未来，中国企业要在市场红利与营商环境，以及政治地缘关系中，作出艰难选择。不过，就印度政府所期望的合作建厂的要求，还值得细思，毕竟很大概率上在印度人看来，中国厂商就是一只只可以随时“宰杀的羔羊”。

自2021下半年来，随着消费电子需求减弱和终端产品的降价，上游芯片原厂也在2022年出现了降价，尤其是存储器行业的利润面临压力。慧荣科技总经理苟嘉章在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，本次调整是因为2020-2021年期间，芯片短缺造成的强劲需求反弹加上终端厂商过度下单囤货，这些都需要在周期内慢慢消化……

近日，Orange集团旗下网络安全服务供应商Orange Cyberdefense重磅发布年度安全导向研究报告《Security Navigator 2023》，深入分析了CyberSOC团队调查、分类的99,506起潜在事件，事件数量较2022年报告相比增加5%。虽然本年度的研究报告呈现出多个喜人迹象，表明安全事件发生的速度正在放缓，但仍有一些因素引发全球关注。

从过去的经验来看，在SiC中的p-type掺杂比例研究一直是具有挑战性的。铝（Al）是最佳的候选受体，但是注入Al的4H-SiC在1400℃退火时电激活率小于10%，需要1600℃退火才能接近100%激活。

作为世界创新的幕后英雄，特别是在电子器件和通信技术方面，工程师们要开发测试设备，验证这些新技术，以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术，处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中，测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一，是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。

绿色环保、绿能、永续地球等概念已成为全球势在必行的发展方向。不过随着人们生活周遭的设备与工厂生产设备越来越智能化，对于运算能力的需求持续提升，相对使这些器件或设备越来越耗电，因此从各种器件、设备开始进行节能省电相关设计，或是提高电源转换效率，将是最直接的方式之一，这也使得元器件、设备在此大趋势中扮演相当重要的角色。

苹果计划全面撤出中国，郑州富士康恐怕就此没落

在IEDM 2022上，Intel发了多篇研究paper，内容包括2D材料、3D封装技术、断电不会丢失状态的晶体管、嵌入式存储等。我们选择其中一部分来谈一谈，这些技术都有望在近未来，在芯片上发光发热；而对这些技术的了解也有利于我们把握半导体制造技术的未来。

尽管英特尔勾画了晶圆代工美好蓝图，但其仍然要面对台积电、三星稳固的代工地位和技术竞争，特别是其很多业务还跟苹果、AMD等竞争对手高度重合，能否吸引更多终端客户仍存在较大压力。

当前，电子系统正变得日益复杂，客户和市场正逐步从对单一器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。而模拟IC行业另一个值得关注的趋势是“集成整合”，也就是将不同的模拟设计构件集成到同一颗芯片中，从而能够大幅提升性能、降低成本、加速客户的开发进度，特别是对于缺乏模拟设计经验的客户来说更是如此。当然，设计难度也很大。

大尺寸OLED并非在性能上“无敌”，不仅要面临不断迭代升级的LCD在性价比上的竞争，未来还要面对Micro LED的降维式的技术打击。因此，京东方都可以选择任何技术路线，但不必急于做选择，静待哪种技术路线更可能“开花结果”即可。这或许也适用于包括TCL华星在内的其他中国液晶面板厂商。

无线化连接的便携可移动性让家庭影院不再繁琐，在家中也能感受到影院般地震撼音效体验，沉浸式的无线音频体验被认为是家庭娱乐的下一个契机，对此炬芯科技推出全新一代低延迟高音质无线家庭影院解决方案。

炬芯科技在音频领域深耕多年，承继与发扬近20多年的研发沉淀和经验，特别是在蓝牙音频领域，有着行业领先地位。很重要一点原因，就是炬芯科技在音频领域的不断投入，为追求极致的高品质声音体验，全面提升公司在声学领域的专业水平，炬芯科技建立的声学实验室.....

相比于传统的Chiplet封装技术，SDSoW集成规模要大得多，即能将更多的系统功能微缩至单片或多个可拼接的Wafer上，具有更高的集成密度、更小的片间互连延迟和更为智能的连接韧带。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 宣布推出一款低导通电阻的30V MOSFET——AONS30300，它具有较高的安全工作区（SOA），非常适合热插拔和eFuse等高要求应用。

对功率器件动态参数进行测试是器件研发工程师、电源工程师工作中的重要一环，测试结果用于验证、评价、对比功率器件的动态特性。如何能够高效地完成测试是工程师一直关注的，也是在选择功率器件动态参数测试系统时需要着重关注的，一个高效的测试系统能够帮助工程师快速完成测试、获得测试结果、提升工作效率、节约时间和精力。

全屏指纹解锁是能满足人类对未来的想象重要技术之一。未来，全面屏幕指纹解锁的手机一定会科技感十足，而像《星际迷航》这部电影中使用掌纹解锁飞船的应用场景也值得期待。

苹果手表独树一帜。2019年，Apple Watch 5系列智能手表（包括40 mm款和44 mm款）问世。在该系列的40 mm款手表中首次发现了采用金属壳的电池。为了进一步研究金属壳的相关应用，我们决定通过分析Apple Watch 7系列智能手表（41 mm）来描述金属壳电池的特征，从而探明使用金属壳而非软包的原因。

在以指数级增长的物联网节点中，如何为众多形形色色的节点固态设备提供能量，一直是业界待克服的挑战。另一方面，无论是在自然环境还是人工环境中，到处都存在温度差。如果将这些温差或梯度所产生的热流转换成电能，即可实现物联网设备的自供电。但如何转换？有哪些设计技巧？且看本文论述。

概率论中有两个数学算法「协方差」与「相关系数」，听起来很深奥，其实很简单，本文通过一个实例解释这两个算法。

- 双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（SiC）衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效

每年的滴水湖中国RISC-V产业论坛之上，都会有基于RISC-V指令集做芯片的企业做各类产品发布。这个论坛可以看作RISC-V生态发展的风向标。今年的新品除了AIoT芯片，我们认为让人眼前一亮的是基于RISC-V指令集的PC处理器。从这颗来自赛昉科技的昉·惊鸿8100(JH8100)聊起，我们再来看看时隔一年，RISC-V的生态又有了哪些新进展。

在国内还比较难得的一件事情是，黑芝麻智能作为该市场内的参与者，现在每年都会有“媒体技术开放日“去公开谈自家自动驾驶芯片及周边相关技术。黑芝麻于自动驾驶领域的前沿定位，决定了这家公司的市场理解及对外宣传，能够很大程度代表这个新兴市场的发展现状——这是本文尝试关注的重点。

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。

5G与AI的融合与协同，是未来技术发展的重要趋势，也是助力移动通信实现革命性突破的关键。通过搭载第5代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X70，和支持高频多连接并发的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800，第二代骁龙8移动平台向全球用户提供了全频段、最高速率、低时延、稳定的移动连接体验。