根据规划，Soitec 2023财年预期产能约为340万片晶圆，到2026财年，这一数字将增加到450万片，涵盖150mm、200mm、300mm三种不同类型的晶圆类型。

作为英飞凌主办的全球性年度创新峰会，今年的OktoberTech™以“数字智能、低碳未来”为主题，在集中展示英飞凌大中华区生态圈建设最新阶段性成果的同时，重点分享了低碳化、数字化长期发展趋势下，英飞凌在“打造本土生态圈”和“全面持续创新”两大领域进行的探索和布局。

S32K39高性能MCU和由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统，是恩智浦(NXP)半导体面向汽车电气化应用推出的两款新产品，也是他们在面对新能源汽车产业链转型大潮时做出的最新探索。

从VR（虚拟现实）领域来看，目前分辨率不足是限制其发展的重要因素之一，利用IGZO制造显示驱动芯片及TFT背板技术，可大幅提高其分辨率，有利于提高VR市场渗透率。

IDC近日发布了《IDC FutureScape：全球未来数字创新2023预测——中国启示》，对数据要素的新生态、数据与数字技术的融合运用、数字化创新未来的发展模式和收入流的变革等内容进行了阐述和解释说明......

据哈佛大学、普林斯顿大学、麻省理工学院联合报告，美国1400名华裔科学家返华，全因美国司法部调查造成寒蝉效应，质疑他们对美国的忠诚甚至怀疑他们泄露国家机密，不少华裔教授被诬告起诉。

近日，龙芯中科宣布完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。据介绍，龙芯3D5000通过芯粒技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

即使马斯克承诺不再出售特斯拉股票，但特斯拉2023年的市场，就连他自己也已经明确不看好。因此，伴随特斯拉库存不断上升，后期又对市场预测更不好，那么特斯拉上海工厂停工是否也是更好的选择？

国外科技媒体 The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。这也直接导致了最新的iPhone 14中的A16也沿用了上代的A15架构，被网友们戏称为“挤牙膏”……

近年来中国力推智能制造，自动化市场发展迅猛，刚刚结束的“二十大”又再次强调建设现代化产业体系，加快建设制造强国、数字中国。优傲预判，2023年中国协作机器人市场将保持强劲的发展势头，而柔性、高负载、全场景、客户共创将成为产业发展的刚需。

本次统计涵盖3243家设计企业，比去年的2810家多了433家，数量增长了15.4%。设计企业数量的增速近年来首次下降。前一段时问媒体炒作中国芯片企业大范围破产的说法并没有得到统计数据的支持。2022全行业销售预计为5345.7亿元，比2021年的4586.9亿元增长16.5%，增速比上年的20.1%降低了3,6个百分点。

放眼于日益增长的算力需求，英特尔不但基于XPU战略打造了跨CPU、GPU、FPGA、IPU等多种架构的算力资源，还特别希望基于Xe-HPG 微架构，让Flex系列GPU能够更好的满足图像质量、部署密度和时延方面的要求。

近日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布内部信宣布，王翔即将退休，于2022年12月30日正式卸任集团总裁职务，同时继续作为小米集团的高级顾问，卢伟冰将晋升为新一任集团总裁，将于12月30日正式继任。

据悉，台湾地区将有约500名工程师赴美。赴美设厂后，台积电到底会不会变成“美积电”的话题持续延烧，网络上更流传“台湾被掏空、美国公然抢劫”等言论。

感恩节期间，美国旧金山金银岛附近的 80 号州际公路上，一辆 2021 款的特斯拉 Model S引发车祸导致8人受轻伤，1被送往当地医院治疗，其中包括一名儿童。该特斯拉司机告诉警方，该车的 FSD 出现故障……

大算力平台下车外自动驾驶技术的成熟度以及车内智能座舱所带来人机交互的智能化体验正成为人们关注的重点。那么，未来，汽车SOC芯片将呈现什么发展趋势？

国内的白色家电行业也始终在提家电芯片的国产化。那么家电芯片的国产化走到哪一步了？国产家电芯片技术水平如何？实现更全面的国产化率还缺点儿什么？

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。

传统的机械保险丝通常是以“自我牺牲”来实现电子保护，但IPD可以在智能地检测到过电流之后自主关闭功率MOS以保护系统，并同时通知主控端MCU，而且无需更换。

如今，我对物联网未来发展的预测是百尺竿头更进一步。我相信物联网的下一步发展是帮助拯救世界。如果没有物联网，我们将无法拯救世界。物联网通过无数途径来实现这一目标，这些途径主要是一些微细的事情，但也有一些重大的事情。我将给出四个广泛的应用实例，以反击“物联网只是炒作”的指责......

英特尔公司表示，将把图形芯片部门（AXG）一分为二，通过重组业务，更好地与英伟达和AMD竞争。而负责加速计算系统和图形部门的拉贾·科杜里（Raja Koduri）将回到他之前担任英特尔首席架构师的职位。

看起来三星第四季度的芯片业务利润将创下新低。更令人担忧的是，高盛预计，2023年三星的营业利润会更低，这又是由于全球对半导体芯片的需求减少所致。

借助BSI技术，使1.12μm及以下像素尺寸的应用成为可能，并为1600万像素及以上的高分辨率产品开辟出了市场。不同于会受到布线干扰的FSI结构，基于BSI的光学工艺有着更高的自由度。

PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强，可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性” ，是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体制造业。

近日，存储芯片制造商美光科技公布2023财年第一季度财报显示，营收和每股收益均不及分析师预期。美光对于第二财季的展望也不及预期，预计每股亏损将高于预期，股价在盘后交易中下跌逾1%......