长期以来，科技公司的健康研发投入占比大概是18% ，而对于芯片设计行业来说，这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元，整体达到815亿美元，较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出，就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%，从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看，大多难以达到欧美公司的水平，但汇顶科技无疑是最接近的之一……

Vivo X70拆解简单，可还原性强。常规的三段式结构，共采用22颗螺丝固定。在散热和防水方面都做了较为细致的准备，主板、电池、摄像头、屏幕都经过散热处理。USB接口、SIM卡托、扬声器处、主副板BTB连接器四周也都有硅胶或者泡棉进行保护......

如今锂电池几乎是无处不在！但所有锂电池都有温度限制，只有满足条件才能确保预期性能，包括功率和寿命，对于高密度和高容量的电池模块和电池组更是如此。故在电池系统的整个产品生命周期中，选择适当的设备对电池温度进行测试和监控极为重要。如何选，请看本文详解。

整机拆解简单，可还原性强。选择了较常见的三段式结构，共由24颗螺丝固定。在摄像头模块上使用了较多的固定措施。并且后置摄像头盖都有两层。在主板、电池、摄像头、屏幕位置都做了散热处理。在各个开孔处多是采用硅胶保护，起一定的防尘防水作用。

燃烧电浆是实现自维持(self-sustaining)核聚变能源所需要的；达到适当温度与压力的电浆，是核聚变能源的关键要素之一，能实现可观的能量增益...

Apple Watch7的芯片方案上除中央处理器外，在射频，音频、存储、电源等方面基本与Apple Watch6保持一致。无线连接方案依然采用苹果自家W3无线芯片+U1超宽频芯片组合，整个方案中Broadcom、BOSCH、SKYWORKS、AVAGO、QORVO、NXP等国外芯片厂商依然在列......

LoRa Edge LR1120芯片组中已实现物联网应用的直接卫星通信，LoRa Edge设备到云端的地理定位平台中增加2.4GHz和用于卫星通信的授权S频段，支持地面和卫星网络，同时具备LoRa技术超低功耗的特点，能够帮助供应链管理和物流行业在全球范围内部署互联互通、低功耗的地理定位设备。

水银开关不会发生弹跳现象，但却存在水银外泄的危害，因此必须寻求另一种防弹跳开关的方法。”铝箔”在此派上用场...

5G、卫星和 Wi-Fi 等新一代无线通信系统需要更高的频率、更大的带宽、更复杂的调制方案和多天线设计。为了应对这些挑战，用户需要一个可扩展的测试解决方案，从而准确、轻松地支持更大频率覆盖范围、更大带宽和多通道应用。

“9073”现象的出现，是中国加速进入老龄化社会的现实反映。于是，近两年内，不少科技厂商开始对智慧养老、居家健康管理、医疗监护类产品的市场预期抱有巨大希望。

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。

整体来说AirPods3耳机和耳机盒均采用大面积胶固定，拆解难度大且不可还原。扣式电池取代了二代的柱形电池，为主板预留了足够的空间，采用了LDS天线，提高蓝牙连接的稳定性；与pro相比，AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置......

尽管苹果有一万个“不愿意”，但未来随着数码电子设备对带宽和功率的要求越来越高，以及各国或地区相关政策的出台，苹果一家公司自然无法抗衡。这样看来，未来，苹果产品全面转向USB Type-C接口也是板上钉钉的事了。

随着新能源汽车、5G通信、工业4.0以及人工智能的快速发展，电源管理芯片的应用场景越来越丰富。DCDC是电源管理芯片中的一种提供直流电源的芯片，广泛应用于各种电子产品中，是名副其实的电子产品心脏......

近日高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。英特尔曾表示，此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略，进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合......

英国业者利用超导磁铁的高效能运作完成低温电子电力技术测试，展现了两倍于以往系统的效率，大幅度地降低了冷却HTS磁铁所需的电力，可望降低未来核聚变发电厂的成本...

配备摄像头、麦克风和扬声器的智能眼镜对于独立式镜框而言，顶多就是一般的功能升级。而在那一套基础功能之外纳入的新功能越多(如整合型显示器等等)，智能眼镜也不可避免地随之变得更重、更庞大且更昂贵...

调查显示，66%的受访者认为公司的设计团队平均比几年前更有经验。此外，对多样化技能组合和专业领域的深度专业知识的需求日益增加。调研参与者认为，典型的设计工程师需要提高以下领域的技能：供应链管理（40%）......

晶圆代工厂联电董事会通过，将斥资人民币48.58 亿元，分 3 年向中国大陆合资股东买回厦门联芯12英寸厂的所有股权，使其成为联电旗下全资子公司。目前联电对联芯的占股有39.7641%，和舰对联芯的占股有32.9691%，相当于联电对联芯的总占比股份有72.7332%......

现在国产手机OEM厂商发布自研芯片时，真正透露的技术细节少之又少，只会给个大致的概念。前几天vivo召开了X80系列手机发布会，以“双芯”为主题，主要是指联发科天玑9000 + vivo自研的V1+芯片。自打手机OEM厂商“自研芯片”大热以来，vivo应用于X70系列手机的V1 ISP芯片就很吸引眼球，V1+即为V1的迭代款……

这座耗资10亿美元、占地6.3万平方米的工厂也是目前世界上最大的200mm（8英寸）SiC晶圆厂。由于能源传输效率的优越性，碳化硅被视为传统硅晶圆的替代品，在电动车制造领域颇受欢迎......

根据集邦咨询（TrendForce）， 2022年中国台湾占全球晶圆代工十二吋约当产能48%，若仅计算十二吋晶圆产能则超过五成，先进工艺16nm（含）以下市占更高达61%。目前中国台湾坐拥24座八吋及十二吋晶圆代工厂，傲视群雄，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量台湾仍占最多。然而如此高比例的产能集中在一个岛上，就供应链风险来说，真的好吗？

作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显......

华为第19届全球分析师大会在深圳开幕，聚焦“未来探索、产业创新、数字化与低碳化”等话题。华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的......

有个段子说，各大MCU厂商推出新品的速度，已经赶不上Arm推出新架构的速度。在Cortex-M55推出仅半年之后，近日Arm 又发布了全新 Cortex-M85处理器，同时还推出了新的物联网全面解决方案，包括采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统和Arm虚拟硬件……