谈到为什么推出这样一款超低功耗、超低电压的产品，冯国友表示，随着Open AI/ChatGPT这类AI应用的兴起，可以助力AR/VR设备提升语言、图像、音频处理的性能，带动元宇宙的发展。一些新兴应用，如AR教育等会增加设备电力消耗……

UWB在消费类应用中的典型应用场景包括无感支付、寻物标签以及TWS等。纽瑞芯UWB芯片在2022年实现国产首家量产出货，目前出货数量近 KK。

目前最新的无线局域网标准Wi-Fi 7使用了6至7个频段落，已经非常拥挤。另一方面随着AR/VR应用对传输速率要求越来越高，低频频谱资源已经没有了，如果用更高的频段，则无线传输频谱资源更丰富，那只有往更高频率走。

Micro-LED优点包括自发光、亮度高、寿命长、对比度高、颜色鲜艳和省电等，因为基于半导体技术，可以到高达1万以上的高PPI。结合量子点技术的Micro-LED颜色会更鲜艳。其所采用的有机材料非常坚固，适合全天候在各种环境中使用。

AR、VR、XR的各种应用场景中，对于ToF技术有着典型的需求，主要分为两个方向。一是更精细、更高速的基于肢体或手势的识别率场景，这种场景下希望有更高的分辨率，更精细的识别精度和帧率；二是针对混合现实场景，智能眼镜需要对整个空间进行扫描和建模……

南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式（BSI）3D堆叠工艺dToF SoC，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片……

中科融合希望通过自研的核心芯片和模组技术更好解决3D视觉场景的应用痛点。目前公司已实现从MEMS设计、MEMS工艺、光学器件、光机电驱动反馈集成等微纳光学组件的全链条技术完全自研。“公司自主开发的全套工艺良率高，核心参数国内领先，在国际上极具竞争力。

传统图像传感器在帧率、数据量和动态范围三个方面相互制约，加上事件数据就可以打破这样瓶颈和制约。ALPIX融合式超低功耗视觉传感器基于Hybrid Vision®融合视觉技术打造，结合了传统的帧驱动视觉系统和事件驱动视觉系统的优势……

当前数字芯片发展已现困境，模拟计算有望突破数字发展困境，因为模拟芯片天然适合神经网络运算，传统制程芯片能效媲美高制程数字芯片，打破制程限制……

视海芯图创始人、董事长许达文在2023松山湖论坛上介绍了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。这款高性能智能视觉SoC集成4亿晶体管，采用12nm工艺，自主设计了多态神经网络处理器（Polymorphic Tensor Processing Unit，PTPU）和3D视觉ISP，配备了4核Arm CPU A53。

根据Counterpoint最新研究，全球智能手机市场在节后季度面临进一步萎缩，2023 年第一季度出货量同比下降 14% 和环比下降 7% 至 2.802 亿部。

半导体是一个需要长期投入的行业，也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备，同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式，中国企业要提升创新能力

近年来，广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目……

在新能源汽车发展蓬勃的时期，国产汽车电子芯片量产不断，迅速落地开花，多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露，本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多，最终肯定会出现整合……

后摩智能在存算一体上进行了很好的探索，跟以往基于Flash的存算路线相比，基于SRAM的存算路径可以实时在存算模块中刷新数据，为大算力提供了重要的保障，同时实现与数字无损的高运算精度，成本更低，是真正可以大规模量产的路径。后摩鸿途H30将在今年量产，获得了包括新石器无人车、环宇智行等主机厂、Tier1和算法提供商共计超55家客户支持。

当前在物联网开发方面，工程师面临的挑战主要是缺乏足够的技术资源来支持他们学习和使用新的传感器、MCU和连接设备。而XENSIV™ CSK的最终目标，就是希望能够帮助工程师们在面对智慧楼宇、智慧建筑或智慧医疗等新兴应用时更加得心应手。 

射频PA是通信链路中至关重要的器件，负责将发射链路中的射频信号做最后的放大，输送到天线，也是整个通信链路中功耗最大的器件之一。5月18日，地芯科技将在上海发布这一款支持4G的线性CMOS PA！再度证明CMOS工艺应用于射频前端创新以及进入主流射频前端市场的可能性！

联发科今天发布了天玑9200+手机芯片，形容其“极可能是最强的游戏平台”。这一点是怎么做到的？

苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车，担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。

英特尔在回应声明证实，他们正在裁员特定领域的员工，但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域，也没有定义预算削减的幅度。该公司表示将继续投资于其芯片制造业务，这是其许多声明中常见的说法，因为它已经退出了几项业务……

近日，中国信息通信研究院发布了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》，从5G标准必要专利的全球排名情况可见，今年共有5家中国品牌入选TOP10榜单，较去年再添1家，中国企业目前已占据半壁江山。其中，华为5G标准必要专利全球排名第一，小米以高成长速度首次进入前十。

据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目，包含两个计算单元（CPU），每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU)，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。

近期台积电被再度传出调涨，可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示，不回应市场传闻。

大联大最近在上海举办了一场汽车技术应用路演活动，我们借此机会采访了大联大商贸中国区总裁沈维中。在目前这样的市场环境下，分销商是如何看待汽车电子市场的？

高通籍由本次收购将深化其车联网芯片技术能力，可量产的双模Autotalks独立安全解决方案，将整合入高通旗下骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）产品组合中。