目前，京东方能源科技已经成功打造了诸多成熟的应用案例，主要通过光伏建设、智能运维、多能供应、柔直互联、碳监测、数字化节能六大手段实现综合性的低碳管理和实践，为电子信息产业园区/企业实现低碳智慧能源管理提供完善的应用实践。

在最近Aspencore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）芯品发布会上，旋智科技发布的是应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。据说这颗芯片能对标国际大厂的竞品。

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。

由于GaAs和GaN均由III-V代半导体技术制成，缺乏与CMOS技术或其他硅基技术集成的既定路径，因此被认为是最不可集成的。然而，为了增强GaN和GaAs技术的可集成性，已涌现大量的实质性研究和开发成果，故在同一芯片中完全可以实现高频RF和高速数字处理技术的高度集成。

电机分布在工业和人们生活场景的方方面面，随着新能源汽车及无人机的高速发展，其应用变得更加广泛，且小型化和高功率密度变得更加苛刻，这将为电机驱动器带来更大挑战。本文重点介绍了三种设计场景，用来设计更紧凑、更高效、更高性能的电机驱动器。

在数字化迅猛发展的时代，如何赋予企业足够的敏捷性和适应性，是企业在动荡和快速变革环境中生存的关键。本文作者观点认为，基于微服务、旨在弱化“单一指挥控制”、无缝扩展敏捷性和适应性的“无核”解决方案，将会是未来数字化大潮中企业立足的关键。

锗和硅锗可能会迎来一个新的市场机会。最近，由维也纳工业大学(TU Wien/Vienna)领导的一个多机构团队已经设计出一种方法，来克服与硅和锗化合物器件相关的可靠接触问题。在其论文中，描述了如何用质量极高的结晶铝和复杂的硅锗层系统开发触点。这种方法实现了与锗不同的、独特的触点特性，特别适合于光电和量子元件。

即使面临能源危机和经济发展的压力，包括中国在内的亚洲国家几乎都没有改变其所做的“碳达峰、碳中和”的目标。当然，半导体行业是一个产业链很长、很复杂的行业，也是一个全球很脆弱的供应链，不仅面临能源危机短期波动影响，还面临着政治地缘关系的影响，需要业界付出更大更多的努力实现降碳目标。

工业4.0是制造业的追求目标，而通往这一目标的必经之路是数字化转型。基于IIOT的先进传感器、无线网络、云设施以及大数据等后现代技术，将为数字化转型奠定基础。不过，鉴于目标的复杂性和多样性，企业如何把联网机器、机器学习、自动化和大数据嵌入到具体运营中，将会决定在迈向工业4.0的道路上能够走多远？

如今，软件控制的硬件正在改变业界技术格局， SDR正在迅速改变无线技术的发展历程，许多民用和国防应用均可以从SDR中获益。由于具有宽带宽无线链路、板载FPGA和基于光纤的数据回传功能、以及特有的快速创建和更新硬件平台特性，使得SDR可以实现更快的迭代速度，从而更好更快地开发出新一代无线解决方案。

美国和日本达成了一项电动汽车（EV）电池矿物贸易协议，促进用于制造电动汽车电池的矿物供应。美国和日本宣布的协议旨在减少对其他国家电池原材料的高度依赖，同时合作控制来自第三国各自供应链中的投资。日本汽车制造商还能获得每辆车7500美元的电动车税收抵免。

疫情、战争、全球性通胀以及地缘非良性竞争，都对半导体供应链带来很大冲击。显示驱动IC市场在一片难求过后，也经历了大幅下滑的寒冬。今年，全球经济仍将波动且增长缓慢，显示驱动IC将表现如何？针对这一问题，本文作者经过多方调研，汇总出一些观点，并针对本土显示驱动芯片行业的发展，指出了一些突破方向。

车规TDDI具有高可靠性、耐用性、强抗干扰能力等应用优势。Omdia预测，车载DDIC也将在2023年带动DDIC需求的增长，其中仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的80%。2023年，车载DDIC需求预计年同比将增长4%。

有消息称，iPhone 15机型虽均采用与iPhone 14 Pro机型相同的动态岛设计，但差别在于iPhone 14 Pro将proximity sensor放置屏下/在动态岛外，而iPhone 15系列则在动态岛面积几乎没有变化下，将proximity sensor放置在动态岛内。基于此改变，Finisar (被Coherent/II-VI收购) 将改供应波长940nm的proximity sensor (iPhone 14 Pro为1380nm)，而上游epi wafer供应商也改为IQE。

Gordon Moore（戈登·摩尔），感谢您激励了一代又一代的工程师，并为半导体行业的未来铺平了道路。

作为闪存技术的发明者，铠侠一直引领行业接口技术发展，2022年推出了首款PCIe 4.0产品——CM6系列产品，2021年又推出了首款PCIe 5.0产品——CD7系列。如今，铠侠继续向PCIe 6.0产品进发。铠侠CTO柳茂知透露，PCIe 6.0产品是铠侠近期重点发展项目之一，同时表示CXL将是内存级的存储设备新接口技术，“PCIe 6.0产品的上市时间可能是2026年。”

海水直接电解制氢是一项具有重大意义的技术创新，具有可持续性、低成本、高效性、环境友好等优点。因此，海水直接电解制氢技术的成功研发对于促进可持续能源发展、实现低碳经济和推动环保事业等方面都具有重要的意义。

戈登·摩尔是一位杰出的科技人物，同时也是一位杰出的科学家和企业家，其提出的“摩尔定律”是计算机科学领域的一个重要里程碑，对计算机技术的发展产生了深远的影响。虽然戈登•摩尔已经离开，但“摩尔定律”作为留给这个世界科技界的一大遗产，依然在影响着科技技术发展。

2022年8月，纳微半导体(Navitas Semiconductor)正式并购GeneSiC公司，构建起了以GaNFast+GeneSiC为代表的第三代功率半导体“双引擎”战略，并实现了对从电压等级40V到6500V，功率等级20/30瓦到兆瓦级应用场景的全覆盖。

全球能够研发5G基带的厂商格局就基本定型了：高通大幅占领高中端市场，联发科、三星处于中高端市场，展锐目前还在中低端市场往上冲，华为由于制裁没法出货，至于苹果的“自研基带”一直在雷声大雨点小的呼唤中。

ChatGPT没有具有自我意识，还不能替代员工，但是最近发布论文称已经具有9岁孩子心智，并且开始理解人类语言的含义。

罗技称，新冠疫情导致大量员工在家办公，从而提振了电脑外围设备的需求，但随着疫情消散，电脑周边需求下降，公司营收大幅下跌。根据罗技2023财年第三季财报，营收较去年同期相比大减22%，至13亿美元。

日本东芝公司在3月23日接受了日本国内企业组成的资金联盟、日本产业伙伴（JIP）提出的股份公开收购（TOB：Tender offer bid，又称要约收购）案，即一家公司向另一家公司的股东提出收购其股份的报价。东芝公司在新闻稿中发布了 "关于计划开始对东芝公司的股票进行招标的通知"。

据数位行业高管和前员工透露，Arm最近已通知了其几家最大的客户，称其商业模式将发生根本性转变。不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的平均售价（ASP）向设备制造商收取使用费，可能会提高公司利润率，但有多少客户会接受呢？

在Chiplet这条新赛道上，既存在严峻的技术挑战，也面临着新的发展机遇，特别是在英特尔、AMD、台积电、ARM等巨头纷纷布局的背景下，则有可能出现新的技术工艺上的被动。为此，建立中国的小芯片标准势在必行。