苹果为了获取采用台积电N3技术的时间优势，实现在相同的架构和频率下提供功耗更低或性能更高的芯片，必然要付出更大的代价。然而，台积电将推出第二代N3E工艺，整体代工成本更低，即使在苹果保留了台积电N3产量100%的情况下，其他芯片厂商也能获得一些产能。

“硬件预埋，软件升级”成为当下车企的主流策略，未来两年将成为L3及更高级别自动驾驶发展的关键节点，具有领先软件和算法能力的车企、软件供应商有望获得重要机遇。

从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片，黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，她被誉为“中国龙芯之母”。

FA/RMA工程师需要在严苛的客户投诉、产线运转时间中，能够有足够的手段以及尽可能低的学习成本，快速验证诸如PCIe高速总线的故障，从而能够更快更好的给RD提出有效的反馈，甚至能够推动RD优化设计，确保团队能够得到持续的正向发展和评价。

2022下半年开始，全球半导体产业开始进入下行期，呈现出低迷状态，而与之对应的是，IP市场则一片繁荣。特别是前5名中的4家：Arm、 Synopsys、Imagination和Alphawave的增长均超过市场，分别为24.5%、22.1%、23.1%和94.7%。

魅族20系列在经历超长预热之后总算来了，一口气发布魅族20、魅族20 Pro以及魅族20 INFINITY三款机型，其中魅族20 INFINITY更是此前尚未曝光的全新机型。在并入吉利集团后，魅族手机直接采用车规级标准，搭载的自研芯片“魅族天问S1”支持双向卫星通信技术……

无论是改变技术授权方案，还是直接制造芯片，都是Arm对未来企业成长的一种尝试，但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而，坚守技术授权的立身之本，与芯片代工企业合作，或是更稳妥可行的发展路径，比如与英特尔的合作。

台积电将工艺节点从5nm推向3nm，今年下半年更预计推出升级版3nm工艺的N3E。业界预期，在苹果采用3nm工艺生产其智能手机芯片，将刺激安卓手机跟进，改变智能手机的竞争局面。

近日，美国芯片公司美满电子科技（Marvell Technology）表示，基于台积电 3 纳米工艺打造的数据中心芯片正式发布。这也算是全球第一家以芯片设计公司名义发布的3纳米芯片。

台积电欧洲建厂则有三大有利因素：一是正如上文所提的契合欧盟本土产业需求；二是似乎欧盟相对美国芯片扶持政策没有太多苛刻的强制性要求，仅提出优先满足欧盟本土产业需求的条件；三是欧盟没有像在美国本土英特尔那样的晶圆大厂，更有利于台积电获得更多政策补贴资金。因此，从以上综合分析来看，未来台积电在欧洲的投资计划或许比美国更具投资前景。

“星舰”火箭高达120米，是迄今为止世界上生产的最大最重的运载火箭，重达1700万磅（约合771万公斤），体积与重量都大大超过美国国家航空航天局过去用于登月的火箭或美国目前所拥有以及未来规划的所有火箭。SpaceX希望未来制造1000艘星舰，用于往来于地球与火星、月球，运送人员和物资，开展“移民火星”计划。

当前“逆全球化”趋势愈演愈烈，中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链，全球化的重新演进，让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为，走出中国特色的集成电路创新之路，要建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”。

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到……

科莱恩的各种添加剂具有广泛的功能和安全特性，能够以不同的方式为包装、电子、农业和电动汽车等不同领域的塑料产品增加价值。科莱恩在平衡产品高性能和绿色低碳过程中还大力提倡的“3R原则”，更是把产业链合作纳入到可持续发展理念中。

芯片设计行业中，谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手；都用最先进的工艺来做先进的芯片，那不是高手。要做到这一点非常困难，原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久，关系被大大弱化，把两者再连起来要花很多精力。

5G的发展带给物联网行业巨大的想象空间，尤其是在蜂窝物联网发展领先的中国市场。数据显示，2022年8月，中国成为首个实现“物超人”（物联网连接数超过人与人连接的移动电话数）的主要经济体，预计比全球平均水平快10年。即使到2030年，中国的蜂窝物联网连接数仍将占全球总数的三分之二以上。

无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求，以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。

欧盟并非一定追求高端工艺制程，而应该侧重于支持半导体价值链的最高端，尤其是研发阶段而非生产阶段，提升全球半导体竞争的话语权，否则就会导致生产上的高成本和低效益，也无法满足本土产业真正的需求。但客观来说，欧洲芯片扶持政策将是欧盟产业政策的转折点，也将提升欧盟在全球半导体领域的竞争力。

日前，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一，可谓出道既颠峰。

最近有家国产EDA企业发布了一款只需要输入三个项目就能自动生成DSA处理器硬件和软件工具链的EDA工具...

由于各方原因，有消息指出，最近台积电可能会放弃补贴申请，三星和SK海力士在上个月也表示，如果申请美国的芯片法案补贴，会影响他们的全球营收。未来，美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样，还有待观察。

“目前正筹备设立基金二期，规模300亿元。”同时，基金二期还将设立一定数量的专业子基金，投资包括汽车芯片、化合物半导体、半导体材料和设备等一批中小型项目。基金二期规划中的子基金方向，也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。

据悉特斯拉上海储能超级工厂招聘的职位已在主流招聘平台挂出，包含产品研发、智能制造、供应链、工业互联网研发等领域，岗位待遇在同类型中较为突出。以一名储能机械工程师为例，特斯拉的待遇在 30K-50K 之间，而同类型的岗位大概在 20-40k 之间。特斯拉工作人员透露，这家新工厂一名一线普通工人，每月基本工资……

通过简单的控制器将太阳能电池板连接到电池，再将电池用于供电，这样的做法在某些情况下可能会奏效，但同时也会发现诸多性能缺陷、安全问题和效率问题。相反，必须为能源到蓄电池的路径、电池管理、传输到负载的直流/交流逆变器选择和优化合适的直流/直流拓扑，确保性能效率、一致性、长寿命等等。