芯片是元宇宙的“基础粮食”，虚拟世界的云计算离不开具备强大算力的GPU/CPU，终端方面则需要能效更高的ASIC。如今虽然高通针对VR/AR 产品所设计的XR2芯片大获成功，但苹果、Meta、Magic Leap 等行业巨头仍在走自研和定制芯片路线，与通用处理器相比，ASIC能够为高效地执行特定任务提供算力……

代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国复产复工，可能有助于芯片短缺问题比预期更早得到缓解。虽然情况依然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的沟通，以及来自摩根士丹利亚洲半导体团队的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近得到解决。

近日，国务院印发《扎实稳住经济的一揽子政策措施》，指出要加快推进重大外资项目积极吸引外商投资。中国的半导体市场和整个电子行业正迎来发展的“黄金机遇期”。默克将继续投资中国、扎根中国，无疑是看中了政策利好与市场前景。

整体来看，Micro LED 与QD-OLED一起被认为是引领三星电视业务的两大主轴。未来，三星彻底退出LCD之后，将基于Micro LED 与QD-OLED技术与中国大陆与台湾地区厂商展开新一轮的显示技术竞争。

合见工软近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。

黑鲨4S整机拆解难度中等，可还原性强。内部共有24颗螺丝固定，后盖为塑料材质。结构是比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘防水作用。内部采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热，主板上容易发热的芯片通过导热硅脂与液冷管接触，提高了散热效率。

比较令人意外的是，在笔记本这个品类上，英伟达不多见地将自家GPU和苹果M1 Max（MacBook Pro 16”）做了比较，如上图所示。也算是给了苹果在自家发布会任意吊打GeForce RTX GPU的一点回敬吧——毕竟早前发布M1 Max的时候，苹果可是亲口说出其GPU性能媲美笔记本版GeForce RTX 3080的……

根据SK海力士公布的最新报告宣布，SK海力士2021年创造的社会价值(SV，Social Value)达9.4173万亿韩元（约合506亿元人民币）。根据SK集团社会价值计算公式，SK海力士2021年创造的社会价值较2020年的4.8887万亿韩元（约合262.7亿元人民币）增长了93%，占SK集团2021年创造的社会价值总额18.4000万亿韩元（约合988.7亿元人民币）的一半以上。

推主@ShrimpApplePro在Twitter分享了一个“来自相当可靠的来源”的信息，他透露苹果或将 A15 Bionic 再续一年，以将之用于较入门的 iPhone 14 标准版 / iPhone 14 Max 这两款“非 Pro”机型身上。而性能提升更大的 A16 Bionic，或仅限于 iPhone 14 Pro / Pro max 机型专享。

根据这则路线图显示，台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片，要等到2023年才开始，所以根据这则消息来看，苹果今年用上4nm应该是不太可能的。并且郭明錤也透露，台积电的4nm制程其实与5nm相比，没有明显的提升，因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的。

1-4月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%，增速比一季度下降2个百分点；比同期工业增加值增速高6.7个百分点，但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%，增速比上年同期回落5.5个百分点。

从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与英特尔 CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产，SoC芯片，以及半导体制造工厂等。

在当前市场上，芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断，而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性，非常适用于移动通讯领域。目前，ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可，苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。

作为本次榜单的最大亮点，Frontier的存在也使得超级算力的计量单位又推进了一步。Frontier的测试算力达到1102Petaflops，即TOP500榜单上首个披露每秒浮点运算能力达到百亿亿次（Exaflop，1后面跟18个零）的超算。

《财富》杂志发布2021年500强企业CEO薪酬排行榜，盘点了其中薪酬最高的 10 个 CEO。马斯克是薪酬最高的首席执行官，甚至超过后九位的总和，这得益于2018年特斯拉授予他的股票期权。

多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续，而节省成本是其优势之一。然而，Chiplet集成芯片对比单芯片的成本有多大优势？成本一定会更低吗？

科技产品永远不缺天马行空的想象，设计师们脑洞大开，创造了各种既炫酷又实用的高科技电子产品，让我们的生活更加便利和有趣。因此，创新是电子行业经久不衰的长期逻辑根基，而这背后支撑创新的引擎的则是半导体产业的频繁迭代和工艺技术升级。

在很长一段时间里，中国嵌入式计算机市场被欧美、中国台湾等地区厂商牢牢霸占。一方面，有经验、有资源、有市场的从业者都在大公司任职，创立自主品牌的风险被无限放大；另一方面，潜在市场空间未被彻底发掘，内地创业者仍在寻找合适赛道。

杭州电子科技大学一位“95后”博士张志维带领团队成功自研出了毫米波通信芯片，相比一般传统毫米波的通讯范围更大，达到了10公里。张志维主要研究方向是微波/毫米波功率放大器，也是我国半导体行业被卡脖子的领域之一……

回顾第一季，俄乌冲突爆发及传统淡季因素导致智能手机需求位元走弱，但在铠侠污染事件后，供应吃紧使得笔电及服务器客户积极采购避免SSD短缺，上述事件使得本季整体NAND Flash位元出货与上一季度持平。

为了应对台积电在晶圆代工的强势地位，高通表示会采用多元化代工策略，即通过找多家代工厂来提升自身话语权。高通CFO Akash Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。

在全球芯片短缺持续一年多以来，半导体产业最上游在扩产建厂的同时，还在不断的进行并购。去年（2021年）10月，韩国SK海力士宣布收购韩国唯一一家纯晶圆代工厂Key Foundry（启方半导体），现在这项收购即将完成。当初期望产能翻倍的愿景也即将实现。

英国政府日前决定，将对安世半导体公司(Nexperia) 收购英国最大芯片生产商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）的收购案进行重新审查评估。英国商务大臣Kwasi Kwarteng在推特中表示，这场收购案已被要求进行全面的国家安全评估。

氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，与碳化硅3.25eV、氮化镓3.4eV的带隙相比，氧化镓分为α、β、γ、δ和ε五种结晶形态，其中最为稳定的是β-氧化镓，其次是ε和α，目前大部分研究和开发也是针对禁带宽度在4.7eV和4.9eV之间的β-氧化镓进行。而且β-氧化镓的生长速率快于碳化硅和氮化镓，衬底工艺也相对较简单。

今年初，Silicon Labs推出了BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持包括Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙和多通信协议，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。得益于两款芯片中的AI/ML硬件加速功能，让边缘计算速度提升了2-4倍。