面对宏观经济环境的不确定性以及部分业务领域的下滑，莱迪思半导体裁员计划公布后，公司的股价在盘后交易中大跌17.71%......

在日前举行的Aspencore 2024全球CEO峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士深入探讨了AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势，并分享了炬芯科技在低功耗端侧AI音频领域的创新技术与重磅产品。

有分析认为，台积电断供7纳米及更先进工艺的芯片，一方面是回应此前的“白手套”事件，配合美国对中国大陆人工智能产业发展进行限制，以避免进一步的法律和政治风险，另一方面则是向新一任总统特朗普“投诚”，毕竟时间点很微妙。

为了进一步挽救英特尔，美国政府的政策制定者们提供了一个选择，将英特尔的芯片设计业务与 AMD 或 Marvell 等竞争对手合并。当前的这些决策与谈判均出于预防的目的，如果英特尔的财务状况出现持续恶化，美国政府的担忧将变成潜在的备用选择.....

这款芯片不仅适用于AI汽车，还可以应用于AI机器人和未来可能的飞行汽车领域，体现了小鹏在智能化领域的雄心壮志。据悉，图灵AI芯片的算力非常强大，一颗芯片的算力相当于三颗主流智驾芯片。这使得它能够同时驱动自动驾驶系统、智能座舱大模型等多种应用。

三星电子将出售位于中国西安的芯片厂旧设备及产线，该芯片厂主要生产NAND闪存芯片，也是三星电子在全球范围内唯一的海外NAND闪存芯片生产基地......

由于较早预判了transformer网络架构的发展，爱芯通元AI处理器原生支持transformer，这也保证了其能效比领先于更高端的AI芯片，更加契合边缘大模型的落地应用。基于爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元NPU两大核心技术，爱芯元智在智慧城市、智能驾驶和边缘智能等领域不断落地。

半导体行业的周期受多种因素影响，在2024年全球分销与供应链领袖峰会上，徐东升指出了经济趋势、科技创新以及天灾、人祸等不可预测的影响。这些因素共同作用，导致了半导体市场从供不应求到供过于求，再到供求平衡的周期性变化.....

针对行业共性痛点，京东工业链接供需两端，搭建全链路数智化工业供应链体系，聚焦“合规、保供、降本、增效”四大核心要点，通过统一商品标准，采购数字化建设，规模订单的分发，以及数字化链接库存，来提供精准履约，满足海量产品的需求。

传统上认为只有碳化硅能够切入的高压领域，氮化镓产品也已经出来了——看PI VP在2024年CEO峰会上如何解读！

基于SaaS平台服务的优势，拍明芯城能够极致地做到服务透明化。在整个全流程的每一个环节，都能够通过系统平台数据化、图象化开放给到用户；作为平台用户，可以通过PC端，移动端APP或小程序、公众号快捷安全的登入系统平台，监控到供应链的全过程。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球CEO峰会以“边缘·芯未来”为主题，邀请全球领先的半导体技术厂商探讨和分享边缘AI技术在硬件和软件上的创新和布局，以及边缘AI的发展为半导体产业带来的巨大的市场机遇和技术挑战。

包括电动汽车、智能手机等终端为了延长续航，”双碳”目标的加持下，氮化镓逐渐与更多产业产生交汇点。在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“第28 届高效电源管理及宽禁带半导体技术论坛”上，广大工程师朋友与行业专家共同探讨最新发展趋势，为行业赋能......

Neo Tang最后还分享，供应链管理应该追求三个标准：一是做一个高交付弹性供应商，提高响应速度；二是在追求高度、宽度、深度的供应链管理的同时，也要追求“温度”，不让员工超负荷；三是不要让供应商感到孤立，而是要建立一种战略合作伙伴关系。

作为产业链的上游，硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节，目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中，300mm（12吋）硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏；但200mm（8吋）及小尺寸（6吋及以下）硅片市场的需求仍较为疲软，没有看到市场回升态势，产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。

如果没有智能化技术，许多行业的转型将难以实现，人工智能（AI）智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中，AI扮演着至关重要的角色，推动着各行各业的创新与发展。

工业4.0，被誉为制造业的未来，其核心在于将物联网、云计算、人工智能、大数据、机器人及自动化等前沿技术深度融合于生产过程中，实现虚拟与现实世界的资源与信息整合，旨在打造高灵活度、高资源利用率的智能制造体系，进而推动智能工厂的构建。

汪洋特别提到，第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前，推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域，同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动......

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“无线连接技术与应用论坛”上，广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨各类无线通信技术的最新发展趋势，为各行各业数字化转型赋能......

在2024全球CEO峰会上，德州仪器全球高级副总裁Amichai Ron发表“边缘AI：智能技术赋能更好的世界”主题演讲，分享了该公司对嵌入式技术和边缘AI未来的见解

今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了，发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。

歌尔微电子赴香港IPO已选定中金公司、招银国际、中信建投证券和瑞银进行合作，以便让其最快在2025年上市，或集资至少3亿美元......

三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而，近两年来，三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。

英伟达即将取代英特尔成为道琼斯工业平均指数的成分股。届时，道指将囊括目前市值超过3万亿美元的所有三只个股：苹果、微软、英伟达；市值达到万亿美元的科技公司有英伟达、苹果、微软、亚马逊，谷歌和Meta尚未加入。