手机摄像头近几年变得越来越大了。不信对比下10年前的iPhone 4s和现在的iPhone 13，都不需要拆机，单某一颗摄像头镜头孔径的量级，就已经大不相同了。手机摄像头模组变大，追本溯源应该是图像传感器变得越来越大……

国产存储行业的领导厂商江波龙即将在深交所创业板上市，AspenCore资深产业分析师顾正书借机采访了江波龙高级副总裁王景阳，就江波龙的自主技术创新、2022年业绩表现，以及与晶存科技的诉讼案审理情况等话题进行了深入交流，下面以问答的形式编辑整理出来，以便业界朋友对江波龙有更为全面的了解。

2022骁龙之夜上，从手机芯片，到智能驾驶，再到元宇宙，高通再次为业界诠释骁龙是如何为用户所期待的顶级移动体验树立标杆的。

早在1999 年，“专家们”就预测，到2005年将会出现铰链型双臂房屋清洁机器人，它们可以打扫房间和使用真空吸尘器。时光飞速来到2022年，这个预测仍然是空中楼阁。

Supplyframe Commodity IQ分析指出了一些严峻的趋势，零组件仍将稀缺，价格将继续上涨，对于买家来说，第二季度看起来很像第一季度，但价格更高。

种种迹象表明，伴随安谋科技两年的纷争已落下帷幕，过去产业所了解的安谋科技也已然迈进了新的时代。

三星、SK 海力士占 DRAM 销售额的 71%,主要供应商群现在减少到六个。

多年来，研究人员已经能够显著提高各种存储解决方案的比特密度，以跟上不断增长的需求。然而，几年来，HDD 技术一直未能跟随历史生产力趋势线。预计 NAND-Flash 技术也会出现类似的时间延迟。3D-NAND-Flash 预计到 2029 年将达到高达 70Gbit/mm 2的存储密度，相对于历史密度扩展路线图，这将放缓大约四年。

RedCap 5G 的优势，尤其是网络方面，其性能与上一代 LTE 相当，而延迟显著降低，针对的是支持 eMBB 和 URLLC 的全性能 5G 设备（峰值速率在 Gbps 范围内）与窄带宽大规模机器通信（mMTC，支持 1 Mb/秒）之间缺失的性能等级。RedCap 设备将支持大约 85 Mb/秒的性能等级，可用于各种工业和物联网应用。

小米12主板依然采用双层板设计，这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求，小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。

和前几年的调查结果一样，Go 主要在科技行业被广泛使用。70% 的受访者是软件开发者，少数从事 IT 或 DevOps 工作。76% 的受访者表示他们在工作中使用 Go 进行编程。72% 的受访者表示他们使用 Go 开发 API/RPC 服务，其他的主要用途是 Web 服务、库或框架、自动化部署和数据分析等......

我国尚未对6GHz给出明确的政策，但从公开资料来看，似乎更加倾向于将该频段作为授权频段，供5G、6G移动通信使用。当前，我国5G发展全球领先优势已建立，我国无线电管理部门也从频率高效使用和长远规划的角度出发，一直致力于为5G和未来6G技术寻求更多的IMT频率资源。

据多家媒体报道，华为鸿蒙负责人、华为终端 BG 软件部总裁王成录博士已经离开华为，个人微博的官方认证也已取消。消息称，他将加入深开鸿公司，继续开源鸿蒙方面的工作。

5月23日晚间，OPPO 在发布了全新Reno8系列智能手机后， 又推出了Enco R真无线耳机、第二款平板OPPO Pad Air以及OPPO 80W车载超级闪充充电器等多款物联网新品。

普通家庭都支持哪些Wi-Fi技术呢？在不久的将来，会发生怎样的变化？表1显示了Wi-Fi的发展历史及其与电气和电子工程师协会（IEEE）802.11标准的关系。IEEE制定了无线标准及很多其他标准，Wi-Fi联盟支持包括IEEE制定的Wi-Fi标准（包括认证），政府则分配可以使用的频率。

随着5G、电动车等应用带动半导体需求大增，台积电、英特尔、三星等晶圆代厂与IDM厂商争相扩产或建新厂以抢食庞大的应用商机，今年下半年新产能逐步落地。面对增长如此迅速的市场规模，硅晶圆的供给增速却不及需求增速的一半，导致了目前硅晶圆市场出现供应紧张现象，有厂商的长约订单能见度已经到2027年，并陆续发布涨价通知……

拆解小米Pad5中发现了杭州微纳的WN8031F音频soc芯片，这也是在拆解中首次发现该厂商的芯片。另外据统计，共在整机内发现将近10家国产公司器件，如豪威科技、杭州微纳、圣邦微电子、华星光电等公司。官网提到小米屏幕由多家供应商提供，这次拆的这台是采用华星光电11英寸LCD屏。

2022年第一季DRAM总产值季减4.0%，达240.3亿美元。其主因在于市场通胀加剧与需求减弱，以及俄乌冲突于2月底爆发影响终端消费表现。TrendForce集邦咨询表示，受惠于PC与车用市场的需求佳，三大原厂中的美光（Micron）营收小幅上升2.4%，但三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）营收分别下滑1.1%及11.8%.......

自动驾驶汽车有许多棘手的技术问题仍远未解决。在我看来，这里有三个关键问题：为什么自动驾驶汽车问题如此难以解决？不同的自动驾驶汽车用例如何影响自动驾驶汽车问题？自动驾驶汽车用例的部署将如何发展？

OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机，提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本，分别搭载联发科技（MediaTek）天玑1300、全球首发的高通（Qualcomm）骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片，打通高通、联发科两大移动平台……

中国已连续五年成为全球最大的锂电池消费市场。随着锂电池发展成熟以及国际竞争加剧，过去矿业公司均为国内外头部锂业公司，近年来整车厂与电池厂也加入到锂资源抢夺战竞争中。宁德时代作为动力电池行业的老大，在2021年上半年中国市场动力电池装机市占率中，以49.1%的市场份额占据半壁江山，比亚迪以14.6%的市场份额位居第二......

目前数字芯片的主流设计都是同步电路（Synchronous），这种以时钟信号驱动的流水线结构是现代数字电路的基础。但是随着设计和测试的复杂度的不断提高，加之低功耗设计的需求，在一个实际设计中会出现时钟偏斜、时钟抖动及功耗等问题。异步电路有时也称为无时钟或者自定时电路……

为应对全球芯片严重短缺问题，台积电正在考虑在新加坡投建新厂。这家新工厂生产7至28纳米的芯片，是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。

晶圆尺寸增大后，单片晶圆能够产出更多芯片，有效单位成本随之降低。以12英寸和8英寸晶圆为例，面积上提升约2．23倍，8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块，而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。

如果不考虑成本因素，摩尔定律似乎依然还可以沿着既有的轨道运行，但是如果加入成本的考量，摩尔定律就不是何时终结的问题，而是早已终结了很多年。因此，只有存在一个足够大到能养活先进工艺芯片的市场，才是这场半导体先进工艺争夺战的根本意义所在。