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新闻趋势
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双碳目标下,SiC如何应对新型电力系统构建的诸多挑战?
到2030年全球化石能源需求曲线开始下降,可再生能源的占比将会上升。电力消费总量将在2050年翻一番,可再生能源发电将在2035年占到电力总量的一半以上。清洁能源洁化率快速增长,到2025年、2035年、2050年分别增长至22%、37%、61%。新能源为主体的新型电力系统会面临哪些突出的问题和挑战?应对挑战的主要技术手段有哪些?
吴清珍
2022-08-13
IIC
功率电子
新能源
IIC
如何突破嵌入式DevOps实施中的硬件掣肘?
作为新一代持续集成/持续开发(CI/CD)的方法论,DevOps(Development和Operations的组合词)正被快速从企业软件引入嵌入式世界中。
邵乐峰
2022-08-12
软件
软件
2022年最值得关注的赛道之一:TOPCon电池
HJT被认为是终极技术路线,而TOPcon只是一种过渡技术,但未来两年会大量取代PERC电池,进入应用爆发期,即使到2030年也将呈现增长趋势。
张河勋
2022-08-12
新能源
市场分析
电池技术
新能源
小米车充Pro拆解:采用新一代微波雷达传感器,内部做工精良
小米车载充电器 Pro主要是有螺丝、卡扣和胶固定,小小的整机共采用了20颗螺丝。内部有散热风扇、超级电容、驻极体麦克风、减速马达等,可谓是五脏俱全。内部排线焊接点都经过点胶加固,排线经过绝缘处理。内部细节也比较精致。
ewisetech
2022-08-12
拆解
消费电子
汽车电子
拆解
纳芯微电子董事长王升杨:年轻没有失败,人生是在无数不确定中寻找确定的过程
毕业前后的几年是我们人生中非常重要的一段选择窗口期。在这几年里,我们做出的或大或小的每个选择都有可能改变我们人生的轨迹。面对太多的行业热点,太多的可能性,太多的橄榄枝,对于刚步入社会的年轻人要能保持足够的定力……
王升杨,纳芯微电子创始人、董事长兼总经理
2022-08-12
CEO专栏
IIC
工程师
CEO专栏
汽车电子“呼唤”更快且更智能的接口
自动驾驶系统、混动汽车、电动汽车、激光雷达、高级驾驶辅助系统、互联车载信息娱乐系统,所有这些词汇都预示着汽车领域的一场革命。随着这场革命的来临,揭示了汽车电子接口的一个发展新趋势,就是现有接口能力已严重不足,呼唤更快和更智能的接口标准。
Raj Kumar Nagpal
2022-08-12
汽车电子
无人驾驶/ADAS
控制/MCU
汽车电子
NFC Forum发布导向标识系统,四个好记图标带着NFC走遍世界
全球疫情蔓延进一步加剧了这一问题。随着人们避免接触硬币、纸币和操作台面,非接触式支付的人气确实显著提高。NFC刷银行卡或手机一夜之间成为一种保护健康的措施,吸引许多人开始使用这项新功能。然而,尽管有危机感,但是,有时候仍有太多人不知道NFC触点在哪里,不知道虚拟钱包除支付外还有其他用途。因此,随着世界走出疫情,NFC Forum正在抓住机会改善这种情况。
意法半导体博客
2022-08-12
通信
无线技术
智能手机
通信
如何通过立体视觉构建小巧轻便的深度感知系统
目前市场上有各种现成的立体感知系统。有时系统工程师需求根据精度、基线(两个相机间距)、视野和分辨率等因素,构建定制系统来满足特定的应用需求。在本文中,我们首先介绍了立体视觉系统的主要部分,并提供了有关使用硬件组成和开源软件制作定制立体相机的说明。
Teledyne Flir
2022-08-12
技术文章
传感/MEMS
技术文章
2022年全球无人机行业现状五大特点与发展趋势
经历了两年多的疫情,深圳作为国际无人机之都,在这里每年举办的2022年深圳国际无人机展览会尽管延期了两次,却依然在近期召开了,笔者对几年的无人机参展商进行了走访参观,总结个人的一些经验以及了解到的行业现状,对无人机行业的现状和发展趋势做简要分析。
Challey
2022-08-12
政策解读:横琴深合区集成电路产业发展优势和政策亮点
高度重视与澳门、珠海及大湾区的协同,着力在集成电路领域打造琴珠澳融合发展的新格局。一方面,澳门在融入全球供应链产业链价值链、吸引集聚国际专业人才和风险投资等方面具有显著优势;另一方面,珠海在发展集成电路产业方面具有良好的基础,已初步形成涵盖设计、制造、封装测试平台等环节的垂直产业链,且有充足的产业发展空间......
珠海先进集成电路研究院
2022-08-12
制造/封装
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
制造/封装
iPhone 14平均售价上涨15%
iPhone14系列的平均售价将上涨15%左右引起广泛关注,分析师郭明錤表示,鸿海/富士康是iPhone14系列平均售价增长的赢家之一,由于两款iPhone 14 Pro的价格上涨更高和出货比例,预计iPhone 14系列的平均售价将增长至1000-1050美元。
综合报道
2022-08-11
宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估
本文介绍了在车载OBC、高压转电压DCDC应用中宇宙辐射对高压功率半导体器件可靠性的影响,评估。
英飞凌半导体(深圳)有限公司现场应用工程师李劭阳
2022-08-11
JBD获数亿元A3轮融资,将用于MicroLED微显示屏量产与应用
JBD首创了在晶圆级制备微显示器件的混合集成技术,该方式摆脱了传统“巨量转移”技术下所带来的低转移效率、低良率、高成本及无法做高像素密度(PPI)等问题,其微显示产品具有高光效、高亮度、高帧频、高可靠性、低成本、小体积等优势。
综合报道
2022-08-11
业界新闻
光电及显示
消费电子
业界新闻
三星旗舰手机Z Fold4/Z Flip4系列锁定帝奥微高性能运算放大器DIO32051ACN4
DIO32051ACN4是一款具有超低失调电压的高性能CMOS运算放大器。特点包括宽输入共模电压范围和宽输出电压摆幅,工作电源电压为1.8V至5.5V。产品能在-40至+125℃温度范围内正常工作。
帝奥微
2022-08-11
放大/调整/转换
模拟/混合信号
技术文章
放大/调整/转换
实现等效1.4μm像素!格科微发布单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器
格科微团队采用了单芯片集成工艺,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸,满足5G手机紧凑的ID设计需求。
综合报道
2022-08-11
传感/MEMS
智能手机
消费电子
传感/MEMS
努比亚 Z40 Pro拆解:搭载骁龙8Gen1处理器,主摄采用索尼IMX787的6400万像素
努比亚 Z40 Pro整体共采用了20颗螺丝固定,并没有中框,直接采用了屏幕+金属内支撑+AG玻璃工艺的后盖设计,主要结构上还是采用比较常见的三段式。电池采用双接口设计,USB接口直接通过柔性软板直接连接在主板上,并没有采用焊接方式。散热方面,主板、电池、摄像头、屏幕、扬声器、NFC线圈都经过散热处理,设置了石墨片、铜箔、导热硅脂等材料。
ewisetech
2022-08-11
拆解
智能手机
拆解
下一个万亿级市场:中国自动驾驶汽车的机遇和产业化之路
对于非传统汽车强国来说,电动汽车是弯道超车的机会。无论发动机、变速箱还是电池、电机、电控,都是一套全新的系统,大家重新回到了同一起跑线,好消息是起跑之后,中国还是处于领先位置的。
刘于苇
2022-08-11
无人驾驶/ADAS
汽车电子
电池技术
无人驾驶/ADAS
斥资12亿美元,Semtech Corporation收购Sierra Wireless 发展LoRa和蜂窝技术
高性能模拟和混合信号半导体及算法供应商Semtech Corporation,以及物联网解决方案提供商Sierra Wireless, Inc.,两家公司宣布已达成最终协议。此次收购整合了物联网未来发展的两大关键技术——LoRa® 和蜂窝技术,将构建起全面的“芯片到云”平台,以助推产业数字化的发展......
Sierra Wireless
2022-08-10
通信
无线技术
收购
通信
华芯投资原总监杜洋等3人被查
华芯投资由国家开发银行全资子公司国开金融有限责任公司出资45%,是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人以及“大基金二期”的管理人之一,负责基金的投资运作。华芯投资原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查,北京市监委监察调查......
综合报道
2022-08-10
业界新闻
业界新闻
2G, 3G 说再见了
调查发现,在68个国家和地区,135家运营商已经完成、计划或正在进行2G和3G技术转型,其中42个国家和地区的75家运营商已经完成或计划完成2G关闭,14个国家和地区的23家运营商已经完成2G关闭。
GSA
2022-08-10
通信
无线技术
通信
壁仞科技首款通用GPU芯片创全球算力新纪录 采用Chiplet技术
通用GPU芯片BR100是壁仞科技首款通用GPU芯片产品。该芯片针对AI训练、推理,以及更广泛的通用计算场景而设计,主要应用于数据中心部署场景,兼具高算力、高能效、高通用性等特点,创出全球算力纪录,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录。
综合报道
2022-08-10
处理器/DSP
数据中心/服务器
业界新闻
处理器/DSP
从7个方面了解优化的芯片将如何打开小基站市场
随着前期的5G大规模部署和渗透率不断提升,对5G通信服务的技术经济学评估将进入一个新的阶段,同时运营商们开始招标引入5G小基站,而推动重大技术经济学变革的依然是那些小小的芯片。本文从7个方面来介绍优化的、创新的芯片如何改变5G的部署和运营。
王正方
2022-08-10
通信
EDA/IP/IC设计
接口/总线/驱动
通信
详解壁仞刚刚发布的GPU:单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的?
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看,大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片,99%都做不下去”,但“我思考,周期长、壁垒高、投入大,换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后,壁仞就开启了这一征程。
黄烨锋
2022-08-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
芯原股份董事长戴伟民:工程师跳槽不要去做短期工具人,要实现长期价值
在选择工作的时候,毕业生往往看的是工作是否喜欢,工资是不是高,却往往忽略两个问题,一是公司的商业模式,二是企业文化。最近半导体行业很火,工程师经常收到高薪的offer,那该不该跳槽?这时候你要问自己对方为什么选择你,是因为他们的短期需求?还是你的长期价值?
戴伟民,芯原股份创始人、董事长兼总裁
2022-08-10
CEO专栏
工程师
中国IC设计
CEO专栏
为高速发展的数字经济打造强大EDA工具链
2022年,数字经济高质量发展加速向前,在推动大批传统产业数字化转型的同时,许多新技术应用不断涌现,快速提升了对芯片规模和集成度的要求,这使得面向各种创新应用的高端芯片设计开发变得极具挑战。
邵乐峰
2022-08-10
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
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