iQOO 9 Pro整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。整一共采用了三根排线，其中一根是电池与副板之间转接排线连接。结合拆解过程，整机拆解难度算是中等，具有较强的可还原性。防尘防水方面是在SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈。散热则是采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热，散热材料覆盖面积算是比较大的了。

今年第二季以来，受通货膨胀、俄乌冲突、大陆华东地区疫情封控等诸多因素影响，导致全球市场需求下滑。消费电子、手机厂商砍单，导致上游MCU、存储器、电源管理芯片、TVS二极管等电子元器件库存飙升。另一方面，晶圆厂因为砍单释放产能，MCU的价格也因此回落……

已经获得批准的UCIe 1.0规范，可以在物理层、协议栈、软件模型和一致性测试方面提供完整的标准化裸片间互连，从而帮助最终用户将来自多个供应商生态系统的组件整合成系统级芯片(SoC)架构。

2021年，南京的芯片设计市场规模达到306.2亿元，销售额过亿元的企业达到52家——这个数字在全国居首。这表明南京这座城市仅在一年时间里，就对相关企业造成了巨大的吸引力，久负盛名的IIC 2022(国际集成电路展览会暨研讨会)也首次在南京举办。

值得关注的是，汽车芯片领域正出现一个新的发展趋势：车厂与芯片厂商的合作关系正在重塑，从纯粹的上下游供应关系，到共担成本和风险的更紧密的合作关系，以期获得更稳定可靠的芯片供应。也就是，全球各大车厂为了芯片正在付出新的“永久性代价”。

TWS耳机目前已经相当普及了，在价格上有低至百元的，在造型上更是形式各异。华为的口红耳机FreeBuds Lipstick就以类似口红的外观设计，吸引着消费者。关于FreeBuds Lipstick在整机组装和构造上，就像前面工程师的评价一样，整机结构紧凑，用了多种胶来固定器件，基本都属于暴力破拆才可以完全拆开。

国家战略层面的重视，地方扶持政策的相继落地，资本市场的追捧，第一次让大家认识到了EDA的价值，也让国内EDA行业在过去一两年的时间里迎来了最好的发展时光。

今年的Silicon100包括了2013年至2020年间成立的公司，但其中50%的公司成立时间在2016年或2017年——那两年半导体新创公司成立势头最为强劲。中国新入榜的有6家公司，包括2家总部在上海、1家在深圳和1家在成都的Fabless；以及两家拥有生产线的公司，分别位于珠海和合肥……

HBM处于系统和内存性能层级的顶端，是包括超级计算机、高性能计算、自动驾驶和机器学习等下一代应用无可争议的技术推动因素。但内存供应商和片上系统(SoC)行业的支持者对于HBM在速度与功耗方面的取舍，却存在不同意见。

根据外媒Protocol最新报道称，为了缓解中国大陆制造先进芯片的能力，美国准备对特定的芯片设计软件实施出口限制，该软件对于生产人工智能（AI）应用所需最先进芯片至关重要。

目前，市场占有率排名前十的电动汽车动力电池企业总部都在亚洲国家，主要集中在中国、日本和韩国。据韩国市场研究机构SNE Research数据：前五大电池制造商——宁德时代（CATL）、LG、比亚迪、松下和SK On共同占据了电动车电池制造市场77.1%的份额。

2022年华为(Huawei)、爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)三大设备商将占据全球基站74.5%的市占。随着5G部署朝向核心(Core)和Open RAN之云端演进，设备商加强改善网络保护机制和检测RAN威胁来降低风险。

相比西班牙，德国拥有更成熟、更庞大的半导体生态系统，其芯片实力不容小觑，不仅拥有英飞凌、博世等IDM大厂，在半导体材料、设备、EDA以及晶圆制造等领域也都有着不少知名企业。然而，西班牙在全球半导体领域几乎可以说寂寂无名，那么希望在此领域有所作为挑战不小。

由AspenCore全球分析师团队倾力打造的China Fabless 100排行榜将在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）的IC领袖峰会上隆重发布。今年的Fabless 100排行榜共分10大类别，每个类别筛选10家综合实力和增长潜力最强的国产IC设计公司。这十大类别分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless）、模拟芯片（Analog）、处理器（Processor）、传感器（Sensor）、存储器（Memory）、功率器件（Power），以及通信网络（Communication）。

管理层问卷侧重公司商业策略规划，如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司高层管理人员，通过定向邀约进行问卷形式答复。本文将调查的亮点内容分享给读者。

华为智能眼镜3代整体采用PA塑料制造，眼镜采用可更换镜片和镜框设计，与日常佩戴的眼镜无异，智能区域仅是镜脚内放置了真无线耳机。内部组件是由1条FPC软板串联，软板与组件之间采用点焊工艺连接。在芯片方面，主要采用了2颗恒玄低功率蓝牙SOC芯片，该芯片多用于真无线蓝牙耳机。

IIC-BUS（Inter-Integrated Circuit Bus）最早是由PHilip半导体（现在被NXP收购）于1982年开发。主要是用来方便微控制器与外围器件的数据传输。它是一种半双工，由SDA（数据）和SCL（时钟）组成的两线式串行传输总线。

这是我国首部智能网联汽车管理法规正式生效后，首次用L4级自动驾驶前装方案汽车进行全无人自动驾驶的道路测试。该《管理条例》的正式实施，也将进一步推动自动驾驶商业化落地。

不仅中国公司对RISC-V感兴趣，日本、印度、美国的半导体公司也在积极发展RISC-V产品，而且RISC-V芯片的性能越来越强大，同时支持它的系统及软件也会更丰富。苹果、华为、微软等世界级大厂都在探索RISC-V架构，都有不同程度在往RISC-V这个领域下注。

UART是“Universal Asynchronous Receiver/Transmitter”，通用异步收发器的缩写。在19世纪60年代，为了解决计算机和电传打字机通信，Bell发明了UART协议，将并行输入信号转换成串行输出信号。因为UART简单实用的特性，其已经成为一种使用非常广泛的通讯协议。我们日常接触到的串口，RS232，RS485等总线，内部使用的基本都是UART协议。

那这些网上宣传的所谓的“定位找人”靠谱吗？手机号、社交软件等手机应用的各种方式能实现精准定位找人吗？近两年最常见的“通信大数据行程卡”是联合中国信息通信研究院以及中国电信、中国移动、中国联通三大运营商，为用户提供行程查询服务，还有大数据提供的各种行程信息，专门为锁定感染源、密切接触人群以及防控新冠疫情传播而设计的。

目前5G手机已经成为电子消费新风口。尽管苹果在5G基带上仍无明显建树，未来一段时间仍不能摆脱高通，但苹果又怎么会甘心被卡脖子？而此次斥资收购惠普老园区证明，苹果已决然越过高通这一座 “专利大山”。

此次恩智浦S32平台的扩展意义重大，因为这将允许用户在其新的汽车架构中利用该平台的共性和优势，如Arm Cortex处理器内核、集成硬件安全引擎(HSE)、ISO 26262 ASIL D功能安全支持、通用软件开发环境、以及面向应用的处理器系列。

芯片评测通行的评价维度是PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）， 这三个维度可以用于比较同类芯片产品的优劣。然而，这个评价维度适用的前提是芯片 要“同类”。对于新近发展起来的DPU（Data Process Units）芯片，现有不同厂商的DPU从功能角度来看，存在较大差异。虽笼统属于 DPU 大类，但是否属于 “同类”仍有待商榷。这必然导致性能评价的维度各有侧重，呈现多元化，给建立一个公平的 DPU 的评价体系带来了较大的挑战。

一款可以随时测体温的耳机是一种什么样的感受呢？在3月份荣耀发布了这样一款耳机Earbuds 3pro，售价899。首先它是全球首款采用超大振幅动圈与陶瓷高音单元的同轴双单元TWS耳机，是全球首款通过A级高端降噪认证的TWS耳机，是全球首发支持5C快充的TWS耳机，最后Earbuds 3pro还是全球首款入耳体温监测TWS耳机，据说精度能达到±0.3℃。