预计到2024年，模块电源市场规模将接近10亿美元。尽管市场需求旺盛，但高功率密度、散热、数字化多路化、通用性和智能化，正成为电源模块在新兴应用中面临的新挑战。

今年的iPhone 14系列由于升级不明显，在发布后很快即破发，iPhone 14 Plus更是不受待见，销量一直上不去，可能是受到这一原因影响，苹果今年的股价也是一波三折。

为了追求更好的视觉效果和体验，人们不满足于4Kp60Hz显示分辨率，也在追求8Kp60Hz和4Kp120Hz的体验。但是8Kp60Hz需要的带宽约64G（RGB/YCbCr.4:4:4 格 式），远远超过了HDMI2.0的支持范围。 所以HDMI协会增加HDMI2.1.FRL（Fixed.Rate. Link）模式，实现接口带宽的增加，满足 8Kp60Hz 需要。同时需要结合相应的YCbCr.4:2:.0 编码和视频压缩技术。常用方法有两种，方法一：提升通道数据速率；方法二：速率不变时，增量通道数量。而最新的HDMI2.1 FRL模式这两种方法都有使用。

AI技术在今天应用已经非常广泛，但能否实际用在科研与生产中非常关键，深度神经网络作为其中最重要的核心技术之一， 在2022年的最佳五大应用如下。

自2022年下半年来，全球智能手机市场也连续多季出现下滑，最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意，也传递到了上游，当前半导体超级周期接近尾声，然而在一片“下行”的声音中，也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应，还是扩充产能后的成本传导？哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”？

对于一个现代的加速计算集群，这个集群可以是云上的一个高性能集群，也可以是客户自建的一个加速计算集群。它们需要去承担非常多种类的计算任务，从AI任务到simulation（模拟或仿真），以及二者的组合Sim+AI，或者AI for Science，再到目前最火爆的数字孪生、量子计算等。

数据中心的发展是由应用驱动的。随着AI的兴起、普及，AI大模型训练在各领域的逐步应用，人们对数据中心的GPU算力、GPU集群的需求在飞速增长。传统的以CPU为基础的数据中心架构，已很难满足AI应用的发展需求……

电子设备智能化的进程是向上的，物联网、人工智能、工业自动化、新能源、智慧家电等都催生了MCU，特别是国产MCU品牌的高速增长。灵动MM32 MCU在经过过去几年的发展，在产品布局、功能、性能和可靠性上都有了长足的进步，已广泛地被行业头部客户所接受。

近日，家登自动化对中国大陆客户发出“重要通知”称，近期收到国际情势影响，该公司收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部门中国大陆的企业进行任何币别与形式上的资金往来。

在半导体市场，某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及，即便是在后疫情时代，来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加，嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。

2022年，疫情的反复无常，叠加区域冲突、全球通胀等不可控因素，半导体及其上下游产业链的稳定发展遭遇了前所未有的挑战。但同时，低碳化、数字化的发展趋势也势不可挡，并使得半导体产业不断发生新的碰撞、裂变和重组……

能感受到环境中的变化，同时能敏捷地抓住快速增长市场的机会，提供真正有差异化的创新产品，是在逆势中保持增长的秘诀。 在中国市场， ADI中国产品事业部持续兑现“在中国，为中国”的承诺，深度了解本地市场趋势, 由本地团队定义开发产品，并努力实现生产制造本地化。

即便半导体市场中，诸如“砍单”、“去库存”等讨论声日益升温，许多业内人士预测下行周期即将来临。但瑞萨仍然看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域……

研发与创新是半导体公司持续发展的核心竞争力，对于在半导体领域深耕60多年的博世而言同样，这不仅是自身业务增长的基石，更有助于推动整个MEMS传感领域和半导体行业的长足发展。

展望2023的机遇和挑战，我们认为下列几点非常关键：首先是拥抱变化，其次是修炼内功，最后要不忘初心。

在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后，消费电子和计算终端市场表现疲软，但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计，2023年，汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施，5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。

从半导体行业整体上看，供应链在逐步恢复正常，但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛，部分产品产能紧张的情况仍在持续。

早在2020年苹果给自家MacBook Air换上M1芯片之时，苹果就说在未来2年内，要给所有的Mac设备都换上Apple Silicon。这个目标到现在为止算是基本达成了。不过实际上还有个大件，苹果到现在为止也还没有给它换上苹果芯：Mac Pro。

Silicon Labs将与业界伙伴一起，在2023年共同探索以下几个领域并共创成功。首先，Matter 1.0发布将为消费者、开发人员和商业等带来诸多益处。其次，蓝牙有着巨大的市场机遇，35%的互联设备依赖于蓝牙技术。最后，Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）技术在智慧城市和公用事业管理等方面有着巨大的潜力……

现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。

在“百年大变局、世纪大疫情”背景下，近两年全球半导体产业面临产能短缺，地方保护政策抬头，以及市场增速开始放缓等发展困境，但中国半导体产业“风景这边独好”。在世界半导体产业第三次转移的带动下，从宏观角度来看，仍然存在很多发展机遇。

OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌。该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设，投资总额45亿元，占地387亩，用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。

未来显示行业需要从技术创新和设计应用创新来实现产品应用体验“增值”，探索和挖掘新的应用场景和产品，同时还需渐进式地对大尺寸印刷OLED、MicroLED等技术做好技术应用铺垫，才能更好地应对新一轮竞争周期的到来。

一段时间以来，人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案，同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到，它具有巨大的潜力，因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。

白耿表示，这十四款产品的发布，是团队从2018年以来在国产EDA领域厚积薄发的体现。与同类产品相比，国微芯“芯天成”系列产品重点解决的行业痛点包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂、反复读取成为流片前的效率瓶颈。