Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告由八部分组成：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺；Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术沿革、应用及市场；Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长；手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长；Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长；手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队。

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在日前主题为《世界级难题成就世界级人才》的华为新员工座谈中，华为常务监事、公共及政府事务部总裁陈黎芳回答了一些社招新员工有关“螺丝钉”岗位、天才少年、35岁危机、其他公司模仿华为军团以及如何度过华为最难时候等多个问题。她表示，在华为，即便是很小的细分领域，都可以成就最顶尖的人才。

随着韩国这一政策的出台，全球各国也将因势利导，推出相关的政策，在努力攻克技术难题、实现“弯道超车”的同时，进一步强化专利布局、知识产权保护，构建以核心专利为基底的半导体竞争壁垒。

目前，中国汽车芯片产业创新战略联盟已制定并发布汽车芯片标准体系内的15项标准，涉及汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的一般要求、可靠性、功能安全、系统匹配试验、整车匹配试验等多个领域。

我们比较感兴趣的是，在应对当前GPU发展趋势的过程中，Imagination在技术层面都做了些什么。本次研讨会的多个议题实际上都着力于解答该问题。而Imagination对GPU架构和技术的呈现，也有利于我们进一步理解GPU技术现如今正在发生怎样的转变。

中科院微电子所重点实验室科研人员基于柱状沟道层的内/外表面电势建立了可堆叠的CAA-IGZO-FET紧凑模型。在器件层级，研究了非对称源/漏的电学行为。在233k ~ 393 K的范围内，考虑了温度对阈值电压、泄漏电流和非线性接触的影响（TZI）……

在智慧工厂以及高科技、航空航天和国防领域，5G专网可能是必然解决方案。5G专网中，多路接入边缘计算又是必不可少的技术。围绕5G专网，本文概述分析了网络特点，信道建模方式，入网工业设备的标准验证和一致性测试等必须考虑的关键因素。

其实，监督学习与无监督学习，就好比现在大多数中国家庭里面对孩子的教育一样。有的父母喜欢监督、指导孩子学习，这样不仅仅父母累，孩子可能也会累，得到的都是标准答案；另一类是非常有自主学习能力和习惯的孩子，他们会主动去学习，去寻找正确的答案，有时候得到的答案可能不是标准答案，但是这样孩子的学习能力是非常强的。而且，等到初中及以上，大部分父母都没法进行监督学习了。这就像机器学习一样，当面对大量的数据和分析时，人已经无能为力，必须通过无监督学习进行。对孩子的教育也一样，刚开始可以实行监督学习，慢慢地必须让其掌握方法，培养习惯，让其进入无监督学习状态。

6月中旬芯片市场需求开始放缓，不少终端厂商乐观认为已经度过芯片供应紧缩最严重的时期。然而半导体厂商和一些行业分析市则认为，虽然市场预期芯片短缺问题有缓和迹象，但全球芯片短缺情况尚未结束。

其实整个元宇宙进展基础性的工具就是GPU，它可以说是元宇宙时代的发动机。这是因为元宇宙会有三个重大需求：对渲染的需求，对所有的物体的物理特性计算物理规律的需求，AI的需求。GPU在最初创立时，是专为图形渲染设计的，随着技术发展，承担了一部分科学计算和AI计算的工作……

在消毒领域，传统UV-C辐射源已有数十年历史；而UV-C LED则是新兴技术，其辐射功率、效率和性价比目前尚有较大差距，但可实现传统辐射源无法实现的新应用，因此未来替代前者已属必然。本文基于性能参数路线及应用效率，对UV-C源的总体拥有成本进行估算，进而预估出新旧技术可替代的时间点。

在 2022 年第 3 季度，Omdia 预测电视面板平均面积价格（AAP）不仅将达到创纪录的低水平，而且还意味着降价力度呈现过度下杀(Overkill)的现象。根据Omdia 预测2022年第三季, 电视面板Open Cell每平方米平均价格如下……

尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国企业的芯片研发总支出仍占据全球份额的一半以上。2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司，而且这些公司基本上都来自美国，其中英特尔就占有19%的比例，在2021年的芯片研发费用支出有152亿美元。

叹号屏是苹果迈向完全屏下Face ID的过渡选择，当前，要把大量精密元件埋设在屏幕之下，还存在困难和挑战。另外，就目前的传言来看，iPhone 15的变化还有不少，包括第一次搭载潜望式变焦镜头、全系采用USB-C接口等。

自动驾驶更像是一场长跑运动，所需投入巨大，研发周期漫长，不少公司均遭遇过高管动荡、融资艰难的局面。迄今为止，到RT6出现时，我们会发现百度押对了自动驾驶的风口，而且持续站在整个赛道的前方。

各大厂商自研芯片并非真正自己“造芯片”，而是通过参与芯片设计，把芯片制造环节外包给芯片代工厂商，以真正实现自身定制化功能需求，同时减少对一些芯片大厂的依赖。特别是一些芯片工艺不高的芯片，未来中国厂商完全可以加大与本土芯片代工厂商合作，在降低芯片成本的同时，获得更大的生产自主权。

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告由八部分组成：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺；Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术沿革、应用及市场；Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长；手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长；Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长；手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队。

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7A2000桥片首次集成龙芯自研统一渲染架构的GPU模块， 相较于前一代产品，龙芯7A2000高速I/O接口达到市场主流水平，并内置自研GPU核心，可形成独显方案。

如今新能源汽车市场已成为宽禁带功率器件市场兴奋的源泉，被认为是重塑碳化硅和氮化镓(GaN)等新型功率半导体的关键。不过，当前碳化硅或氮化镓等第三代半导体功率器件虽然在车载充电器(OBC)中已经得到了广泛应用，在电驱中也逐步有车厂开始大规模采用，但还未能大规模普及。原因主要有碳化硅衬底制造难度大、器件成本相对较高以及产品的稳定性和可靠性待验证……

对于任何批量生产的产品来说，原型设计是至关重要的。产品开发过程中创建和使用原型时，设计团队往往面临诸多选择和权衡。借助完善的仿真工具，可准确预测原型设计及PCB布设和装配后的性能状况，包括信号完整性、电磁兼容性或I/O布线的任何可能性变化；再借助专业公司的设计经验，即可顺利地将产品创意变成现实。

功耗已成为制约集成电路发展的重要瓶颈。亚阈值技术通过将芯片工作电压降低到晶体管的阈值电压附近，可大幅降低数字系统的功耗。中科院微电子所感知中心低功耗智能技术与微系统团队研发出nW级高精度上电复位电路，有效拓宽了该上电复位电路的应用领域。

深圳鼓励企业围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5G关键元器件和芯片开展技术攻关。支持企业参与5G网络设备芯片技术攻关面上、重点和重大项目，资助金额分别最高不超过500万、1000万、3000万......