就一个初创企业而言，尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题，也是国家重点鼓励的重要环节，但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言，如何抓住机会活下来是首先考量的问题。

2022年八月热的除了天气还有紧张的中国台湾省与大陆之间的关系，对于电子圈子来说，“芯片+”法案才是最让人头疼脑热的事件。他们卖给我们低端的工厂，不卖给我们先进的设备。

拆解Redmi K50电竞版， 作为电竞版手机，需要性能稳定、续航给力，这些我们在配置参数中就可以感受到。除此之外最强调的就是散热能力了，即使是面对高通骁龙8Gen1处理器也需要做好散热准备的。工程师是这样评价Redmi K50的散热能力的：整机在散热方面做了充足的准备......

继智能手机之后，汽车有望发展成为主要连接设备，从而具备为整个移动生态系统创造巨大价值的潜力。要实现该潜力，射频CMOS技术和RF-SOI基板起着不可或缺的作用。本文详细分析RF-SOI技术在智能移动中的作用，车辆连接所依赖的系统协议以及所需的各种射频技术。

Wi-Fi 6E是Wi-Fi标准家簇中令人兴奋的新成员。丰富的带宽和超高速率可为用户提供更高的性能和各类新应用。然而，该标准也带来了新的挑战，这主要是因为该标准使用了已被包括运营商的许多其他各类设备正在使用的6GHz频段。为避免干扰，这就需要通过诸多新的符合性测试。

从目前信息来看，AMD Zen 4架构已经选择了台积电的5nm工艺，未来AMD可以选择在2024-2025年发布Zen 5处理器。考虑到Zen 3是在2020年下半年推出，2022年下半年被Zen 4取代。Zen 5在2024年下半年发布的话，既可以用上3nm工艺又可以保持两年一更新的节奏。

realme GT2内部采用比较常见的三段式结构。整体共采用18颗螺丝固定，采用了两条柔性软板进行连接或转接。散热方面还是不错的，像在拆解中所说到的，GT2在主板屏蔽罩、电池、摄像头、屏幕、扬声器、NFC线圈都做了散热处理，分别放置了石墨片、导热硅脂、铜箔、导电布等材料进行散热。主板屏蔽罩下也贴有导热硅脂。加上特殊处理的导热铜管，整体的散热效果应该还不错。

过去多年通信市场主要是由于移动信通所带动，而手机通信发展成熟放缓后，车载通信技术却方兴未艾，这给RTC开辟了一个更广阔的市场。2019年以来，美国政府不断加大阻遏中国半导体的力度。2020年下半年全球缺芯爆发之后，RTC芯片也出现了严重的缺货。业内人士认为高精度RTC也将成为卡脖子器件，所以市场急需国产高精度RTC器件。

近年来新能源汽车自燃事件屡屡发生，我国于2021年1月1日期强制执行电池包热失控前要提前5分钟报警，电池pack 厂和车厂没有好的解决方案，要达到这个要求只能靠芯片。另一方面，则是汽车传感器国产化率不足4%的事实……

无论摄像头、激光雷达还是毫米波雷达，在目前的自动驾驶中都是必不可少的，他们各有优缺点。毫米波雷达的较大优点在于全天候工作和远距离探测，可以覆盖500至1000米以上，激光雷达则很难做到；主要问题是空间分辨率弱，但4D成像雷达技术对雷达的空间分辨率做了一定的提升。

车规处理器有的强调算力，有的强调规模，泰矽微将目标锁定在用量大的感知或执行端，单车用量大概在20至30颗，“我们以量取胜，不是以大取胜。”

顾光跃打了个比方，在最开始研发团队的建立阶段，如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高，内部有大量相关设计，如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同……

AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025具备高性能和高安全可靠性，同时满足ISO2026、ASIL—B的功能安全等级……

如今市场上主流CPU的现状是，x86的底层架构在英特尔、AMD手中，英伟达收购Arm刚刚被叫停，而接下来的Arm准备谋求IPO上市，通过扩大资本市场运作，尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说，一旦国际环境发生变化，采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。

“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片“龍鹰一号”（SE1000）2021年6月正式流片。在抵达芯擎上海实验室后，10分钟 CPU启动， 30分钟内顺利点亮， 24小时 LPDDR5全速工作及主要外设打通，48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测，目前芯片所有参数均达到设计标准。

⾏泊⼀体是汽⻋产品迈向⾼等级⾃动驾驶的必经阶段，从当下的L2级开始向L3级发展，⾼速和低速状态融合到⼀个系统内成为了可能。换句话说，在⽇后推出的更⾼级别⾃动驾驶系统中，⾏泊⼀体就是必备的“基础技能”。

英特尔原计划将Meteor Lake当中tGPU芯片组外包给台积电代工的3nm产能，因产品设计和工艺验证问题拖延至2023年上半年，近期量产时间再度拖延至2023年底，使得2023年原计划预定的3nm产能近乎全部取消，投片量产仅剩少量进行工程验证。

9月30日，我们预计会看到“减配版”的特斯拉擎天柱机器人，但马斯克所说“让机器人在现实世界中自动导航，做有用的事情”的技术瓶颈，预计会有创新突破。

本文主要解释许多交叉验证技术中的一些技术及其工作原理。

魏少军认为，“从外部看，以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志，我们外部形势越来越严峻；从内部看，中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻，最近也出现了一些我们不愿意看到的现象，但是……

在戴伟民博士看来，虽然全球经济出现衰退，半导体产业正处于下行周期，但从全球半导体产业来看，中国半导体产业的发展仍然是“风景这边独好”。因为，国内的国产替代已经是大势所趋，正因为美国的持续打压，芯片的安全自主可控，供应链的安全自主可控，更显得尤为重要……

在第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广东省工业和信息化厅总工程师 董业民发表开幕致辞。他表示，“国家高度重视广东集成电路产业发展，加大广东规划布局，大力支持我省实施‘广东强芯’工程、打造中国集成电路第三极。“

今年年初，经过多次波折，韩国通过了《加强和保护国家高技术战略产业竞争力特别法（半导体特别法）》。而《国家尖端战略产业法》的正式实施，将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。

在汽车电子领域，思特威这两年的产品发布动作可谓相当积极。6月其推出了车规级高清CIS（CMOS图像传感器）新品SC220AT，面向的主要是360°环视、自动泊车、ADAS等应用；而这距离思特威发布上两款车载应用新品SC2331AT与SC800AT才仅仅过去月余，主打舱内OMS应用...

提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。