近年来，EDA上云已经成为半导体行业的共识，业内也涌现了一批可提供云端EDA设计方案的供应商，亚马逊云科技作为其中的佼佼者，已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作，其方案也得到了晶圆制造厂的安全认证。

“音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。”

帝奥微以高端模拟芯片起家，今后将聚焦工业、汽车电子、人工智能和信息基建，朝着低功耗、大电流电源模块、高速接口、高性能运算放大器、氮化镓快充和汽车智能照明驱动等领域，向全球化模拟芯片大厂奋进。

“在5G+AIoT技术的推动下，5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地，这些细分市场的规模值得关注。”

应对气候变化挑战，实现碳减排目标是一个全球问题，也是中国的一项重要战略，中国力争于2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和。实现“双碳”目标的路径同时也能够为世界科技和经济带来新的发展机遇。2022年8月16日，在由全球知名媒体AspenCore举办的2022 IIC（国际集成电路展览会暨研讨会）上，纳芯微电子市场总监张方文先生，以“聚焦高端模拟芯片，驱动双碳目标驶入快车道”为主题，他表示，能源革命是实现双碳目标的必经之路，随后聚焦光伏与储能、新能源汽车和工业自动化三个重点市场，分享了纳芯微的信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向在上述应用领域的解决方案，以及纳芯微严格的全面质量管理体系。

虽说用不带独显的轻薄本、办公本来跑AI测试还是挺不靠谱的，因为真的要做AI开发，显然不会用这样的配置来干这么重的活儿。但这两年的笔记本处理器动不动就12核心，光跑Cinebench渲染也是可惜了…倒不只是图一乐，这样的测试对各位预估同核心微架构、不同规模的CPU，应当也能有个概念。

8月17日，在AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)——2022中国IC领袖峰会上，亿智电子科技有限公司生态副总裁李强分享了题为“端侧通用AI算力 赋能智慧视觉芯生态”演讲...

本文将介绍关于矢量信号源的基础知识，结合坤恒顺维的矢量信号源，描述矢量信号源的核心参数，以及定性分析这些参数对系统会带来哪些影响。

主流车规级MCU多以自有架构为主要路线，海外厂商已实现32位产品量产，核心厂商料号可达上千颗，国内领先厂商均在百颗以下。海外厂商主要以IDM（整合制造模式）为主，拥有自己的晶圆厂，在产研调动上更具有优势，国产MCU厂商仍为Fabless（设计模式）为主。国内MCU公司对比国际大厂，国内MCU企业更加贴近主要芯片市场......

在当前的数字经济时代，无论是个人消费还是工业领域，无论是普通实验室还是国家级大型数据中心，计算无处不在，算力已经成为衡量先进性和生产力的重要指标。尽管中国在各行各业已经有了相当的实力，然而，在算力方面，特别是在高性能通用算力领域，仍与国际巨头有一定的差距。可喜的是，在中国数字经济发展如火如荼的今天，已经有众多的公司开始在算力领域进行深入的研发。在8月17日的2022 IIC（国际集成电路展览会暨研讨会）上，沐曦集成电路(上海)有限公司（下称“沐曦”）研发总监、南京子公司负责人王爽先生从算力革命的发展说起，分析了数据经济时代算力如何成为大国必争的重器，介绍了沐曦为什么有信心、有能力投入到解决我国高端算力芯片供应链安全问题的道路上努力。

尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

碳达峰、碳中和的双碳战略是一个世界问题，也是中国的一项国家战略，中国力争于2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和。双碳战略同时也能够为世界科技和经济带来新的发展机会。2022年8月16日，在由全球知名媒体AspenCore举办的2022 IIC（国际集成电路展览会暨研讨会）上，此芯科技市场总经理徐斌先生，以“抓住CPU生态变革历史机遇，共建高能效算力解决方案”为主题分享如何如果在芯片端实现节能减排，助力双碳目标的实现。

随着中美科技领域“脱钩”以及去全球化趋势愈加明显，全球价值链再分工加速到来，为全球经济发展带来了更多的不确定性因素。未来，半导体产业界将迎来哪些挑战？如何应对不确定性的因素与挑战？有什么应对措施？

到目前为止，非蜂窝连接协议（其中LoRAWAN是主要技术之一）是路灯部署的首选通信技术。考虑到智能街道照明项目中其它托管用例/服务（如视频监控）的连接需求以及来自蜂窝 NB-IoT 连接技术的激烈竞争， 一个关键问题在于LoRAWAN是否仍将成为主导智能街道照明项目的主要通信协议。

物联网的快速发展超出了几乎所有人的相像，每天都有成千上万的设备入网。面对如此庞大的市场需求，传统技术早已不堪重负，而对新一代的数字信号处理提出了高运算能力和低功耗等更多要求。本文的观点是，搭载RTOS的新一代混合型DSP技术，是物联网的最佳选择。

AMD将包括汽车、测试测量与仿真、工业与视觉、医疗和科学、航空航天、广播与专业音视频及消费电子在内的市场统称为“核心市场”。这些行业特性各异，或者极度贴近数据的应用/服务，或者会自身产生/消耗大量数据，又或者对数据系统的响应时间有极高的要求，非常贴合自适应计算平台的特点。

爱芯元智把感知和计算作为端侧边缘侧AI芯片的两大核心技术。其中，在感知方面，爱芯元智自研了AI ISP技术，从某种程度上拓展了ISP行业天花板，能够让我们在低光的情况下获取优异的图像质量。在计算方面，爱芯元智则设计了业内领先的混合精度的NPU，可以在端侧边缘侧成本受限的情况下，提供充沛的有效算力，支持更多的智能算法。

GaN材料具有大禁带宽度（~3.4 eV, Si: ~1.1 eV）、高临界击穿电场（~3.3 MV/cm, Si: ~0.3 MV/cm）、高电子漂移饱和速度（~2.5×107 cm/s, Si: ~1×107 cm/s）及高热导率、高化学稳定性等性能优势，因此非常适用于高频、高功率电力电子及射频器件的制备。

行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域，其EDA工具链Signoff平台主要有GloryEX全芯片参数提权、GloryBolt全芯片电源可靠性、GloryPower全芯片功耗性能优化和PhyBolt芯片级多物理域耦合等。

战争、病毒、通胀、供应链、油价、气候变化，这些都是当今新闻媒体的头条。然而，在技术域，最近也出了一些头条，尤其是GPU。对此，本期精英访谈中，JPR公司总裁、JPR“技术观察”新闻门户、分析师Jon Peddie，将为读者揭示个中原因，并针对GPU技术、需求、价格成因、市场及供应，分享自己的独特见解。

今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。

chiplet最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶、数据中心。“两年前我们做高端应用处理器，从SoC到chiplet，当时就是想验证一种新的连接办法，不是追求处理器更快，也不是存储更大，而是验证chiplet一种更有效的方式。”

后摩尔时代，CPU已经无法满足指数级增长的算力需求，异构加速计算为满足世界对算力的日益增长提供了可行的解决方案。CPU、GPU、FPGA、ASIC、专用AI加速器的异构融合为提高算力开辟了新的方向，能够有效地解决日渐增长的算力需求。

为消除IC设计公司对安全性的担忧，楷领凌云平台进行了企业租户子网隔离、用户多级权限隔离、数据安全加解密、SSL加密通道信息传输、Token令牌验证机制、IP、MAC白名单管理、用户行为日志审计等安全防护，保障用户体验的同时，帮助客户快速构建低成本、安全、高效的EDA的环境，同时避免在安全方面的重复投入。

“所有应用场景有一个‘核心大脑’，就是我们自主研发的平台——BSEOS。该平台核心技术基于自身能源技术、人工智能和大数据技术，以实现在各个用能场景下实现低碳、高效、经济化能源利用，助力碳中和的目标达成。同时，这个平台除了拥有智能运营功能之外，还围绕其构建了开放的生态，整合引入更多的合作伙伴，共同推动“双碳”目标的实现。