随着 2021 年无晶圆公司 IC 收入激增 36%，无晶圆公司在全球 IC 销售额中的份额在 2021 年创下 34.8% 的历史新高。从长远来看，IC Insights 认为，无晶圆厂/系统 IC 供应商以及为其提供服务的 IC 代工厂将继续成为整个 IC 行业格局中的强大力量，其在整个 IC 市场的份额预计将达到在未来五年内达到 30 多岁。

或许，增程式或者插电式混动技术能够满足当前里程焦虑问题，但待电池技术完全成熟以后新能源电动车市场或将以纯电技术为主流。

7月7日奥比中光正式在科创板挂牌上市,自2013年成立，是国内率先开展 3D 视觉感知技术系统性研发，此次发行价为30.99元/股，是国内首家“3D视觉第一股”。目前，全球已掌握核心技术并实现百万级面阵 3D 视觉传感器量产的公司仅有苹果、微软、索尼、英特尔、华为、三星和奥比中光等少数企业。

5G R17标准宣布冻结，标志着5G第三个版本标准正式完成。这不仅意味着5G技术演进第一阶段的圆满结束，而且也证明了移动生态系统具有强大韧性，并为下一步R18及未来版本演进奠定了基础。

Wi-Fi®、NB IoT和Bluetooth®的通信协议栈非常适合32位领域，同时还能提高计算能力以确保RF通道安全。但是，随着传感器通道数量的增加或更多偏远地点所需的功耗降低，会增加系统设计的复杂性，此时按如下方式添加额外的8位MCU可以增加价值……

创意电子 (GUC) 宣布，使用 SK 海力士 (SK hynix) 首次发布的 HBM3 样本，完成了 7.2 Gbps HBM3 解决方案的流片验证。该平台于台积电 2022 技术论坛北美场 (TSMC 2022 NA Technology Symposium) 展示，包含 HBM3 控制器、物理层、GLink-2.5D 晶粒对晶粒接口，以及 112G SerDes。

晶圆代工大厂联电宣布启动新加坡厂扩建计划，并与工业机电系统整合工程业者亚翔工程新加坡分公司签订租地委建合约，合约总金额约新台币88.13亿元。

7月6日，瑞萨电子官方宣布，部分生产工序已于日本时间7月6日恢复运行。我们预计将达到相当于日本标准时间 7 月 11 日瞬时电压下降之前的全部生产能力（晶圆输入基数）。

技术的迭代、政策的支持与引导、市场的勃发，都使电子半导体/集成电路行业迎来新的发展机遇，以充满活力的姿态持续发展。与全行业相比，电子半导体/集成电路行业在薪资方面、工作环境上更有优势，尤其是技术岗位发展潜力大。

抛开徕卡不谈，小米12S Ultra那颗硕大主摄用的传感器是来自索尼的IMX989。小米对这款手机拍照的一大宣传项就是“1英寸大底”——这说的当然就是索尼IMX989图像传感器了。据说IMX989是小米和索尼联合投入了1500万美元研发的。我们来闲话一下1英寸图像传感器，借此谈谈“1英寸”这个名词的有趣来源。

中科院微电子所重点实验室科研人员首次基于三维忆阻器阵列搭建了三维深度储备池网络。在器件层面，通过并行的器件结构设计，降低了器件循环与循环之间的差异，有效的降低了系统本身的噪声……

苹果被爆自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，高通成为2023年iPhone的唯一5G基带芯片供应商。有消息传，苹果或许是因为全力开发Mac芯片，而放缓对iPhone芯片的开发。有市场人士认为，除了苹果进军5G芯片时间较晚外，在整合英特尔芯片团队过程中面临人才流失严重也是一大问题，这些因素叠加可能拖累苹果5G芯片的研发进程。

对智能手机的需求是由换机需求驱动的，尤其在发达经济体，这使得购买手机成为一种自由度很大的消费行为。通胀压力导致全球消费者情绪悲观，人们推迟购买非必需品，这也包括了智能手机……

得益于市场对Watch Series 7 的强劲需求，苹果在腕带手表领域依然保持领先地位。虽然华为可穿戴业务表现不错，位居第二，但随着智能手机业务的削减，华为的出货量仍呈下降趋势。

印度执法局7月5日正大规模搜索中国大陆手机制造商vivo等多家厂商，调查是否涉嫌洗钱活动，涉及全印度44地。据悉，这次针对中企的搜查分布在印度比哈尔邦、贾坎德邦、北方邦、喜马偕尔邦、中央邦和旁遮普邦等地。

7月4日上午，星纪时代（第一股东为吉利集团）与魅族科技在杭州举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代取得对魅族科技的单独控制。本次交易后，星纪时代副董事长沈子瑜任魅族科技董事长；魅族科技创始人黄章（又名黄秀章）持有9.79%股权，作为魅族科技产品战略顾问，公司高层管理团队将保持稳定。淘宝中国将退出对于魅族科技的持股与控制。

PCIe是数据中心和客户端应用中使用的主要新兴高性能存储和串行总线，实现了外设之间的数据通信。下图为PCIe 总线传统的典型应用：由于汽车向“信息化、智能化”不断演进，汽车也越来越像移动的数据中心，承载着大量的计算场景，从而PCIe的大量使用也是必不可少，并且速率也在随着芯片算力、消费接口升级而不断提高。

2021年，全球智能硬件“三大件”依然为智能硬件OEM及ODM厂商业务的主流，智能穿戴业务初具规模。在智能硬件ODM/IDH领域，华勤、龙旗、和闻泰为全球龙头公司。“三大件”中，智能手机业务依然是ODM龙头们的主力产品。

继2021年首推Armv9 CPU之后，近日，Arm正式对外发布2022全面计算解决方案(TCS22)，包括第二代基于Armv9架构的CPU IP—Arm Cortex-X3、Arm Cortex-A715、Mali-G615，并增强了Arm Cortex-A510和改善了DSU-110，此外，Arm还同时推出了全新旗舰级GPU产品Arm Immortalis™，这是首款可在移动端支持基于硬件的光线追踪的GPU，可提供更为真实的沉浸式游戏体验。

为支持汽车开发商面向未来技术设计可扩展应用，同时满足最新车规要求，Microchip公司日前宣布推出以AUTOSAR就绪的dsPIC33C数字信号控制器(DSC)为中心的全面生态系统，助力实现加速开发和高水平系统优化，同时降低系统总成本。

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around, CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50 nm。

余承东曾在2022粤港澳大湾区车展的全栈能动论坛上放言，“AITO品牌豪华智慧大型电动SUV问界M7会有非常舒适的老板模式，舒适度超越丰田埃尔法，目标依然是超越百万级豪华大型SUV和MPV的舒适智能体验。全世界所有的高端车豪华车以及MPV车型，在舒适性方面都无法和问界M7相提并论……

MPU是计算机的核心部件，能够产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。MPU可以按照技术层次及应用领域的不同分为计算机CPU处理器、手机应用处理器（AP）和嵌入式微处理器三大类。

6月30日，蓉矽半导体以“线下发布会+线上同步直播”的形式，举办了“芯见未来”产品发布会，发布了他们自主开发的NovuSiC® EJBS™和理想硅基MCR®二极管系列，充分展示了蓉矽独立自主研发能力和产品实力。

机器人已经融入到了我们生活的方方面面，现在酒店、餐饮、娱乐、工业、汽车自动驾驶等各个领域都有机器人在为我们服务。机器人越来越智能，应用场景也越来越多。 6月29日，由Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的AIOT 2022国际生态发展大会-智慧机器人分论坛上，毕业于中山大学和荷兰代尔夫特理工大学，曾是光刻巨头ASML光刻过程控制算法的创始团队成员，现任深圳阜时科技有限公司CTO王李冬子先生分享了SPAD芯片在机器人LiDAR领域的应用。