在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴随着国内半导体业的蓬勃发展，国内EDA厂商如何着力解决工具从0到1的问题已成为时代的新使命。

喧嚣过后，很多读者应该相当关注安谋科技现在的发展状况，以及产品布局是否有变。最近安谋科技照常召开了产品媒体沟通会，发布了两款新品，包括“星辰”STAR-MC2车规级嵌入式处理器，以及“玲珑V6/V8”视频处理器。而且安谋科技也透露，今年晚些时间，公司还会有新品发布。

在7月11日下午，紫光集团管理人已经与智路建广联合体举行了交接会，将紫光集团的章证照及经营管理事务进行全面移交。紫光集团向全体债权人发出邮件通知，告知债权人在7月12日将一次性足额支付剩余的现金清偿款项，相应资金会于7月13日前陆续到达债权人账户。

在智慧制造领域日益普及的机器人，可同时提供高效率和高精度。机器人电机位置的监控至关重要。磁性角度传感技术是一种可行的解决方案。本文探讨了该方案中引起误差的各种原因，并提出了多点线性化或谐波逼近误差校准方法。通过校准，可实现极高的电机位置精度。

品牌在2022年初设定了相当高的出货目标，加上2021年液晶监视器面板缺货问题影响，刺激品牌在第一季超额购买面板作为出货准备。在品牌强劲的需求带动下，液晶监视器面板在第一季出货达到4,790万片，年增20%，刷新自2012年以来的同期新高。

本文将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。 USB Implementers Forum 还针对 USB 3.2 标准发布了相关规范，该标准使 USB 3.1 吞吐量加倍。

现代通信系统中，数字预失真已逐渐成为一项关键技术，这在基站数量成倍增加的5G系统中更为凸显。本文介绍数字预失真的数学基础知识、阐述了现代通信系统需要数字预失真的必然性、并探讨了数字预失真的数学建模及其硬件物理实现方法。

在天文探测领域，我国前有“中国天眼”，后有“中国复眼”。虽然从名称上看，我国近期建造的“中国复眼”工程也有个“眼”字，但它与“中国天眼”的原理和建造内容却大相径庭。二者在技术原理和用途上又有什么不同呢？

海南航空客服回应称，7月8日的海航HU7276曾延误多次，其中一次是因为有故障情况。正常情况下，机舱内温度不会出现过高的情况，因为飞机在地面正常是用地面的外接空调气源和电源。如果没有外接空调，这时候APU又出现故障，则飞机内部会很“闷”。

随着人工智能快速发展，将智能融入边缘是自然选择，因此智能边缘设备的重要性越来越凸显。本期精英访谈中，来自凌华科技的首席执行官Jim Liu和友达光电的总裁兼首席运营官Frank Ko，与读者分享边缘可视化的意涵、未来、垂直市场覆盖、解决方案理念以及广泛生态系统的创建。

总体来看，汽车芯片短缺主要是供需失衡的问题，而供给端因各种“天灾人祸”造成紧缺。2022下半年可能会实现市场供需平衡，但不可预见的因素仍然存在，特别是产业链为对抗芯片短缺而出现的囤货势必也会加剧缺芯程度。

晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流工艺分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现。

近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。这份“拆车”报告也引起了市场上热烈的反馈。“其实市场的反应是有点超乎我预期的，越拆越能感受到，中国的新能源汽车工业确实发生了非常大的进步。”姚书桥表示。

中科院微电子所重点实验室科研人员首次实现基于超宽禁带半导体材料Ga2O3的背照式主动紫外图像传感器阵列，并在极弱光照条件下实现了成像。研究人员采用CMOS工艺兼容的IGZO TFT驱动Ga2O3紫外探测器，实现单片集成32×32紫外成像阵列。

随着 2021 年无晶圆公司 IC 收入激增 36%，无晶圆公司在全球 IC 销售额中的份额在 2021 年创下 34.8% 的历史新高。从长远来看，IC Insights 认为，无晶圆厂/系统 IC 供应商以及为其提供服务的 IC 代工厂将继续成为整个 IC 行业格局中的强大力量，其在整个 IC 市场的份额预计将达到在未来五年内达到 30 多岁。

或许，增程式或者插电式混动技术能够满足当前里程焦虑问题，但待电池技术完全成熟以后新能源电动车市场或将以纯电技术为主流。

7月7日奥比中光正式在科创板挂牌上市,自2013年成立，是国内率先开展 3D 视觉感知技术系统性研发，此次发行价为30.99元/股，是国内首家“3D视觉第一股”。目前，全球已掌握核心技术并实现百万级面阵 3D 视觉传感器量产的公司仅有苹果、微软、索尼、英特尔、华为、三星和奥比中光等少数企业。

5G R17标准宣布冻结，标志着5G第三个版本标准正式完成。这不仅意味着5G技术演进第一阶段的圆满结束，而且也证明了移动生态系统具有强大韧性，并为下一步R18及未来版本演进奠定了基础。

Wi-Fi®、NB IoT和Bluetooth®的通信协议栈非常适合32位领域，同时还能提高计算能力以确保RF通道安全。但是，随着传感器通道数量的增加或更多偏远地点所需的功耗降低，会增加系统设计的复杂性，此时按如下方式添加额外的8位MCU可以增加价值……

创意电子 (GUC) 宣布，使用 SK 海力士 (SK hynix) 首次发布的 HBM3 样本，完成了 7.2 Gbps HBM3 解决方案的流片验证。该平台于台积电 2022 技术论坛北美场 (TSMC 2022 NA Technology Symposium) 展示，包含 HBM3 控制器、物理层、GLink-2.5D 晶粒对晶粒接口，以及 112G SerDes。

晶圆代工大厂联电宣布启动新加坡厂扩建计划，并与工业机电系统整合工程业者亚翔工程新加坡分公司签订租地委建合约，合约总金额约新台币88.13亿元。

7月6日，瑞萨电子官方宣布，部分生产工序已于日本时间7月6日恢复运行。我们预计将达到相当于日本标准时间 7 月 11 日瞬时电压下降之前的全部生产能力（晶圆输入基数）。

技术的迭代、政策的支持与引导、市场的勃发，都使电子半导体/集成电路行业迎来新的发展机遇，以充满活力的姿态持续发展。与全行业相比，电子半导体/集成电路行业在薪资方面、工作环境上更有优势，尤其是技术岗位发展潜力大。

抛开徕卡不谈，小米12S Ultra那颗硕大主摄用的传感器是来自索尼的IMX989。小米对这款手机拍照的一大宣传项就是“1英寸大底”——这说的当然就是索尼IMX989图像传感器了。据说IMX989是小米和索尼联合投入了1500万美元研发的。我们来闲话一下1英寸图像传感器，借此谈谈“1英寸”这个名词的有趣来源。

中科院微电子所重点实验室科研人员首次基于三维忆阻器阵列搭建了三维深度储备池网络。在器件层面，通过并行的器件结构设计，降低了器件循环与循环之间的差异，有效的降低了系统本身的噪声……