许多IC设计的共同目标都是实现功率、性能和面积的最佳组合。本文对TWS耳机芯片的构件和设计进行了详尽分析，指明了为实现最终设计所需的PPA而需进行的工程权衡，并具体介绍如何在RISC-V处理器中使用定制扩展来实现PPA优化的TWS耳机SoC设计。

人工智能研究如今遍地开花，但基本都基于计算机视觉、摄影测量和深度学习。本文提出一种全新概念：“自然智能”。通过对蜜蜂大脑进行反向工程，在机器人算法中实现对大脑工作方式的模拟，从而使机器人能够像自然生物那样感知与行动。目前已在机器人和无人机中实现了稳定的视觉、防撞及导航功能。

传统扬声器利用压电材料薄膜的自由弯曲产生声音，但固定的外壳结构会抑制振动，并限制音频响应。麻省理工学院设计出一种微型压电圆顶阵列扬声器。该技术可扩展谐振频率，除适用于听觉范围的声音，还可以有效地用于医学超声应用。像纸一样薄的阵列扬声器，贴在墙上，便构成“墙纸”声源。

工业电子领域不像消费电子产品那样标准化走量。用于工业的产品形态难以标准化，每个客户会有不同的需求，每个细分领域又会有一条不同的产线。以处理器为例，通用处理器通常采用Arm架构，从M0、M1到A72，但是仅有处理器不能满足工业应用所有的需求，要用更多不同的IP满足不同的需求……

IIC Shenzhen 2022于2022年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。此次展会精心打造四大特色主题展览专区：工业4.0、电源和功率半导体、无线连接、以及分销与供应链。与展会同期举办的高端国际峰会和专业技术论坛也是此次年度盛会的重要组成部分。同时，2022年度的全球电子成就奖获奖名单也隆重公布……

各种物联网技术，无论是Matter还是Wi-SUN，芯片都在其中发挥着关键作用。这些网络的基本要素都在芯片层进行了标准化，从而实现连接性、安全性和互操作性，芯片对于Matter、Wi-SUN等网络技术在多个行业被采用并取得成功至关重要。芯片技术和工具的标准化，简化了终端产品的开发，提供了突破性的安全性、易用性和可选择性，为具备全新功能的产品上市开启了大门。

随着人工智能、边缘计算、数据中心等数据密集型应用的蓬勃发展，以及电子系统中广泛采用超多处理器内核，对内存带宽、容量与速率的需求与日俱增。各种存储技术不断涌现，但以智能化DRAM为代表的存储技术，将会改变内存市场格局和竞争力。但无论哪种存储技术，在面对存内计算时，其实都还存在一定的挑战。

5G提供高性能且稳定的通信解决方案，但5G架构也为电源设计带来了挑战，再加上空间小、温度高、密封环境以及要求重量更轻等制约，使电源设计更加复杂。除了采用低功耗天线外，具有“睡眠模式”的脉冲电源是一种有潜力的解决方案。另外，包括碳化硅和氮化镓等宽带隙(WBG)材料的引用，也可有效应对5G电源面临的挑战。

尽管摩尔定律的步子已大幅放慢，但工艺节点仍已演进至1nm以下。在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)是一种极具吸引力的器件架构。本文介绍CFET在先进节点中的集成，单片和顺序集成方案评估，并提出了顺序CFET工艺流程，包括低温层转移工艺。

近日，歌尔股份收到境外某大客户“暂停产生一款智能声学整机产品”的通知。面对歌尔股份可能被“踢出”苹果供应链的消息，歌尔股份相关负责人在11月9日对媒体表示，“踢出果链”等传言为谣传，公司只是应客户需求暂停一款产品生产，其余的项目都在正常合作。“包括罚款多少亿的传闻，都是不实信息......

乘当前新能源汽车的风口，三安光电半导体业务也正“御风而起”，且作为其第二大主营业务，近年来也开始贡献业绩。

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将于11月10日—11日在深圳大中华国际交易广场隆重开启。IIC Shenzhen 2022作为中国具影响力的系统设计盛会，是AspenCore倾力打造的电子产业高端权威技术交流平台。在为期两天的展会上聚焦“感知世界，洞见未来”、“全球产业链供应链安全”、“电源和功率半导体”、“工业4.0”及“无线连接”等主题......

每家公司都对敏捷开发有着不同的理解。虽然每家公司都会根据自己特有的用户群体来自定义流程，但他们总会犯一些常见的错误。以下是进行敏捷开发时的五大常见错误以及我的避免方法建议。

InnoSwitch 4-Pro系列芯片是一种可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，采用PowiGaN氮化镓初级开关，更高的开关频率可以支持平面变压器的设计，从而大幅缩减电源适配器设计。

耳机拆解难度一般，整体由于做防水防尘处理，耳机和充电盒的电池都是重庆市紫建电子的电池。据统计共在整机内发现将近5家国产公司器件，如重庆紫建，BES玄恒科技，微源半导体，思远半导体，汇顶科技等。

随着氢燃料电池的广泛应用，未来氢能源将成就巨大市场。如何利用氢燃料电池便携式测试系统，实现电池组故障发生之前的预测就变得极为重要。本文介绍了1～100A激励电流下工作的便携式EIS系统设计，以及如何发挥AD5941W EIS引擎的优势。该便携式测试系统不仅可用于电池，还可用于电解槽及其他低阻抗系统。

根据Elmos最新消息表示，政府可能会出售阻止集团出售晶圆厂给中资的交易，德国联邦经济和气候保护部已通知各方，Elmos晶圆厂出售给Silex的交易，“极有可能”在11月9日的内阁会议上被禁止。

小米 MIX Fold2发售于今年的8月，作为一款折叠屏手机，小米 MIX Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米，折叠时为11.2毫米，重量则为262克厚度。在同类折叠方案中，属于较轻薄的。MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴，转轴厚度3mm，微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术，大幅度提高集成度，轴数量降低到了87个。

在LBS方案中最重要的三要素是RGB三色激光、光束整形光学以及scanning mirror(s)。其原理是RGB三色的激光从激光模组发出后，经由光学元件准直以及合束以后到达MEMS mirror，再经由MEMS mirror反射出来，耦合进入光波导。

“元宇宙是全新的，未来有长期想象空间和发展机会的、新的技术能力和体验容器，发展过程一定是上下起伏的，但只要我们认真去探索，不断去积累技术，撬动需求，时间一定会给努力的创业者以丰富的回报。”

英飞凌举办了PSoC ™“同芯同行二十年”的庆典活动。PSoC ™产品是英飞凌在2020年收购赛普拉斯后新增的系列之一，专门为物联网市场推出的专用MCU系列。PSoC ™有PSoC ™4和PSoC ™6两大系列，在Wi-Fi、BlueTooth、BLE等应用场景上做的很出色......

通过在全新的1anm LPDDR5X DRAM中采用HKMG(High-k/Metal Gate)新技术，SK海力士发现即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。

在8月下旬，英伟达和AMD的先进芯片都被美国商务部列入出口管制清单，其中英伟达的数据中心芯片A100也在其中。近日，英伟达证实，该公司将向中国推出一款符合最新出口管制规定的先进芯片A800，能够替代芯片A100。

数据显示，发布的30天以来，Matter技术规范已被下载4400+次，SDK工具标已被下载2500+次，已认证/等待认证达到190，CSA联盟也迎来了来自终端产品厂家的20名新成员。

韩国政府将加入美国主导的“Chip 4联盟”，且正在研议宣布日期......