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SiC风口成势,清纯半导体深耕SiC MOSFET应用
从碳化硅竞争态势来看,目前国际竞争焦点逐步从技术研发转向大规模量产。詹旭标相信,依托巨大的应用市场和高效产能提升,中国将在未来SiC竞争中发挥重要影响力。
张河勋
2024-10-29
功率电子
汽车电子
工业电子
功率电子
日本一25岁男子利用生成式AI制作恶意软件牟利,被判三年
该男子坦言,自己缺乏IT专业技能,强调“没有生成AI的帮助,根本无法制作出这种病毒”。若非因涉及SIM卡诈骗被捕,该病毒很可能已被用于实际犯罪活动。
综合报道
2024-10-29
人工智能
业界新闻
人工智能
提高功率器件性能的封装技术
提升功率密度的需求给功率器件及其封装与冷却技术带来了特定的挑战。
Sonu Daryanani
2024-10-29
功率电子
制造/封装
分立器件
功率电子
iFixit拆解2024款iPad mini:内部变化极小,“果冻屏”未完全解决
“果冻滚动”是一种轻微的“撕裂”现象,在滚动文本时尤为明显,由于屏幕两侧的刷新率不一致所致。虽然现象明显减轻,但并未完全消失。如果苹果将显示屏换成120Hz的版本,问题可能会进一步缓解。
综合报道
2024-10-28
业界新闻
拆解
消费电子
业界新闻
印尼禁售iPhone 16,竟因苹果投资承诺未兑现
印尼工业部表示,苹果曾承诺向印尼基础设施和本地采购投资1.7万亿印尼盾(约合1.09亿美元),但实际投资金额仅为1.48万亿印尼盾(约合9500万美元),低于其承诺的总额。
综合报道
2024-10-28
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
英特尔扩容成都封测基地
在全球半导体产业持续波动的背景下,英特尔此举也被视为其加强市场地位、应对外部竞争压力的重要战略。特别是在中国市场,随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大,高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。
综合报道
2024-10-28
制造/封装
处理器/DSP
国际贸易
制造/封装
中核集团成功量产国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片
据悉,该芯片具有卓越的性能指标和广泛的应用前景。其对X/γ射线剂量率的量程覆盖广泛,从100nSv/h(纳西弗/每小时)到10mSv/h(毫西弗/每小时),可探测的能量范围则在……
综合报道
2024-10-28
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
联想向英国高等法院起诉中兴通讯专利侵权
尽管目前有关本案的具体信息,包括涉及的专利细节,尚未全面公布,但业界普遍认为,联想此举可能是对中兴通讯先前发起的专利许可要约或潜在诉讼的一种回应。
综合报道
2024-10-28
知识产权/专利
无线技术
通信
知识产权/专利
TI发布一款几分钟就可完成设计仿真和配置的PLD
TI最近刚刚发布了新款PLD(可编程逻辑)产品系列,据说不需要编程知识,就能在十分钟内完成设计、仿真和配置...
黄烨锋
2024-10-28
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
2024年AI技术发展趋势:十大值得关注的技术方向
这些趋势反映了当前AI领域对于模型的可解释性、伦理监督、跨模态学习以及实际应用场景的重视。同时,随着生成式AI技术的成熟,AI的应用范围正在不断扩大,从科学研究到日常生活的各个领域都有其身影。此外,随着AI能力的增长,相关的监管和技术伦理问题也变得越来越重要。
综合报道
2024-10-28
人工智能
市场分析
数据中心/服务器
人工智能
薄型PCB:BGA封装面临的挑战
在电气设计过程中,需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下,使用跨接式连接器时,PCB的整体厚度受到限制,因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。
Jagbir Singh
2024-10-28
制造/封装
接口/总线/驱动
测试与测量
制造/封装
AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章
随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
Susan Hong
2024-10-27
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
从技术和市场分析,FD-SOI要往12nm以下走吗?
众所周知,FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了,直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外,目前有明确进一步发展更先进工艺的,只有格罗方德的12FDX(12nm),但还未推出。在到达22nm之后,FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢?
刘于苇
2024-10-27
制造/封装
无线技术
嵌入式设计
制造/封装
台式电脑为什么需要NPU?谈Arrow Lake的AI PC思路
Arrow Lake台式机处理器全面上市。这颗处理器内置了NPU,用于AI计算加速。听说台式机做AI计算普遍倾向于用独显,那Arrow Lake的NPU有价值吗?
黄烨锋
2024-10-26
消费电子
处理器/DSP
人工智能
消费电子
四家FD-SOI大厂,最近进展如何?
当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司,它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源,目前行业的进展如何?
刘于苇
2024-10-26
制造/封装
EDA/IP/IC设计
汽车电子
制造/封装
在2024国际RFSOI论坛,发现射频SOI产业新机遇
中国已经成为全球最大的智能手机市场之一,同时也是物联网、汽车电子等领域的重要市场。这些市场的快速发展为RFSOI产业提供了广阔的应用空间。未来全球范围内的RFSOI产业发展前景如何?中国企业在该领域的设计、制造和封测上进展如何?
综合报道
2024-10-25
无线技术
模拟/混合信号
制造/封装
无线技术
半导体行业将在2028年前后突破万亿美元,钱从哪里来?
尽管在2030年之前,半导体市场不能一直保持稳定增长,但IBS CEO Handel Jones表示,生成式AI将影响70%以上的半导体市场,并让市场在2030年重新实现强劲增长,达到近1.3万亿美元……
刘于苇
2024-10-25
市场分析
制造/封装
人工智能
市场分析
FD-SOI何时起飞?芯原:IP已经不成问题
虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET,但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制,从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比,FD-SOI技术具有其独特的优势。
刘于苇
2024-10-25
制造/封装
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
制造/封装
欧洲最高法院裁决:英特尔11亿美元反垄断诉讼不成立,驳回欧盟上诉
欧盟法院认为,欧盟委员会未能提供足够的证据来证明英特尔向同意从该公司购买大部分芯片的PC制造商提供了非法回扣,亦未构成反垄断法下的违法行为,从而支持了英特尔的立场。
综合报道
2024-10-25
处理器/DSP
业界新闻
处理器/DSP
集成电路性能应如何验证?
随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
Swindon Silicon Systems公司业务开发和产品工程总监Ross Turnbull
2024-10-25
测试与测量
EDA/IP/IC设计
制造/封装
测试与测量
AI小芯片携手MCU拥抱低功耗SiP
新创公司Femtosense与韩国ABOV Semiconductor携手打造系统级封装,采用了Femtosense的低功耗AI加速器chiplet——稀疏处理单元(SPU),以及ABOV的Arm Cortex-M0+微控制器chiplet…
Sally Ward-Foxton
2024-10-25
教学、科研与半导体产业如何协调发展?
从1970年至今,半导体和集成电路技术经历了显著的发展,这些技术的进步与各种电子设备,如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备作为现代科技发展的核心工具,它不仅是推动数字经济的基石,更是实现创新突破的关键。
夏菲
2024-10-24
业界新闻
测试与测量
EDA/IP/IC设计
业界新闻
宁德时代推出骁遥增混电池,纯电续航400km+兼具4C超充功能
与传统充电技术相比,骁遥增混电池的4C超充功能具有显著的优势。首先,4C超充可以在极短的时间内为电池充电,在10分钟内可以补能超过280公里。其次,该电池支持-40℃极寒环境下放电、-30℃环境下可充电,用上了钠离子电池技术,抗寒能力更强。
综合报道
2024-10-24
电池技术
汽车电子
电池技术
台积电发现芯片被转售给华为?停止供货,通知华盛顿展开调查
根据最新报道,台积电发现其为某个特定客户制造的半导体芯片最终出现在了华为的产品中。在意识到这种情况后,台积电立即向美国商务部报告,并且从10月中旬起暂停了对该客户的供货。
综合报道
2024-10-24
业界新闻
业界新闻
库克访华,Apple Intelligence功能上线正在走流程
库克此次访华,他强调苹果愿意积极把握中国对外开放的机遇,持续加大在中国的投资,助力产业链供应链的高质量发展。在被问及“苹果牌AI”——即Apple Intelligence何时在中国上线的问题,库克回应称:“我们正在努力推进,这背后有一个非常具体的监管流程......
综合报道
2024-10-24
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