第四季度排名前三的蜂窝物联网芯片供应商。NB-IoT 占本季度蜂窝物联网芯片出货量的近三分之一。智能表计、POS、路由器/CPE、工业和汽车是 2021 年第四季度的前五名应用……
Counterpoint Research
2022-04-20
物联网
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
物联网
如何应对电动汽车充电系统的设计挑战?
电动汽车充电需要的不仅仅是充电站车道上的电源插座。电动汽车数量的增加,提高了对电能需求,同时还需改进电网管理系统,提高充电器的能效,整合家庭能源管理。
Mark Swinburn
2022-04-19
新能源
汽车电子
电源管理
新能源
半导体行业蓄势待发,把握5G机遇
随着5G网络在许多地区的加速部署,为半导体行业提供了一个新的庞大市场机遇。整个行业都在蓄势待发,加紧各种创新技术的研发。其中,尺寸更小、密度更高的存储技术也正是其中的重要一环。本文中,美光科技的移动业务部总经理Raj Talluri和读者分享了他对5G时代存储工艺演进的观点和看法。
John Walko
2022-04-19
无线技术
存储技术
数据中心/服务器
无线技术
人工智能软件应优先于芯片设计
本次精英访谈中,SiFive公司的工程与产品总裁Chris Lattner与读者分享了人工智能(AI)工作负荷构建人工智能处理器所面临的挑战,以及当今软件如何以及为何阻碍人工智能性能的发展,同时也讨论了在人工智能应用中高效使用硬件的难度,以及SiFive的软件优先开发方法。
Sally Ward-Foxton
2022-04-19
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