随着新能源汽车、工业和家电应用市场对高电压、大功率和高能效的功率需求日益增加，功率开关器件更加倾向于高度集成，功率器件厂商也逐渐从硅基芯片转向氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）器件。GaN可以优化初级功率开关的性能，在900V高压时比硅器件的效率更高且功率更大，而且还可以增加裕量和耐用性。

安谋科技最近更新了“周易”NPU IP产品线，这次发布的新品是周易X2 NPU。比较不同往常的是，这次的媒体沟通会，安谋科技花了相当大的篇幅去谈技术。这篇文章，我们就尝试还原安谋科技对于“周易”X2 NPU的技术解读。

国家互联网信息办公室下设的网络安全审查办公室发布“对美光公司在华销售的产品启动网络安全审查”的公告。公告内容指出，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。

ChatGPT强大的功能让很多人找到了让其代替部分工作的偷懒方法，就连不少大企业都再考虑给内部系统接入这么一个AI大模型以提高工作效率。但有些公司却因为接入ChatGPT后却出大事了，比如三星电子……

“或许未来UWB技术会成为智能手机、智能汽车及各种物联网设备的标配技术。”未来，在UWB技术踏出双模融合这关键性的一步之后，该技术在未来将有着无限可能，可以满足人们更多的“万物智联”的无限想象空间。

随着碳交易体系的不断完善，未来更多行业有望纳入覆盖范围，“十四五”成为我国实现碳达峰碳中和战略目标、加快推进能源体系清洁低碳转型的关键期、窗口期。高排放企业如何提高自身能源综合管理水平，降低能耗及能源成本？公共建筑、居民小区如何利用储能站、可再生能源发电设备等技术实现错峰用电和绿色用电？从更细分的角度，上游半导体供应商又能为从大型数据中心，到小型物联网终端设备的能效提升做些什么？一系列相关问题成为了围绕双碳目标上下游厂商共同关注的焦点。

AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别，每个类别按照综合指数和市场调查评选出Top 10。这10大技术类别分别是：MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器和模拟信号链。此外，今年还新增两个类别，分别是上市公司（Public）和EDA/IP公司Top 10。

“这个时代变了，这只会让我们更加艰难！若干年后，大家都会看明白的！留给时间去检验吧！”“对一个行业，只有深入洞察，深刻理解，才能把握住正确的方向！标记一下，若干年后再来看吧！”

“2023年将是具有非常挑战性的一年，中国企业也难独善其身。因此，路遥知马力，在今年全球经济变数增大背景下，将考验各个企业在应对市场变化的决心和耐力。”2023中国IC领袖峰会邀请了行业专家学者、产业链企业等，从不同的角度探讨和分析了IC设计产业发展面临的问题和挑战，以及未来发展趋势。

“目前，我们在外部环境和内部发展方面，都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去，以后可能就是欧美，如果不能迈过去，就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。”

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。

今年的GTC主题演讲总时长1小时20分钟，前58分钟都在讲AI：这偏心程度还是有那么点的。ChatGPT是现如今的绝对热点，英伟达聊AI也实属正常。本文就来谈谈以ChatGPT为代表的生成式AI，以及在以英伟达为代表的AI芯片公司眼里，乃至整个电子产业，生成式AI究竟意味着什么。

目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。近两年，鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。同时，过去的一年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。

2月份的MWC上，Prophesee就宣布了与高通之间的战略合作，双方准备把基于事件的视觉传感器带到智能手机上。为此，我们专访了Prophesee联合创始人兼执行总裁Luca Verre，探讨基于事件的视觉传感器在智能手机，以及更多消费电子产品方面的发展契机。包括搭载这种传感器的手机可能会在何时上市，就现有抗运动模糊的技术，这类技术究竟做了什么...

AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。

AI技术越来越成熟，应用越来越广泛。但是训练AI模型需要大量的算力，这对芯片提出了不少的挑战，而在芯片内部，不仅仅存在着性能提升的瓶颈，同时还存在内存访问的大瓶颈，这方面，国际国内各大公司在多年的技术研发过程中不断的进行着探索与研发。发现3D Stacked DRAM存算芯片或许是目前最高效的技术。

车载CMOS图像传感器摄像头增长，另一个促进因素来自于车载视觉智能化的加速。随着汽车智能化的快速发展，L2+/L2++级别智能驾驶功能将成为未来3-5年内的主流需求，而单车搭载摄像数量将从原先的1-2颗提升至10余颗，“L3以上全自动驾驶车型未来摄像头装机量会达到18颗以上。”

数字经济催生高端芯片需求，2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%，云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时，高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。

面对人为刻意打破全球供应链和产业发展规律，中国集成电路应该怎么办呢？魏少军教授总结道：守正出奇。所谓“守正”即守住正确的东西，“人间正道是沧桑”，要遵循产业规律；“出奇”就是要出奇兵，要有创新。两者是相辅相成的关系，“守正才能出奇，不守正出奇早晚会被淘汰掉。”

本报告汇总100家中国IC设计上市公司，涵盖EDA/IP、IDM和10大技术类别的Fabless公司；10大细分类别综合排名，包括MCU、Power、PMIC、Memory、Wireless、Processor、Communication、Sensor、Analog、AI；每家公司根据综合实力和增长潜力两大量化指标评估，能够同时入选两个指数排名Top 25的公司有哪些呢？在中国IC领袖峰会上，我们将现场发布中国IC设计上市公司Top 10及Fabless 100排行榜！

目前群联基于22年的NAND存储加值客制化经验，构建了IMAGIN+Platform开放加值研发平台，拥有2000+技术专利，以及3000+工程师团队。未来，群联还将通过打造PCIe 5.0高速传输生态链，持续强化加值服务。

2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。

通过和安克创新的合作，我们已经是战略伙伴，希望以后能形成更加紧密的战略伙伴，首先是要携手共创，不仅是技术上的共创，还有机制上的共创，同时是长期合作，通过我们的合作保证安克创新客户的体验提升，从而影响行业，而通过行业的提升让消费者享受到更好的服务和体验。

在当前的模型运算中，Graphcore IPU除了可以提供更好的性能外，每瓦的性能表现也更加优秀。在超大规模模型时代，IPU的稀疏化和独特的内存架构设计可以使超大模型运行的时候延时更低、能耗更低。