尽管百度此时进入手机市场似乎有些不合时宜，但其似乎也有自己的入局逻辑和理由。然而，无论初衷或战略目的如何，入局智能手机，基本算是“虎口夺食”。这一被百度所称之为“新物种”的手机产品能在当前手机红海市场上掀起多大的浪花呢？

今年3月瑞萨电子宣布收购Panthronics——这是一家NFC技术与产品供应商。瑞萨在NFC产品与技术上虽有涉足，但过去在市占率榜单上并不怎么见得到。针对这次收购，我们再度采访了Sailesh，看看瑞萨对于NFC有着什么样的预期。

从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看，它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿（Skylake架构）完全一致，结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版……

随着计算中心及数据中心计算能力的日益增长和不断小型化，48V供电和转换系统面临着越来越大的挑战。在48V至12V电源转换器中，GaN FET可以实现像采用48V架构数据中心所需的高功率密度。本文探讨了如何利用eGaN FET实现48V至12V LLC转换器及超高功率密度，并给出了主要设计参数。

在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通（Wistron）将撤出印度，官方对此作出解释是，认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解，由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题，导致纬创在印度频频遭遇争议，纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。

2023年第一季度意法半导体的净收入同比增长 19.8% 至 42.5 亿美元，同时，公司的毛利率同比提高至 300 个基点，环比提高 220 个基点。ST预计2023年收入为170亿-178亿美元，比2022年增长5%-10%。2023年，来自SiC的收入预计约为12亿美元，到2024年，其基材的很大一部分将在内部采购。

制造业显然已成为私有5G方面的领跑者，5G独立组网发展势头强劲，运营商网络已达45个，全球各地广泛关注毫米波。

上世纪80年代FPGA的出现彻底改变了电子设计，它支持创建应用定制逻辑电路，可在ASIC开发前快速原型化和测试新设计。如今，FPQA有望在量子计算电路设计中引发一场类似革命。FPQA可根据应用动态定制量子处理器布局，优化量子比特连接，从而实现最佳定制性能，并有效利用量子资源，加速实用化动态量子计算机设计。

随着可移动的物联网设备变得越来越多，这让设备的供能方式、电池问题成为了新的挑战，毕竟有线电源非长久之计。同时，物联网市场的蓬勃发展，也让相关数据的采集、传输和处理成为一大难题。于是，无线充电，尤其是射频无线充电技术，正成为解决上述挑战的创新型关键技术。

如今，各种无线环境快速变化，协议也日益复杂，从而给测试带来很大挑战。软件无线电具有高度灵活性、可配置性以及可集成性，非常适合不断变化的无线环境，从而成为最佳解决方案。本文将探讨如何利用SDR来模拟不同的无线环境，简化不同设备的性能测试，并有效提升自动测试成本效益。

智联招聘发布的2023年Q1的《中国企业招聘薪酬报告》显示，中国各大城市的薪酬分布以及岗位的含金量在发生变化，在芯片红利发展浪潮下，电子技术/半导体/集成电路行业的平均薪酬排行中跃居第二，招聘薪酬为11844元，仅次于基金/证券/期货/投资。包括“双碳”目标下，借助政策红利，我国新能源行业也进入快速发展期，企业人才招聘快速增长，行业整体招聘薪酬持续走高，新能源/电气/电力行业平均薪酬排名以11233元位居第八。

工会在韩国当地有相当的政治影响力，企业员工罢工也很常见。不过1969年创立的三星电子，从来没有发生过员工罢工。

知情人士透露，微软正与AMD合作共同自研人工智能处理器“雅典娜”（Athena），在合作中，微软为AMD提供了资金支持，并投入了上百名员工。但微软发言人Frank Shaw否认AMD是Athena计划的参与者：“AMD是很棒的合作伙伴，然而没参与Athena。”

晶合集成在5月5日正式登陆上交所科创板上市，发行价格为19.86元/股。作为合肥制造、安徽省历史最大IPO，以及国内第三大晶圆厂、市值接近400亿的晶合集成，在IPO后股价表现平平，这与投资者们期望的预期有所落差。

如今，RISC-V架构正在蓬勃发展，RISC-V处理器的安全性验证已经成为设计过程中的重要一环。本文讨论了与硬件安全性验证相关的一些挑战，并提出了一种基于形式方法的解决方案。通过流行的RISC-V指令集体系架构(ISA)的一些设计实例，展示了这种方法的强大威力。

青鸟消防官方表示，这是一颗高集成SoC，主攻传感、通讯两个战略方向，单片集成了计算密集型“通用核心”以及超低功耗专用“通讯处理核心”的大小核异构双核处理器架构。以超低功耗实现高实时和高带宽消防总线，并对储能场景进行了深度定制优化。

没想到AI取代人类岗位会来得这么快，率先表态的科技大厂是IBM。日前IBM行政总裁Arvind Krishna表示，将暂停或放慢招聘人力资源在内的后勤工作部门，一些不用直接面向客户的员工有30％可能在5年内由AI及自动化设备所取代，预计有7,800个职位受影响。

苹果公司的iPhone 销售额在该季度同比增长了1.5%，达到 513.3 亿美元，创下本季度的纪录。据 IDC 估计，苹果报告的亮点是 iPhone 销量，尽管整个智能手机行业同期收缩近 15%，但iPhone销量较去年同期有所增长。  

4月30日，马斯克在Twitter上的音频聊天中谈到SpaceX星舰项目时，首次公开了星舰发射失败的原因。其中最重要的一点是，在火箭离开发射台之前，星舰助推器(超重型火箭)的33个发动机中的3个就已关闭……

作为互联网的下一个演变，元宇宙将会很快影响到人们学习、工作、生活、乃至想象不到的方方面面。然而，元宇宙部署需要高达成千倍的算力，其复杂程度也超出了人们的想象。那么，元宇宙构筑需要采取什么战略？又应该如何具体实施？本文作者就这些方面给出自己的观点，并列出了成功部署元宇宙的4个关键。

软银集团旗下的芯片设计公司Arm Ltd．表示，已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了一份拟议首次公开募股（IPO）的注册声明草案。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示将寻求在美国交易所上市……

功耗设计是芯片设计的重要挑战之一，无论是最先进芯片制程，还是成熟工艺制程，功耗的设计都会是一个很大的挑战。因此，不但需要IC设计流程的每一步都必须考虑低功耗设计，还要求设计团队、IP供应商以及工具和解决方案提供商之间展开密切协作。

近日，在谷歌工作10年有余的杰弗里·辛顿（ Geoffrey Hinton）在社交平台上证实已经从谷歌离职。杰弗里·辛顿表示，离开谷歌不是为了批评谷歌，实际上是为了能更自由的谈论人工智能的危机。

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。

2023年3月31日，日本宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。修改条例实施以后，进入严格管制清单的产品，出口时要经过经济产业省的审查与批准，而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”，但不包括中国大陆。