关于小米旗下大鱼半导体的U2蓝牙芯片，法国海豚设计公司（Dolphin Design）今年5月在新闻稿中称，已经和大鱼半导体达成了密切的长期合作关系。大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC（TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片）现已进入大规模制造阶段……

近日，有消息称高通将全面转向台积电，并且最新的骁龙7系新平台正在测试中，将使用台积电的4nm工艺制程，并且爆料人还表示，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙7系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁7+ Gen 1和骁龙7 Gen 2等迭代款芯片。

232层NAND的紧凑外形为客户的设计提供了灵活性，同时实现了有史以来最高的每平方毫米TLC密度（14.6Gb/mm2），其单位储存密度较目前市场上的TLC竞品相比高出35%至100%。232 层NAND采用新的11.5mmx13.5mm封装，其封装尺寸比美光前几代产品小28%，使其成为市面上最小的高密度NAND。

由于需求下降和政府对中国制造商的审查，第二季度厂商层面的活动仍然低迷。不断上升的通货膨胀率降低了消费者的可支配收入，厂商也正在努力弥补其运营成本。同时，小米、vivo和OPPO等中国头部厂商还受到了来自印度政府的审查。由于厂商彼此的市场份额没有发生重大变化，所以这对其业务的影响仍然有限。

今年全球持续笼罩在高通胀的环境下，上半年电视出货量达9,272万台，年减5.8%。受到通胀与俄乌冲突持续影响，消费者预算缩减导致电视销售不如预期，造成库存水位攀升，下半年电视出货旺季不旺已成定局。因此TrendForce集邦咨询再次下调今年电视出货量至2.02亿台，年减3.8%。虽然品牌积极创造新的促销机会，但若结果不如预期，不排除全年出货量仍有下修至2亿台以下的风险。

三星在先进工艺上一直落后于台积电，为弯道超车并决意在3nm节点上转换架构，不过这并非半导体在工艺上首次改变架构设计，16nm工艺之前采用的是平面晶体管架构（Planar FET），直到16nm之后才采用现在的鳍式晶体管架构（FinFET）。

跟WiFi和蓝牙一样，超宽带（UWB）是一种短距离无线通信协议，自从2019年苹果在其iPhone 11中引入UWB芯片U1和AirTag功能以来，UWB便开始走入大众视野，成为短距离无线通信和精确定位的热门应用技术。UWB的主要应用包括：通信和感应、定位和跟踪，以及雷达探测等。

从技术发展进程来看，无人驾驶技术本身没有问题。L4级自动驾驶要想达到比人类驾驶的事故率低也只是时间问题。结合百度发布的无方向盘无人车Apollo RT6，现阶段无人驾驶技术最多接近L4级自动驾驶水平。而L5级自动驾驶，这种被赋予类似人类的合理性判断与辨识能力，还需借助一些“外力”来实现。

工程师问卷侧重工程师在研发过程中对技术、工艺和设计工具的选择，遇到的难点以及个人职业发展等问题。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司工程师，通过电子邮件和网上问卷形式进行。本文将调查的亮点内容分享给读者。

中微半导具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产。

近日，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心殷华湘/吴振华研究团队利用业界主流的Design-Technology Co-optimization（DTCO）方法全面探索了CFET的器件架构优势，提出了新型混合沟道CFET（Hybrid Channel Complementary FET，HC-CFET）结构设计和集成方案。

在AI算力突破传统成像系统天花板的计算革命下，AI ISP技术也将不断发展，其算力也将越来越强，其产品成本将不可避免的越来越低，拍摄距离也将越来越远，效果也会越来越好。而一直被大众所不理解和诟病的特斯拉的全摄像头视觉技术，或许不久将成为现实。

在最新的季度报告显示，特斯拉预计今年和未来两年，每年将资本支出扩大至60亿至80亿美元。此前特斯拉估计，公司将花费50亿至70亿美元来扩大生产设施和其他项目。在持续面临过停工、全球供应链中断、劳动力短缺、物流和其他的复杂挑战，特斯拉2022年第二季度全球生产了超过 25.8万辆汽车。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）连续第三年举办的Works With 2022物联网开发者大会现正火热报名中！本届大会主题为：Where Innovation Meets Implementation，以结合创新与实作的理念为工程师和物联网开发者量身打造优质的行业交流盛会，并包含多个技术专题和在线培训课程，旨在帮助他们加速、简化和构建更好的无线连接设备。

日前有消息称三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。当前全球半导体巨头之间的竞争越来越激烈，而三星也将在先进封装领域持续寻找能与竞争对手抗争甚至保持领先的方法，包括一流半导体人才的引进。

在新能源汽车领域，2022年国家及各部委接连出台了多项扶持政策，比如乘用车购置税减半、新能源汽车下乡活动等，以进一步扩大新能源汽车推广规模，推进双碳目标。在市场与政策双轮驱动下，车规级IGBT供需失衡，价格飙涨，也进一步助推车规级IGBT企业业绩大涨。

RF-SOI之所以能够取得如此巨大的成功，主要是由于RF-SOI衬底具备极优的表面均匀性(surface uniformity）、极高的耐久性(high ruggedness)、可靠的高电阻率以及无缺陷性(defect free)

理论上来说，当一个产业步入新一轮的下行期，产业链上下游的市场参与者都会受到影响。但这根链条上的个别组成部分会相对比较特殊。在最近举办的西门子EDA媒体沟通会上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说：“纵观半导体产业发展历程，不管周期上下，EDA的营收数字从未有过大幅波动，发展一直比较稳健。”

东芝关闭中国大陆内工厂，制造业外移到越南寻求更廉价的劳动力，三星解散惠州和天津的团队，将大部分产能移到劳动力价格低廉的越南去；台积电收到美国的邀请，直接在美国建立两座先进制程Fab厂等等。似乎大家都在做同一件事，从中国撤出要不去更人工更便宜的印度越南，要不就去傍着世界老大的大腿。

为严格落实“外防输入，内防反弹”总策略，7月24日起，华为、中兴通讯、比亚迪、富士康、中芯国际、中海油、迈瑞、大疆等深圳市工业百强企业园区（厂区）封闭运行7天，减少非必要外出人员外出，严格管控外来人员。

荣耀CEO赵明表示，荣耀已经撤出印度市场，不过目前在印度仍有合作伙伴并开启相关业务，还保持盈利，未来荣耀会采取非常稳妥的方式在印度市场开展业务。印度面对疫情影响手机头部厂商饱受间歇性供应短缺，据Canalys最新数据指出，2022 年第一季度，其智能手机仅同比增加了 2%。Canalys认为印度未来会面临更大的阻力。

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告由八部分组成：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺；Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术沿革、应用及市场；Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长；手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长；Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长；手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队。

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华为布局MicroLED技术，在证明该技术的良好发展前景的同时，也侧面证明了华为未来将以MicroLED技术参与其多元化布局之路。如今，MicroLED技术正从“实验室”发展阶段，逐渐走向大规模量产阶段，前行的挑战仍在，但实际商用值得期待。