95%的应用存在漏洞，其中25%受到严重或高风险漏洞影响。对于软件安全计划负责人来说，深入了解软件风险可以帮助他们做好安全规划，实现安全工作的战略性改进。

市场研究机构Counterpoint Research公布2023年三季度全球智能手机AP市场报告，数据显示，联发科市场份额仍位居第一，不过从2022年Q2的38%降至35%；高通位居第二，市场份额攀升至31%......

台积电拒绝将已代工完成的Baikal和Elbrus处理器发运至俄罗斯，该公司目前仍未恢复相关产品的代工和发运，也没有就未完成的订单向俄罗斯客户退还款项。目前尚不清楚台积电以何种理由持有现成批次的处理器而不发给客户。

Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔芯片的Mac机型之一，也是唯一没有采用苹果自研芯片选项的 Mac 产品线。此前有消息称，苹果计划在新的 Mac Pro 中引入自研芯片……

“要实现超200亿美元的预期营收目标，意法半导体主要还是依靠汽车业务。”ST ADG战略业务拓展负责人Luca Sarica指出，电动化和数字化是驱动汽车业务增长的两大核心动力，ST不但为此扩大了12寸晶圆和宽禁带产品产能，还打造了以Stellar系列为代表的通用架构软件集成平台。

随着大数据时代来临，人们对消费性电子产品的需求更加广泛，而这些应用的技术皆需要非常快速且巨量的运算，使得先进半导体芯片的需求炙手可热。

在科技成为世界主要生产力之一的时代，云计算已经是全球重要的基础设施之一；5G（甚至下一代6G）移动通信依然驱动着以消费为中心并带动着其相关领域的生态；新能源电动汽车成为下一个十年最重要的经济增长点之一，在这黄金十年中，软件定义汽车的时代已经成熟并到来，电动化和自动化成为这个领域的颠覆性变革；物联网已经从最初的纯IoT经历了半智能A’IoT之后，到现在已经全面演变成真正的智能物联网（AIoT），万物互联已经在芯片与科技之上无处不在，而其中可以给我们带来可信、高画质、交互式体验的视觉计算和实时3D也从最开始的游戏等消费领域深入应用到了汽车、医疗保健、工业、制造、建筑等行业。所有的这些技术依然在不断并迅猛的发展，驱动着整个科技行业进入一个新的时代，而这一切都离不开构建在移动计算的底层芯片架构之上。这方面，占有移动计算芯片市场近70%的Arm已经成为最重要的基石之一，那么，在未来十年甚至更久远的科技发展中，下一轮新技术将会有哪些革新呢？

小米近期在年底开启新一轮裁员，补偿政策采用N+2（在小米服务年数加2然后乘以月工资额）方案，未休完的年假则是按照双倍工资折算。

日前，据中央纪委国家监委网站显示，经中共中央批准，中央纪委国家监委对肖亚庆严重违纪违法问题进行了立案审查调查。

根据近日的WikiChip报告，台积电采用N3和N5制程的SRAM大小为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%。而N3E制程基本维持在0.021μm²，相较N5制程几乎没有微缩表现。

台积电(TSMC)总裁魏哲家近日表示，国家之间的进出口禁令，破坏了原本在全球化下的生产力和效率，也影响了自由经济带来的好处。而就台积电到美日设厂是否有“去台化”的疑虑，他表示：“没那么容易、门都没有。 ”

陶瓷电容器非常易碎。谁没弄破过或者把端盖搞掉过？在薄PCB上使用大的陶瓷电容器会加剧这种脆弱性，其中PCB翘曲会导致许多电容器破裂。我的经验是：在标准厚度为0.032～0.062英寸的PCB上，使用任何大于1206尺寸的器件，我都会感到担心。

尽管当今的数字相控阵无线电和差分RF前端正在改善收发链路的线性、噪声和动态范围，但效率仍然偏低。5G及更高版本需要的是，只需一步即可实现的、具有高宽带性能和低复杂度的天线阵列。毫米波频率要求可扩展性和可制造性，这方面仍在进展中。实现天线阵列的简化、降低成本、提高效率和增加宽扫描功能都是板上钉钉的事情。

在集成光子学的多个方面所获得的进步是否已经足以达到一个“拐点”，在其后的几年里，该技术将迅速过渡到基于这些器件的大面积设计？或者，这会是一个缓慢、稳定、渐进的过程，这些器件及其架构的采用也会以相对缓慢的步调逐步实施？或者，与大规模生产相关的挑战性障碍和问题会阻碍该技术的发展吗？

由于过去五年过于乐观的预期，自动驾驶技术的进展确实有些令人失望。但实际上，与许多其他新技术一样，自动驾驶技术也遵循了Gartner发展曲线。但自动驾驶技术目前在发展曲线上究竟处于什么位置呢？

位于耶路撒冷的以色列Visionary.ai公司，开发了基于AI的软件算法。该算法对图像输入进行处理，以备用于进一步分析。这家初创公司声称，在没有使用任何硬件设备的情况下，生成了极高质量的图像。该公司联合创始人兼首席执行官Oren Debbi告诉EE Times Europe，“他们的旗舰ISP(图像信号处理器)是一个软件解决方案，可以部署在边缘，来提供图像增强服务。该ISP具有对其他图像捕获系统的广泛兼容性，从而可以轻松集成几乎任何基于相机的设备。”

为了适应中国市场的发展需要,英特尔中国董事长王锐又将中国战略升级到了2.0版本，即利用英特尔各种架构，搭建一些技术平台，帮助中国市场客户定制芯片，提供独特的技术解决方案。

新能源汽车的电池材料从过去几年主流的三元材料转到现在的磷酸铁锂材料，在安全性和高续航上得到了很大的提升。为了更好的保护电池包，当前主流的电池壳体采用金属材质。不过以后，电池包的组件也将对材料提出更高要求，尤其是来自对轻量化问题会提出新的要求和挑战。

针对电竞外设市场，炬芯科技结合自身的业务方向，瞄准电竞耳机方向，推出第一代低延迟高音质无线电竞耳机解决方案。

高速宽带在全球加速部署、家庭网络对实时应用场景的需求增加，以及智能家庭联网设备逐渐增多，正成为加速推动家庭Wi-Fi网络技术升级的三大动力。

在氮化镓（GaN）和碳化硅等第三代半导体领域，国产厂商跟国际厂商的差距并不太大。英诺赛科直接从8英寸晶圆制造工艺切入氮化镓市场，其独有的IDM模式已经证明是成功的。

豪威集团（OmniVision Group）内部信在行业内流传，预警明年市场需求不乐观，运营将面临极大的挑战，宣布采用停招、降薪等一系列措施控制成本，以使明年成本减少20%，并表示这些措施是暂时的，将在明年一季度末对形势进行重新评估。

由于近期中国疫情防控政策逐渐放开，新冠感染人数开始上升，虽然大部分都仅有持续数日发烧等较轻症状，但这也使得一些半导体工厂因员工陆续阳性请假而出现缺工问题，因此也不得不减产或停工应对。

张瑞把当前工作的更多描绘篇幅，用在了对FPGA这一类芯片的热衷上。“我一直觉得FPGA是个很有调性的东西。从我们做技术的角度看，它跟别的东西很不一样。”张瑞想了一下补充道，“它就是很有调性，很酷。”

OPPO正式发布全新一代折叠旗舰Find N2系列，包括仅有233克的史上最轻横向折叠旗舰Find N2，以及首创3.26英寸、迄今最大外屏的竖向折叠产品Find N2 Flip。