软银集团旗下的芯片设计公司Arm Ltd．表示，已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了一份拟议首次公开募股（IPO）的注册声明草案。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示将寻求在美国交易所上市……

功耗设计是芯片设计的重要挑战之一，无论是最先进芯片制程，还是成熟工艺制程，功耗的设计都会是一个很大的挑战。因此，不但需要IC设计流程的每一步都必须考虑低功耗设计，还要求设计团队、IP供应商以及工具和解决方案提供商之间展开密切协作。

近日，在谷歌工作10年有余的杰弗里·辛顿（ Geoffrey Hinton）在社交平台上证实已经从谷歌离职。杰弗里·辛顿表示，离开谷歌不是为了批评谷歌，实际上是为了能更自由的谈论人工智能的危机。

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。

2023年3月31日，日本宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。修改条例实施以后，进入严格管制清单的产品，出口时要经过经济产业省的审查与批准，而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”，但不包括中国大陆。

美国半导体行业协会（SIA）称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。对于什么是国家安全问题，SIA认为美国政府应该有明确的定义，并且透明和可预测，而在过去两届美国政府中，在国家安全和贸易限制方面像在坐过山车。对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战……

第三方IP是众所周知的标准功能，例如处理器和通信核心以太网、USB、I2C、SPI和外围器件，这些功能不值得自己花费时间和精力来亲自开发。与其竞争对手相比，MLA是这款SoC的“杀手锏”，可提供每秒50万亿次操作(TOPS)，而功耗则低至5瓦。

除了光源、光学链路、波导和光接收器之外，集成式电子与光学器件还有更多东西集成：比如光谱分析领域。这方面主要的是光谱仪，通过评估光谱成份，系统可以提供分析数据并执行其他功能。基于这些原因，可以看到研发人员正在努力制造很大程度上是单片的、或者至少高度集成的微型光谱仪.

近年来，芯片行业对SOT-MRAM技术开发越来越感兴趣。SOT-MRAM是一种很有前途的非易失性存储器，非常适合嵌入式存储器应用，例如高性能计算和移动应用中的L3(及以上)缓存。目前这一角色通常由超快速易失性静态RAM(SRAM)实现，但其对SRAM位密度的工艺升级限制，迫使业界急切寻找替代方案。

受疫情以及其他各方面的影响，前几年移动通信领域发展不甚理想，5G部署和应用推广也不如预期。随着疫情受控，西班牙MWC23刚刚闭幕，上海MWC23又将登场，似乎繁荣重现！然而，数字产业迅猛发展大背景下，无线通信行业的发展趋势是什么？新动力又在哪？就此，EE Times采访了多位业内知名专家，试图找寻正确答案。

这与英飞凌所定义的物联网设备五大硬件元素：“感知、计算、执行、连接和安全”间，形成了巨大的默契。在英飞凌看来，“感知”是物联网的起点；“计算”等同于物联网设备的“大脑”；“执行”是智能化数字世界的赋能者；“连接”扮演着物联网世界彼此沟通的纽带角色；而“安全”则给予“物”可信赖的身份。

得益于人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，各种数据正在迎来爆发式增长，驱动存储设备在数据中心采购占比进一步提升。据IDC预测，预计到2025年，中国数据圈将增长至48.6ZB，占全球数据圈的27.8%，成为全球最大的数据圈。三星逆势投资的操作，也是对未来中国市场以及产业发展趋势抱有很大的预期。

在边缘计算领域里，对DRAM带宽的要求远高于容量，此时采用Chiplet方式集成3D DRAM存储方案，就可以同时提供高带宽和低功耗。

根据职场社交平台脉脉上的信息显示，多名认证信息为寒武纪员工的网友爆料称，在年终奖发放前遭遇了寒武纪裁员，并且赔偿没有“N＋1”，还有传闻称“应届生裁员比例高达80%”。对此，寒武纪的高管予以了否认。

尽管NimbleAI是一个启动不久的新项目，它已经在带动许多新的计算和控制技术的研究和开发。例如，全球领先的定制处理器IP和开发工具提供商Codasip也一直关注和参与该领域的进展；作为Codasip的创新孵化器，该公司旗下的Codasip Labs不断探索将未来新技术快速推进到应用，因而于近期加入NimbleAI项目，为其开发一个RISC-V可定制内核，赋能神经形态传感3D集成芯片。

消费电子设备的电池使用寿命更是影响消费者购买与否的关键考虑因素。然而在实际情况中，通过计算得出的物联网设备的电池使用寿命往往是不准确的，这对设备制造商来说是一个非常重要的问题。

ChatGPT的出现，对元宇宙是一个很好的技术补充，也将加速推动元宇宙落地。因为元宇宙此前比较难解决的技术是人机对话。在ChatGPT出现之后，元宇宙就能得到AIGC大力技术支持，还能支持内容自动生成。因此，甚至可以说，AIGC技术的不断落地应用，将为元宇宙描绘更加美好的未来。

“缺芯少魂”一直悬在中国头上的“达摩克利斯之剑”。在中美半导体脱钩愈加明显的趋势下，叠加不断上升的万物互联需求，中国亟待走上国产化强“芯”之路。而CMOS PA一缕“微光”，或将在中华大地闪出一道耀眼的光芒。

作为AspenCore Fabless100系列行业分析报告的一部分，电源管理芯片（PMIC）报告专注于PMIC涉及的技术和应用，以及相关的国产PMIC厂商。本报告大致分为如下部分：PMIC基础、PMIC技术趋势、PMIC主要应用市场、Fabless 100排行榜之PMIC TOP 10、50家国产PMIC厂商详细信息汇总。

最近又有传言说，Intel接下来要发布的14代酷睿可能会采用L4 cache，也就是四级缓存。有评论认为Intel给新一代酷睿增加L4 cache，是为了正面和AMD的3D V-Cache竞争。这俩真的有可比性吗？

Alan将直接向ADI首席执行官汇报，并接替ADI前首席技术官Dan Leibholz。Dan Leibholz现担任ADI数字事业部高级副总裁。

汽车电子化带来了汽车E/E架构的整体变迁。从大方向来看，从原本不同的ECU各自为政，到域融合；域控制器的主控/处理芯片形态也由MCU走向异构SoC。逐步中央化的架构也让单个域内包括芯片在内的各组成部分变得更为复杂。而在这些数字芯片由MCU→SoC之后，对应的电源芯片和解决方案也需要配合升级。

TI表示，许多企业客户库存积压严重，目前正在消耗多余库存。这对TI来说是个麻烦，因为企业芯片市场占其总收入的七成，其中行业专用芯片占大约四成。这先前协助该公司躲过个人计算机和智能手机销售下滑带来的影响。

今年上海国际车展期间，LiDAR（激光雷达）制造商Luminar特别面向国内媒体召开了一场媒体见面会。Luminar特别宣布了要和TPK合作，在中国建立高产能工厂；新一年营收则预期翻番...

在制造业智能转型的过程中，先进自动化技术是实现产业升级的关键路径，事实上早在2015年，四川便率先发布了《中国制造2025四川行动计划》，明确将智能制造工程列入重点目标，力争到2025年，机器人产业增加值达到100亿元，推动以"机器换人"的趋势，通过先进智能制造技术提升制造业各领域产品竞争力的详细目标。随着行业竞争加剧，有越来越多的川渝制造企业将下一个升级目标放到了产线物流自动化上。