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新闻趋势
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宁德时代、奇瑞携手创新合作 钠离子电池进入产业化初期
尽管钠离子电池具有诸多优异性能,但仍然存在一些技术挑战,主要体现在能量密度低、循环寿命短等问题。因此,有专业人士表示,钠离子电池主要挑战是需要更多时间和资金,未来两大有利因素:一是未来十年锂矿短缺;二是研发高熵层状正极,辅以新电解液添加剂,甚至配合钠金属负极,从而大幅提升循环寿命。
张河勋
2023-04-17
电池技术
汽车电子
新能源
电池技术
法拉第未来首辆量产车FF 91下线,贾跃亭高呼:九年不屈
4月15日,据法拉第未来官方消息称,FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示,“九年冒险、九年磨难、九年不屈,终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。”
综合报道
2023-04-17
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
LoRa十年,低功耗、低成本连接赋能可持续发展
“如今,在全球市场上,LoRa的发展机遇可谓日新月异。无论是全球的气候变化,还是人类健康,或是数字经济发展,每一处都蕴含着LoRa的发展机遇。未来,我们将基于LoRa技术为客户提供更多灵活的选择,不仅能够支持公共网络,也能够支持私有网络,同时加上Sierra Wireless连接产品将带来更多的物联网解决方案,支持蜂窝和非蜂窝连接。这些都是LoRa生态以及技术的优势,也是Semtech在市场上的优势。”
张河勋
2023-04-17
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乌克兰将小米列为俄罗斯“国际赞助商”并制裁,小米回应
乌克兰国家预防腐败局发布公告,将小米公司列入所谓“战争赞助商”名单,进而施加制裁。小米公司发言人在微博发布声明回应称,“我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。”
综合报道
2023-04-17
智能手机
消费电子
国际贸易
智能手机
英特尔携手Arm布局晶圆代工,加速实施IDM2.0战略
英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时,与Arm加大合作,不仅会让双方赢得更多的市场机会,还将为业界带来更多的芯片代工选择,提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。当然,英特尔强势回归晶圆代工,还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前,获得更大的议价权,降低供应链风险。
张河勋
2023-04-14
制造/封装
市场分析
处理器/DSP
制造/封装
原兆易创新CEO程泰毅加入芯驰科技,任CEO
2023年4月14日,官方信息显示,原兆易创新CEO程泰毅先生加入芯驰科技,担任CEO。
综合报道
2023-04-14
汽车电子
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
汽车电子
403秒!中国“人造太阳”创世界纪录
据央视新闻消息,4月12日21时,在中国有“人造太阳”之称的全超导托卡马克核聚变实验装置(EAST)在第122254次实验中创造新的世界纪录,成功实现稳态高约束模式等离子体运行403秒。
EETimes China
2023-04-13
DIY/黑科技
新能源
业界新闻
DIY/黑科技
为什么芯行纪会成为“年度技术突破EDA公司”,突破在哪儿了?
今年的中国IC设计成就奖,芯行纪科技有限公司获得了“年度技术突破EDA公司”奖项。基于我们对于芯行纪,及其产品、技术及企业团队的了解,本文尝试谈谈这家“年度技术突破EDA公司”的“突破点”究竟在哪儿。
黄烨锋
2023-04-13
EDA/IP/IC设计
IIC
EDA/IP/IC设计
艾默生将收购NI,LabVIEW易主
艾默生看重NI在数据采集、仪器控制和机器视觉的自动化测试设备和软件的实力,自2022年5月开始,关于NI的收购已经持续了将近一年。在收购中,艾默生击败了规模较小的竞争对手福迪威(Fortive Corp .),而另一家潜在收购商是德科技(Keysight) 则因为可能涉及反垄断问题,希望较为渺茫。
EETimes China
2023-04-13
测试与测量
工业电子
航空航天
测试与测量
对于AI道德问题监管,欧盟与美国用了不同的方式
美国与欧盟被数千英里的大西洋分割开来,它们对人工智能(AI)的监控方式也不同。美国方面的最新变化在1月27日推出——大约是欧盟采取重大举措后七周的时间…
Ilene Wolff,EE Times特约作者
2023-04-13
人工智能
工程师
软件
人工智能
自动驾驶应该专注于近期可以实现的功能以确保长期蓬勃发展
自动驾驶汽车的愿景已经存在,但实施将更具挑战性,并且需要比预期更长的时间。最终,人类的聪明才智将会克服障碍,但它可能不是线性的方式。通过了解近期内自动驾驶的现状,企业和生态系统可以更好地预测这种变革性技术的采用,并做出明智的规划决策。过度关注未来技术会对汽车销售产生负面影响,因为消费者会推迟购买,而不是购买现在对他们有利的具有自动化安全功能的汽车。
K. Charles Janac
2023-04-12
汽车电子
人工智能
汽车电子
构建存储“芯”维度:江波龙的下一个10年规划
在最近举行的中国闪存市场峰会(CFMS 2023)上,江波龙董事长、总经理蔡华波在峰会上发表了题为“构建存储新维度”的演讲,他大致回顾了江波龙如何从存储贸易商发展为存储模组厂商,如何从技术型产品企业往技术型品牌企业转型,并展望了未来10年江波龙往存储综合服务商发展的前景。
顾正书
2023-04-12
存储技术
中国IC设计
存储技术
全域光网FTTR开启ASIC时代
随着网络运营商率先提出“全家智享三千兆”目标,各路大军纷沓而至。将光纤延展至用户的各个房间(即FTTR: Fiber To The Room),为全域提供千兆宽带的覆盖,是未来千兆家庭宽带升级的技术方向之一。 本文介绍基于无源光网传输PON技术在全域光网采用专用芯片ASIC的宽带网络方案。
费宗莲
2023-04-12
通信
FPGAs/PLDs
通信
2023 IC领袖峰会圆桌论坛:技术、人才和资本 -- 破解芯片公司的创新密码
本届圆桌讨论的主题是技术、人才和资本 -- 破解芯片公司的创新密码。做IC设计的公司肯定要掌握核心技术,这是生存之本,市场竞争力通过技术创新来创造价值。而这一切的根本在于人才,怎么培养人才、招聘人才和留住人才?
顾正书
2023-04-12
IIC
中国IC设计
IIC
NOR已逼近极限,低功耗应用盛行让晶圆代工厂关注新型内存
NOR闪存已达到了极限,因为它无法兼容在28nm以下的工艺技术,这让用新兴的内存作替代成为为低风险的方式,低功耗应用也很适用于新世代内存。
Gary Hilson
2023-04-12
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
Arm上市或尘埃落定 软银CEO孙正义将签署纳斯达克上市协议
据两名知情人士透露,这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议,预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。英国政府似乎也没有说服孙正义改变Arm单独赴美IPO的想法。毫无疑问,Arm公司在一家证券交易所上市会一定程度上减轻监管压力和付出成本。
综合报道
2023-04-12
EDA/IP/IC设计
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
2022年度中国IC设计公司调查报告
ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于 2022年12月底至2023年2月27日进行了中国IC设计公司调查活动,本次调查采取点对点定向邀约方式,对中国大陆地区IC设计公司的高层管理人员发放问卷,调查涉及公司商业策略规划,如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。本文将调查的亮点内容分享给读者。
刘于苇
2023-04-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
工程师
中国IC设计
JDI拿出“eLEAP”技术,与惠科投建大尺寸OLED产线,目标2025年量产
“eLEAP”工厂的规模、投资额将待HKC今后进行具体评估,而JDI会对HKC提供技术援助、或是在开始量产时派遣员工进行支持。值得一提的是,大尺寸OLED产线投资金额更大,参考京东方重庆第6代AMOLED柔性生产线项目总投资465亿元,加上过去一年来消费电子市场低迷,让惠科作出投资决定压力不小。
张河勋
2023-04-11
消费电子
可穿戴设备
光电及显示
消费电子
汽车工程师怎样快速识别和调试问题,用2系MSO调试汽车串行总线——MSO2陪你上路带你飞系列之三
汽车工程师通常具有使用示波器的丰富经验,示波器可以在CAN、CAN FD、LIN和SENT等汽车串行总线上解码和触发。这些总线协议都是采用稳定设计,但通信仍然可能受到噪声和板布局等问题的影响,并导致过多的总线错误和锁定。工程师们需要能够快速识别和调试问题,无论赛车是在实验室里还是在赛道上测试。
泰克科技
2023-04-11
测试与测量
技术文章
市场分析
测试与测量
信创,路在前方——数字经济背景下,如何通过信息技术应用创新构建坚实的底座
第三届信息技术应用创新产业论坛成功举行,本届论坛以“大国崛起,信创路在前方”为主题,聚焦国产化基础设施、基础软件、信息安全、应用软件和云服务等领域新动态、新成果和新经验,研讨信息技术创新应用未来技术、市场方向和商业模式。
综合报道
2023-04-11
业界新闻
市场分析
网络安全
业界新闻
沪硅产业业绩大涨,上市三年“摘U”!
目前,沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产,其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖,公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。
综合报道
2023-04-11
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
机构发布2023 年全球十大最有价值和最强半导体品牌
Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告,英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座,略高于台积电;而在最强品牌排名中,台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜……
综合报道
2023-04-11
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
“王牌对王牌”,数字低碳助推中国新能源汽车跃上历史舞台
2022年,中国新能源汽车(NEV)销量突破600万台大关,达到680万辆,渗透率高达26-28%,在全球NEV中占比也超过50%,成为当之无愧的“王牌”。这是中国新能源汽车从早期有人质疑到政策驱动,直至变成市场驱动过程中的重大里程碑事件。
邵乐峰
2023-04-10
业界新闻
业界新闻
重温半导体强国梦,日本的步子加快了!
除了技术之外,资金和人才也是日本实现2纳米芯片的重要阻碍因素。对比台积电在美国亚利桑那州投资400亿美元建设3纳米芯片工厂,以及Rapidus所期望的7万亿日元的资金,此次日本正敲定的3000亿日元资金支持仍然显得“杯水车薪”。
张河勋
2023-04-10
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
东方材料欲收购TD TECH鼎桥,华为罕见强硬发声:不同意!
这一收购显然让拥有TD TECH49%股权的华为感到不满,作为TD TECH最重要的股东以及合作方之一,9日晚间他们也通过官网发布强硬声明称:“华为认同诺基亚出售股权,但购买股权者要拥有同样的战略能力才具备延续既有合作的基础。”
EETimes China
2023-04-10
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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突破芯片堆叠极限,麻省理工学院成功开发无硅晶圆多层芯片
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美国商务部长雷蒙多:“打压中国半导体是徒劳的!”
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知识产权/专利
高通在与Arm的诉讼中取得关键胜利,但争议犹存
EDA/IP/IC设计
告别路径依赖后,中国EDA产业要怎么做?
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华虹集团换帅:董事长张素心离任,秦健接棒
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