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作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球CEO峰会以“边缘·芯未来”为主题，邀请全球领先的半导体技术厂商探讨和分享边缘AI技术在硬件和软件上的创新和布局，以及边缘AI的发展为半导体产业带来的巨大的市场机遇和技术挑战。

包括电动汽车、智能手机等终端为了延长续航，”双碳”目标的加持下，氮化镓逐渐与更多产业产生交汇点。在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“第28 届高效电源管理及宽禁带半导体技术论坛”上，广大工程师朋友与行业专家共同探讨最新发展趋势，为行业赋能......

Neo Tang最后还分享，供应链管理应该追求三个标准：一是做一个高交付弹性供应商，提高响应速度；二是在追求高度、宽度、深度的供应链管理的同时，也要追求“温度”，不让员工超负荷；三是不要让供应商感到孤立，而是要建立一种战略合作伙伴关系。

作为产业链的上游，硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节，目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中，300mm（12吋）硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏；但200mm（8吋）及小尺寸（6吋及以下）硅片市场的需求仍较为疲软，没有看到市场回升态势，产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。

如果没有智能化技术，许多行业的转型将难以实现，人工智能（AI）智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中，AI扮演着至关重要的角色，推动着各行各业的创新与发展。

工业4.0，被誉为制造业的未来，其核心在于将物联网、云计算、人工智能、大数据、机器人及自动化等前沿技术深度融合于生产过程中，实现虚拟与现实世界的资源与信息整合，旨在打造高灵活度、高资源利用率的智能制造体系，进而推动智能工厂的构建。

汪洋特别提到，第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前，推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域，同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动......

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“无线连接技术与应用论坛”上，广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨各类无线通信技术的最新发展趋势，为各行各业数字化转型赋能......

在2024全球CEO峰会上，德州仪器全球高级副总裁Amichai Ron发表“边缘AI：智能技术赋能更好的世界”主题演讲，分享了该公司对嵌入式技术和边缘AI未来的见解

今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了，发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。

歌尔微电子赴香港IPO已选定中金公司、招银国际、中信建投证券和瑞银进行合作，以便让其最快在2025年上市，或集资至少3亿美元......

三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而，近两年来，三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。

英伟达即将取代英特尔成为道琼斯工业平均指数的成分股。届时，道指将囊括目前市值超过3万亿美元的所有三只个股：苹果、微软、英伟达；市值达到万亿美元的科技公司有英伟达、苹果、微软、亚马逊，谷歌和Meta尚未加入。

通信技术领域目前处于技术发展迅速、市场广阔且竞争激烈的阶段，这必然导致越来越多的企业或主动或被动地成为专利纠纷的当事方……

报道称，从2021年2月至2022年10月期间，格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆，总价值超过1700万美元。但严格意义上来说，这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。

随着AI相关需求的增加，HBM4预计将在AI服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域得到广泛应用。在强劲的AI技术需求下，英伟达希望通过HBM4来确保其产品能够支持这些快速增长的高带宽需求。

通报一出，消失几个月的姜萍再次被裹进舆论漩涡。有人谩骂，说她品行不端，玷污了数学的神圣；有人讽刺，说她浪得虚名，还妄想站在科学顶端；更有人搬着凳子坐等吃瓜，想看看事态会朝着哪个方向发展。

今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后，迅速成为众多数码爱好者的焦点。

听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话：悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片？它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的？小编好奇地把它拆开来看了看……

据悉，涉及被欠薪的员工规模达到500余人，部分员工已开始进行劳动仲裁，但公司申请了延期，结果未知。

苹果在第四财季的总净销售额达到了949.30亿美元，相较于去年同期的894.98亿美元，实现了6%的增长；然而，净利润从去年同期的229.56亿美元下降至147.36亿美元，降幅为36%。

意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长，尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而，模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守，反映了对市场不确定性的谨慎态度。

近期，三星电子的半导体部门采取了暂时关闭代工生产线的措施，包括平泽2厂（P2）和3厂（P3）的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过30%，并预计到年底将停产范围扩大至50%左右......