汽车半导体市场规模预计将从2023年的520亿美元增长到2029年的970亿美元，复合年增长率达到11%。此外，每辆汽车的半导体器件数量也将从2023年的约800个增长到2029年的1100个以上。这些数据强调了半导体在现代汽车中日益增长的重要性和价值......

“以前大型医疗设备90%以上都是国外进口，现在国产完全自主可控已经非常多，特别感谢（芯原股份）戴伟民董事长把这件事做起来，芯片是所有医疗器械的灵魂，没有芯片很难往前进行。” 蒋田仔教授说道……

根据IFR报告，中国在短短四年内将机器人密度翻倍，从2019年的每万名员工配有235台机器人增长到2023年的470台。

三星电子在第三季度签署了一份价值约200亿韩元（约合1.04亿元人民币）的设备采购合同，用于扩大苏州工厂的生产设施,扩大封装基础是缩小与 HBM 领域领先企业 SK Hynix 差距的一项战略......

自芯原微电子落户海口高新区以来，致力于打造集成电路设计研发中心，2023年成功入选省级工业设计中心。公司专注于智慧医疗、智慧康复领域，与海南重点高校合作建立创新实验室和实训基地，举办了“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛等多项活动，为海南培养了大量集成电路设计人才。

“海南自贸港建设取得了显著成就，形成了包括贸易投资自由化便利化、跨境资金流动、人员进出自由便利、数据安全有序流动等在内的政策体系。”黄文聪强调，海南正充分利用其独特的自然资源和开放政策，推动产业升级，特别是在生物医疗领域。

“人才的本土化一直是芯原海南人才战略，并持续致力于海南集成电路产业人才的培养。”在谈到为什么要在海南做IC设计时，戴伟民强调，芯原特别关注海南人才战略，并持续致力于海南集成电路产业人才的培养，“我们要证明这件事可行，可以复制我们（芯原）成都分公司的经验。”

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。”

AMD长期以来在PC和服务器市场占据重要地位，但其在移动市场的影响力相对较弱。有报道称AMD计划进军智能手机市场，推出一款名为“Ryzen AI”的移动SoC（系统级芯片）......

供应链消息称三星将从2024年底开始停止在现货市场销售MLC NAND，并预计于2025年6月正式停产。这一消息引发了业界对三星未来的产品线调整的好奇......

前不久兆易创新发布了EtherCAT从站控制芯片和基于Cortex-M33的GD32G5系列MCU。基于此，本文尝试谈谈兆易创新对MCU的态度和思考...

苹果公司已向印尼提出投资 1 亿美元的计划，用于建设一家生产配件和零部件的工厂。

SK海力士21日宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb(太比特，Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存。

EDA行业与经济周期密切相关，尤其受半导体行业和集成电路产业的影响，即便是国内外EDA行业的领军企业，其业绩和成长性在一定程度上也必然受到全球经济环境的影响。本文挑选了3家上市的国产EDA厂商——华大九天、概伦电子和广立微电子，整理分析了他们2024第三季度的财报数据，希望以此梳理出一些国产EDA行业最新的发展脉络。

何同学在视频中声称“我们专门写了一个软件”，但随后被网友指出，该软件实际上是GitHub上的开源项目“ASCII generator”，并且何同学在视频中删除了原作者的信息。

微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy在任职三年后宣布退休，董事长Steve Sanghi将重返首席执行官兼总裁的职位，以应对公司当前面临的严峻挑战。

HBM4将用于特斯拉正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。其中，特斯拉采购HBM4芯片将用于强化其超级电脑Dojo的性能。

实际上，柔宇科技破产的深层原因是没有处理好技术创新与商业模式之间的复杂关系，以及在资本市场和产业链整合中的挑战。

硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分，其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发，到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作，确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。

去年就完成了私有化的东芝，现如今在中国打算怎么发展半导体？进博会上，东芝是这么说的...

宽禁带半导体材料的兴起成为了电力电子领域最为显著的变化之一。作为行业领导者，PI公司不仅敏锐地捕捉到了这一趋势，而且通过自主研发和技术创新，积极地适应了市场的变化。借该公司1700V氮化镓功率器件发布之机，笔者有幸对PI营销副总裁Doug Bailey进行了专访。

氮化镓在成本上具有显著优势，但目前的氮化镓开关器件大多局限于较低的耐压水平，无法满足更高电压应用的需求。在此背景下，开发出高压氮化镓开关IC，就具有革命性意义。

随着产能的持续提升，小米汽车每辆亏损也在减少，三季度单车亏损约3.8万元，较二季度的超6万元大幅缩减。小米汽车11月18日提前完成10万台新车交付目标，全年将冲刺13万台交付目标。

Rambus HBM4的控制器IP提供了32个独立通道的接口，总数据宽度可达2048位。基于这一数据宽度，当数据速率为6.4Gbps时，HBM4的总内存吞吐量将比HBM3高出两倍以上，达到1.64TB/s。与Rambus HBM3E控制器一样，HBM4内存控制器IP也是一个模块化、高度可配置的解决方案。

三星显示指控17家公司侵犯了三星显示器的美国专利US9,818,803、US10,854,683号、US7,414,599和US9,330,593。三星显示此举旨在将非韩系的OLED产品排除在美国市场之外，遏制包括中国在内的OLED产业快速发展。