全球功率半导体市场如同过去的十几年一样，依旧被起步较早的美日欧厂商把控。德国英飞凌牢牢占据第一名的位置，前十大企业榜单中还有一半为日本企业，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10），五家企业的营收在过去三年内大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。

科技界论文是新技术生产力的源泉之一。虽然现在已经2022年了，但论文的影响力和应用一般都有所延迟，因此本文介绍2021年最顶级的的深度学习论文。

在国内外大型企业的人力资本管理（HCM）领域，曾经是SAP、Oracle、Workday三大国际巨头的天下，国内公司只能位居第二梯队。然而，随着HCM市场和国内外形势的改变，国内厂商金蝶，在吸收了与华为合作项目中的丰富场景与领先实践，并结合了金蝶二十多年的HR数字化产品经验，推出新一代HR 人力云产品“星瀚”之后，这一局面或将改变。

与半导体领域的EDA被国际三大巨头垄断一样，在人力资本管理（HCM）SaaS领域，面向巨头企业（五百强或者差不多量级）的HCM也曾被SAP、Oracle、Workday这三大国际巨头垄断。不过，今天，这一垄断或被打破了：金蝶基于其成熟的“苍穹”PaaS云计算平台，隆重发布了面向大型和超大型企业的人力资本管理平台”星瀚”人力云。

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功……

Wi-Fi 7是即将推出的下一代Wi-Fi标准，也称为IEEE 802.11be——其拥有超高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7基于Wi-Fi 6技术，引入了320MHz带宽、4096正交调幅(QAM)、多资源单元(RU)、多链路操作(MLO)、增强型多用户多路复用、输入多输出(MU-MIMO)和多接入点(AP)协调等技术。

数字技术已在信号处理领域占据主导地位。然而，越来越大的数据处理量中，大部分都是无用信息，从而造成巨大的资源浪费。本文介绍一种音频芯片，通过可配置的模拟内核构建信号链，在模拟域即可完成机器学习，仅对占比很小的有用数据进行处理。节省了95%的资源。

IPnest发布了“2021年设计IP报告”，按类别（CPU、DSP、GPU 和 ISP、有线接口、SRAM 内存编译器、闪存编译器、库和 I/O、AMS、无线接口、基础设施和其他数字）和Nature（许可证和版税）对全球IP供应商进行了排名……

芯片短缺将继续成为2022年电子设备供应链的担忧之一，并将根据不同的半导体器件类型对主要电子设备市场产生不同的影响。随着生产进入淡季，加上市场半导体供应增加，个人电脑和智能手机领域的大部分半导体短缺情况有所缓解。但是，到2022年底，部分半导体器件将继续在汽车供应链中处于短缺状态。

根据 IC Insights 发布的第二季度最新报告指出，全球半导体公司的研发支出预计在 2021 年增长 13% 至创纪录的 714 亿美元之后，在 2022 年增长 9% 至 805 亿美元。预计 2022 年至 2026 年间，半导体公司的总研发支出将以 5.5% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 1086 亿美元。

5月5日，美商迈凌科技(MaxLinear)和慧荣科技宣布，双方已达成最终协议，交易完成后，美商迈凌科技股东将拥有合并后公司约 86% 的股份，慧荣科技股东则将持有合并后公司约 14% 的股份。

移动网络运营商和整个生态系统希望通过 5G 网络基础设施实现巨大投资变现的领域。物联网革命的预期 5G 效果是将移动网络扩展到数十亿个物联网节点。他们不需要完整的 eMBB（增强移动宽带）5G 性能，但他们的功率/成本期望要比智能电话或固定终端更严格，而且在各种应用中都要求极低的延迟。这就是新的 5G RedCap 标准的用武之地。

2021年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点......

今年 1 月，特斯拉首席执行官马斯克曾公开表示，“今年将为全球第五座超级工厂选址”，可能会在年底公布相关消息，人们就推测这一座超级工厂“很大概率还是会落地中国”。此前，中国已有沈阳、广州、深圳、青岛、宜宾、重庆、合肥、武汉、西安等九座城市，与特斯拉中国第二座工厂计划传出“绯闻”。

在《中国EDA产业浪潮，春风化雨新十年(上)—发展机遇篇》一文中，我们一起回顾了中国EDA产业的发展现状与重大机遇，本文则将重点关注本土EDA产业当前面临的挑战，以及取得的丰硕成果。

在智能手机如此普及的今天，人们时常忘记移动应用是“新事物”。目前还没有任何移动应用开发放缓的迹象。人工智能(AI)、VR、AR和区块链等新兴技术正在不断影响移动应用开发的进程，手机和可穿戴设备上的应用已逐渐渗透到人们的生活。那么，移动应用开发的未来是什么呢?

IonQ与韩国车厂Hyundai Motor携手开发一个能在量子计算机上执行的电池化学模型，用以仿真氧化锂的结构与能量，目标是强化锂电池的性能、成本与安全性。通过量子计算机提供的化学仿真与运算加速，可望提升下一代锂离子电池的质量，提供更高的容量与耐用性，这些优势也能让电动车(EV)对消费者来说更具吸引力。

三星3nm官宣量产，良率提升是重大问题，目前良率为30%，后续良率提升将成为3nm工作的重点。国内方面华为折叠屏惊艳亮相，奈何4G成为吐槽重点，众多网友称价格太高实用性和货量较少，CPU没有用自家引发大家广泛争议。

从拆解方面来说红米 Note 11 Pro整机设计简单，共采用16颗螺丝固定，结构是常见的三段式设计，散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。无特殊防水措施......

深度学习，（人工）神经网络等概念在随处可见的人工智能下现在变得耳熟能详，那么，人工神经网络的原理是什么？它的运行机制是怎样的，涉及到了哪些高深的“概念”？其实很简单，本文将用深入浅出的方法为您介绍神经网络，绝对让您也能轻松了解它！（如果您很在意结果，可以先看末尾的小结，再回过头来一步一步看）。

近日各大分析机构均公布了《2022年Q1中国智能手机市场报告》，在疫情等宏观因素影响下，2022年第一季度国内智能手机消费市场热度持续走低。其中以IDC、Counterpoint、CINNO Research和Canalys这四家为例，各家报告对国内智能手机下滑浮动区间在14%-18%之间......

为了顺应物联网开发新趋势，Arm今年对其物联网全面解决方案进行了大幅度的扩充，增加了基于全新Corstone-310的语音识别方案、基于Corstone-1000的面向云原生边缘设备的全面解决方案、Cortex-M85处理器、以及Arm虚拟硬件库的大幅扩展等，希望能够通过扩展Arm IP的可得性，让不同类型的企业都能借助Arm物联网全面解决方案进行创新。

本文介绍如何利用可配置芯片，来实现专门针对没有温度比例速度控制的低成本2线冷却风扇的智能脉宽调制(PWM)风扇驱动器。由于配有大电流功能的集成驱动器，该设计非常灵活，可以适应多类风扇。设计还允许工程师轻松配置参数，包括PWM频率、最低速度和最低温度。

当比较器中的负输入电压较大、超出输入共模电压范围时，会出现不正确的输出行为。如果无法避免负输入电压，请务必保护比较器的输入引脚并防止发生相位反转现象，这一点非常重要......

尽管“果链”光环逐渐消退（苹果就被宁德、比亚迪拒绝），但抛开苹果对供应链极致的管控与压榨，能进入苹果供应商名单，对很多企业来说，还是一件“幸事。”